在2025年中國國際工業(yè)博覽會上，國產(chǎn)芯片成為備受矚目的議題。近年來，隨著人工智能與智能制造的快速發(fā)展，工業(yè)控制與智能終端的邊界逐漸模糊，工業(yè)芯片市場也隨之迎來新的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)最新調(diào)研數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年中國工業(yè)SoC市場規(guī)模同比增長超過兩位數(shù)，并且國產(chǎn)廠商的份額正穩(wěn)步提升，逐漸成為推動智能制造轉(zhuǎn)型的重要力量。從應(yīng)用端到產(chǎn)業(yè)鏈上游，越來越多的廠商正在重新審視工業(yè)芯片的戰(zhàn)略地位。并且，隨著工業(yè)智能化進(jìn)程加快，市場對高算力、長壽命周期、生態(tài)完備的工業(yè)級芯片需求日益迫切。

01

“芯”品發(fā)布，物超所值

眾所周知，傳統(tǒng)的工業(yè)芯片多數(shù)為簡單的MCU類芯片，只能完成基礎(chǔ)的工業(yè)控制功能，被稱為“單片機(jī)”。然而，在人工智能浪潮推動下，新興工業(yè)場景對算力和功能提出了更高要求，傳統(tǒng)MCU已難以滿足。部分廠商因此采用選擇高性能的消費(fèi)級芯片作為過渡方案，以支撐工業(yè)智能化升級。但這一做法也引發(fā)新的問題——消費(fèi)級芯片在工業(yè)場景中往往存在性能與功能的冗余，同時(shí)其可靠性難以滿足工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求。

基于上述行業(yè)痛點(diǎn)，在近日的上海工博會上，全志科技推出了面向工業(yè)場景的高性能工業(yè)處理器T153。T153以智慧工業(yè)需求為導(dǎo)向，在算力、擴(kuò)展性與軟件生態(tài)方面進(jìn)行了系統(tǒng)優(yōu)化，兼顧高性能與高可靠性，可廣泛應(yīng)用于PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等核心工業(yè)控制與交互環(huán)節(jié)。

? 在算力方面，T153采取了四核Arm? Cortex?-A7處理器和單核RISC-V XuanTie E907處理器的異構(gòu)設(shè)計(jì)，使其能在保障高性能應(yīng)用處理之余，又能通過專用微控制實(shí)現(xiàn)高精度實(shí)時(shí)控制，為復(fù)雜的工業(yè)自動化場景提供堅(jiān)實(shí)算力基礎(chǔ)。同時(shí)，該芯片還集成了ISP圖像處理、G2D圖形加速等多個(gè)計(jì)算單元，支持DDR3 / DDR3L / DDR4內(nèi)存，可提供強(qiáng)大的計(jì)算性能和快速響應(yīng)，能勝任高要求的自動化任務(wù)。

? 在擴(kuò)展性方面，T153配備了三個(gè)千兆以太網(wǎng)接口、兩個(gè)CAN-FD接口和LocalBus，能支持高吞吐量網(wǎng)絡(luò)連接，滿足復(fù)雜數(shù)據(jù)驅(qū)動型應(yīng)用需求。其集成的圖像信號處理器和顯示引擎可為精密制造流程管理提供清晰的實(shí)時(shí)視覺反饋。如圖所示，T153還提供24個(gè)GPADC、6個(gè)TWI接口、30個(gè)PWM等豐富接口，這些接口為多樣化應(yīng)用提供靈活性，實(shí)現(xiàn)自動化系統(tǒng)的便捷集成與擴(kuò)展。

? 在安全性方面，該芯片可滿足IEC-60730 Class-B及PSA L1等工業(yè)安全認(rèn)證要求，確保在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境下的可靠運(yùn)行。

