10 月 1日消息，日前數(shù)碼閑聊站曬出榮耀 Magic8 Pro 真機(jī)照；正面等深微曲屏，頂部為“膠囊”形開孔，支持 3D 人臉識(shí)別；中框?yàn)榻饘僦苯沁?，背部居中環(huán)形三攝；以上來自當(dāng)日多家轉(zhuǎn)載的實(shí)拍與描述。該機(jī)預(yù)計(jì) 10 月登場(chǎng)。以上均可核。

先把可核的放清：系統(tǒng)與平臺(tái)——界面顯示出廠搭載 MagicOS 10，9 月上旬已開啟 Beta 內(nèi)測(cè)招募；平臺(tái)口徑指向高通新一代 8 系旗艦（媒體統(tǒng)一稱“驍龍 8 Elite Gen 5/第五代驍龍 8”），Magic8 Pro 將列首批機(jī)型；型號(hào)——入網(wǎng)與社區(qū)物料出現(xiàn) BKQ-AN90，屬本系列機(jī)型編碼之一。來源分別為內(nèi)測(cè)公告、高通 峰會(huì)報(bào)道與榮耀社區(qū)帖。

預(yù)熱/爆料語境的信息收攏：Magic8 Pro 被多方指向“同期唯一支持 3D 人臉識(shí)別”的第五代驍龍 8 旗艦，且存在“3D ToF 人臉 + 3D 超聲波指紋”的“雙 3D 解鎖”說法；Honor 與高通聯(lián)合推進(jìn)端側(cè)多模態(tài)與圖像生成相關(guān)的 AI 功能，圍繞 Hexagon NPU、量化與代理式能力給出推理提速與能耗下降的指標(biāo)。上述為爆料與會(huì)場(chǎng)口徑，仍以發(fā)布會(huì)與參數(shù)頁為準(zhǔn)。

機(jī)型物料在收斂：Pro 版正面采用“膠囊”開孔以容納 3D 結(jié)構(gòu)光組件；后蓋為居中圓形鏡頭模組，三攝 + 閃光燈布局與前代風(fēng)格相近，外觀細(xì)節(jié)（直角中框、較大 R 角平整感）與近期泄露圖一致。該外觀口徑來自一線媒體與多圖流出。以上屬預(yù)熱語境，參數(shù)以官頁為準(zhǔn)。

對(duì)表要點(diǎn)先列三件事：一是 3D 人臉識(shí)別的硬件棧與功耗路徑，是否公布結(jié)構(gòu)光/ToF 方案細(xì)節(jié)與暗光/眼鏡工況通過率，并給出離線匹配與安全等級(jí)；二是若落地“雙 3D 解鎖”，需關(guān)注 3D 超聲波指紋的開孔堆疊與膜片材質(zhì)，解鎖面積/濕手成功率/貼膜適配是否有實(shí)驗(yàn)值；三是端側(cè)多模態(tài) AI 的推理數(shù)據(jù)與調(diào)度鏈路，需看模型尺寸、量化位寬、內(nèi)存占用與發(fā)熱曲線，是否達(dá)到廠商宣稱的“更快/更省”，并在相冊(cè)生成、跨應(yīng)用代理等場(chǎng)景可復(fù)現(xiàn)實(shí)測(cè)。前述條目均待發(fā)布會(huì)與評(píng)測(cè)頁落錘。

形態(tài)與能力的關(guān)鍵錨點(diǎn)已露出——3D 生物識(shí)別、MagicOS 10、第五代驍龍 8；把“雙 3D 解鎖的硬指標(biāo)、端側(cè) AI 的實(shí)測(cè)、夜景與人像的樣張鏈路”三件事說透，10 月見分曉。