日前，高通正式官宣全新年度旗艦平臺——驍龍8 Elite Gen5和驍龍8 Gen5，采用的是臺積電第三代3nm工藝，也就是N3P，與蘋果、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片一致。

驍龍8 Elite Gen5也就是驍龍8至尊版繼續(xù)采用高通自研的Oryon CPU，是目前安卓最強芯，據(jù)高通的說法，相比上一代，其單核性能提升20%，多核性能提升17%。畢竟主頻都已經(jīng)干到4.6GHz，安兔兔跑分突破450萬分了，絕對算是目前新高度了吧。

在Geekbench 6.5測試中，多核超過1.2萬分，單核也破了4000分，輕松打敗蘋果A19 Pro，性能更強的同時功耗大幅下降，同時AI方面也帶來了大幅提升，硬件光追進一步把手游畫質(zhì)拉到新高度，這顆芯片一推出，比蘋果、聯(lián)發(fā)科的最新芯片更強。

當然，也沒有意外，隨著這顆芯片發(fā)布，幾乎所有的國產(chǎn)手機，都來搶這顆芯片了。雷軍講半天小米芯片研發(fā)多不容易，反手推出高通新首發(fā)。

目前，幾乎華為之外的每個國產(chǎn)品牌都在不遺余力地展示自己的搭載高通最新芯片的存在感，生怕在這場芯片大戰(zhàn)中掉隊。目前中興、小米、vivo、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO和榮耀都將在其旗艦產(chǎn)品中采用第五代驍龍8至尊版，全新終端將在未來幾天陸續(xù)發(fā)布。

以往驍龍年度旗艦芯片僅一款，僧多粥少，這次高通驍龍峰會打破了旗艦芯片 “一代一芯”的策略，在正代8系旗艦上首次啟用雙旗艦矩陣，直接整了倆：驍龍 8 Elite Gen5 和驍龍 8 Gen5。兩顆芯片用的都是最新的 Oryon 架構(gòu)、3nm 工藝，還有 Adreno 840 GPU，性能和能效都很猛。

簡單說，8 Elite Gen5是“性能怪獸”，跑分超高；8 Gen5則是同樣的底子，但更強調(diào)能效和均衡，屬于雙旗艦里的“雙子星”。這也是高通頭一次搞“雙旗艦”，就是要正面硬剛蘋果 A19，給大家更多高端選擇。比如目前驍龍8 Elite Gen5與驍龍8 Gen5，由小米17系列、一加新機分別首發(fā)。

從目前的情況來看，幾乎除華為外，所有的國產(chǎn)手機，都在扎堆搶高通新芯片的首發(fā)，原因很現(xiàn)實。

一方面，高通這顆芯片確實是目前安卓陣營里的“性能天花板”，是與華為Mate80系列，蘋果iPhone17系列競爭的重大賣點，不用的話，手機在市場上根本沒競爭力。

當然國產(chǎn)手機還有一個選擇是聯(lián)發(fā)科，據(jù)聯(lián)發(fā)科的官方數(shù)據(jù)，天璣9500在Geekbench 6.4的測試中，單核超過了4000分，而多核提升到了11217分，這個成績，比蘋果最新發(fā)布的A19Pro更強的。但相對而言，聯(lián)發(fā)科的高端品牌效應依然要弱于高通，也有人說，聯(lián)發(fā)科的芯片是參數(shù)漂亮，體驗不行，曾經(jīng)一核有難八核圍觀的情況，品牌認知度相對高通還是差一點。

而從國產(chǎn)芯片自身來看，與高通的差距還很大，目前有自己芯片的國產(chǎn)廠商，僅有華為和小米。

但是玄戒芯片的熱度、性能與技術(shù)力與麒麟芯片不在一個層面。玄戒O1芯片銷量未公布官方數(shù)據(jù)，但多方信息顯示其搭載機型小米15S Pro的銷量較低。據(jù)部分渠道推算，截至2025年6月初，小米15S Pro累計銷量約1.5萬至十幾萬臺，首銷不足5萬臺且電商平臺長期有現(xiàn)貨，這也說明了現(xiàn)在消費者還不認，產(chǎn)品力不足。