如果說擁有競爭力的產(chǎn)品只是基礎(chǔ)，那么軟件和生態(tài)上是否協(xié)同發(fā)展才是決定芯片能否真正落地的關(guān)鍵。工業(yè)市場的復(fù)雜性不僅在于應(yīng)用端的多樣化，還在于對軟件和協(xié)議兼容性的高要求。一方面，傳統(tǒng)的工業(yè)市場已經(jīng)有非常大的存量，切入存量市場需要在軟件和接口協(xié)議上與傳統(tǒng)的工業(yè)軟件生態(tài)進(jìn)行適配；另一方面，新興的工業(yè)產(chǎn)品形態(tài)對SoC芯片軟件方案帶來了更多要求，機(jī)械臂、靈巧手、工業(yè)級AI等產(chǎn)品形態(tài)層出不窮，對軟件系統(tǒng)和軟件框架帶來了新的要求。針對這兩點(diǎn)，全志科技通過軟件架構(gòu)與生態(tài)協(xié)同的持續(xù)創(chuàng)新給出了答案。

在軟件生態(tài)方面，T153支持AMP異構(gòu)多系統(tǒng)（Tina Linux+RTOS+Baremetal），這使其可靈活任意配置多個(gè)不同的操作系統(tǒng)，滿足工業(yè)自動化等領(lǐng)域的高實(shí)時(shí)性需求，形成面向智慧工業(yè)的完整軟件生態(tài)。

同時(shí)，全志科技系統(tǒng)軟件中心總經(jīng)理蘇佳佳在演講中提到：目前，全志正在持續(xù)推動軟件平臺操作系統(tǒng)實(shí)時(shí)、兼容主流工業(yè)協(xié)議、安全加固、以及AI邊緣推理等方向的持續(xù)優(yōu)化，真正實(shí)現(xiàn)"硬件可靠、軟件易用、生態(tài)完善。其中，“一主多從”的分布式架構(gòu)軟件就是公司針對工業(yè)行業(yè)需求推出的一個(gè)重要軟件成果。

02

全志科技工業(yè)“芯”賽道的深耕與布局之路

作為國內(nèi)最早上市的芯片公司之一，全志科技自平板電腦時(shí)代起便在為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片等領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)的研發(fā)基礎(chǔ)。近年來，全志科技在智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個(gè)產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出。尤其在新興消費(fèi)電子領(lǐng)域，憑借其技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品競爭力，全志芯片市場份額大幅度領(lǐng)先，已與小米、騰訊、阿里、百度、美的、海爾等多家行業(yè)頭部客戶建立深度合作，并逐步拓展至汽車領(lǐng)域，與長安、一汽、上汽、吉利、紅旗等主流車企開展產(chǎn)品與技術(shù)協(xié)作。通過“算力+算法+產(chǎn)品+服務(wù)”的一體化協(xié)同模式，全志與客戶共同推進(jìn)智能音箱、掃地機(jī)器人、智能座艙、智能家電等產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，并在多個(gè)細(xì)分市場中占據(jù)主要供應(yīng)商地位。

正是依托這種長期的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，使得全志在滿足高端消費(fèi)電子品牌對可靠性和耐久性要求的同時(shí)，也自然具備了切入工業(yè)芯片領(lǐng)域的能力。

全志的工業(yè)芯片戰(zhàn)略并非局限于產(chǎn)品推出，而是與產(chǎn)業(yè)需求深度融合。

事實(shí)上，全志在工業(yè)芯片市場深耕已久。早在2014年，即全志科技A股上市的前一年，全志便成立了工業(yè)車載事業(yè)部，專注于高可靠性、高穩(wěn)定性工業(yè)級芯片的研發(fā)與市場應(yīng)用。2016年，全志面向工業(yè)領(lǐng)域推出了第一顆專用處理器T3，迄今累計(jì)出貨量已突破5000萬顆。此后，全志迅速切入電力行業(yè)，并于2018年成功進(jìn)入國家電網(wǎng)供應(yīng)鏈，僅用一年時(shí)間便實(shí)現(xiàn)電力類產(chǎn)品的研發(fā)到量產(chǎn)的全流程。2020年，其電力產(chǎn)品單年出貨量突破100萬臺，再次驗(yàn)證了全志在工業(yè)市場的成長潛力。