這與華為 mate60 回歸的場景不同，麒麟芯片性能就是比不過高通，但消費者是真的掏錢買，也是這種支持才有后面的 9020 以及 10 號要發(fā)布的 9030。這也是雷軍為何要堅持投入500億造芯，因為底層核心技術(shù)如果沒有讓消費者認可，小米很難成為人們心目中認可的硬核科技廠商。但造芯到應用到旗艦機上，這一過程是長期的，也是艱難的。

其它品牌OV榮耀會不會加入造芯大軍？這是業(yè)內(nèi)都在猜測的事情，目前這三大頭部品牌都沒有自己的SoC芯片，華為從k3到現(xiàn)在的麒麟9030，走了十幾年的路，突破了層層封鎖，小米從澎湃s1摔倒到重整旗鼓用了接近四年終得O1。

站在普通人的角度，當然希望自研芯片滿地開花，但企業(yè)更重要的是活下去，造芯是為了活的更好。造芯是一項重大的戰(zhàn)略規(guī)劃，技術(shù)壁壘極高，芯片設計涉及CPU、GPU、ISP等多個核心模塊的協(xié)同，光是功能模塊的組合就有一堆問題要解決，搞定了之后還要真刀真槍的流片解決在真機上的Bug，哪怕是拼單流，也是個燒錢的無底洞。

SoC芯片的研發(fā)上百億投入是基礎水平，給技術(shù)研發(fā)投個幾十上百億，兩三年里要是沒明顯的成果，背后的資本與股東很難陪你玩下去。臺積電流一次就是千萬級美元的費用，失敗成本驚人。

對于還沒有站穩(wěn)高端市場、活下去依然艱難的大部分國產(chǎn)手機來說，以中低端手機市場的利潤與營收體量，很難支撐芯片業(yè)務的研發(fā)與持續(xù)投入，玩充電芯片，計算影像芯片等還湊合，要是玩SoC、AP甚至玩基帶，這點銷量還不夠燒幾年。

過去OPPO匆忙解散數(shù)千人的哲庫團隊，源于以OPPO的體量，很難攤平高額的研發(fā)成本，更難以與蘋果高通競爭，這種造芯戰(zhàn)略動搖與投入損失，除了消耗了難以估量的資金和資源，也對軍心與信心造成了一定打擊。

如果活下去都很難，談何活的更好？所以OPPO、vivo、榮耀要不要造芯，這必須立足于現(xiàn)實考慮。從目前的情況來看，找高通依然是不二之選。

對于高通來說，它高度依賴中國手機市場，中國市場貢獻了其46%的營收，如果沒有中國手機廠商，高通的業(yè)績可能要大滑坡，這種相互依賴非常強，尤其是在目前的形勢下，雖然幫助高通站臺的廠商多，但是有勢頭上行的華為麒麟競爭，高通壓力也很大，它最希望的，是華為也能成為它的客戶，而不是競爭對手，但是現(xiàn)實決定了這不太可能。

如果是這樣，那么高通的生意基本就是坐地生金，可以一本萬利的一直運行下去不存在什么隱憂了。

可以預計的是，國產(chǎn)手機芯片對高通的依賴可能是長期性的，“搶高通首發(fā)”依然是當前市場環(huán)境下的務實選擇。

但我們也不用太過悲觀，畢竟華為麒麟芯片的發(fā)展也證明了一件事情，就是國內(nèi)芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，已經(jīng)可以足夠支撐手機廠商芯片制造的各個環(huán)節(jié)了，只不過工藝制程良率還要突破，造芯最難的不是設計，而是制造，如果制造環(huán)節(jié)的工藝制程良率在穩(wěn)步提升，那么依賴國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈，手機廠商造芯的成本都將大大降低，從未來趨勢看，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和研發(fā)人員不會放棄自主拿下技術(shù)制高點的機會。未來芯片設計能力很可能是廠商打造硬核技術(shù)標簽的一張底牌。

所以接下來，如果未來國產(chǎn)手機芯片能夠崛起，達到與高通PK的水準，那高通芯片被一眾廠商搶著首發(fā)的好日子可能就要結(jié)束了。

作者：王新喜 TMT資深評論人 本文未經(jīng)許可謝絕轉(zhuǎn)載