伴隨著工業(yè)需求的不斷多元化，全志逐步在工業(yè)芯片領(lǐng)域建立起較為完整的產(chǎn)品矩陣。從T7、A40i、T507、T517、T113和T527，到近年來的T536、T736，再到工博會上發(fā)布的 T153，依靠優(yōu)質(zhì)工藝、先進(jìn)IP，全志逐步形成了覆蓋不同算力層級的平臺型 SoC 方案，應(yīng)用場景涵蓋 PLC、HMI、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)等多個(gè)方向。

全志在工業(yè)市場的拓展不僅依賴自身技術(shù)積累，也得益于合作伙伴與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的共同推動。在商業(yè)層面，全志先后與匯川技術(shù)、昆侖通態(tài)等工業(yè)領(lǐng)域頭部廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作；在技術(shù)創(chuàng)新方面，2021年與匯川技術(shù)聯(lián)合成立工業(yè)控制聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室；2022年推出工業(yè)級八核異構(gòu)智能應(yīng)用處理器T527，并榮獲“全國工業(yè)電子與汽車行業(yè)質(zhì)量領(lǐng)先品牌”稱號；2023年，全志T系列產(chǎn)品在性能與安全性方面通過中國軟件評測中心與國家信息技術(shù)安全研究中心的權(quán)威認(rèn)證， LocalBus、CAN FD、AMP、ECC等關(guān)鍵工業(yè)IP研發(fā)亦取得重要進(jìn)展；2024年，全志首次亮相中國國際工業(yè)博覽會，發(fā)布工業(yè)控制專用芯片T536，同時(shí)與全球工業(yè)巨頭西門子合作的項(xiàng)目也順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。MIR睿工業(yè)認(rèn)為，這種“技術(shù)+生態(tài)”雙輪驅(qū)動模式，是全志在工業(yè)市場實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的核心路徑。

歷經(jīng)多年的發(fā)展，全志已建成 “全面工業(yè)級、部分車規(guī)級”的芯片質(zhì)量體系，產(chǎn)品市場端的不良率表現(xiàn)已全面“進(jìn)百”，獲得工業(yè)及車載頭部客戶的廣泛認(rèn)可。值得注意的是，這一切背后離不開研發(fā)的持續(xù)投入。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2025年上半年，全志研發(fā)投入達(dá)27,537.92萬元，占營業(yè)收入比例20.60%，比上年同期增長4.28%。在工業(yè)芯片這一需要長期積累的賽道中，高研發(fā)投入成為公司保持競爭力的重要保障。

總結(jié)

從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，工業(yè)芯片市場正在從“產(chǎn)品驅(qū)動”走向“體系化競爭”。未來，算力不再是唯一標(biāo)準(zhǔn)，長生命周期、全棧生態(tài)、安全與協(xié)議兼容性將成為芯片能否進(jìn)入核心工業(yè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵指標(biāo)。隨著人工智能在工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和人機(jī)交互中的深入應(yīng)用，工業(yè)SoC市場正從傳統(tǒng)的單片機(jī)格局邁向以平臺化、生態(tài)化為特征的新階段。

在這一轉(zhuǎn)型過程中，國產(chǎn)廠商正在迎來歷史性機(jī)遇。一方面，國際供應(yīng)鏈的不確定性強(qiáng)化了國產(chǎn)化需求；另一方面，中國制造業(yè)自身的智能化升級，也在孕育對高性能、可定制、開放性強(qiáng)的工業(yè)級芯片的龐大需求?？梢灶A(yù)見，未來幾年，中國工業(yè)芯片市場將呈現(xiàn)“需求多元化、應(yīng)用場景縱深化、生態(tài)協(xié)同化”的發(fā)展態(tài)勢。

對于全志而言，持續(xù)在算力、生態(tài)、應(yīng)用落地三方面形成閉環(huán)，將是其在競爭中脫穎而出的核心。放眼更廣闊的行業(yè)，中國工業(yè)芯片廠商需要的不僅是單點(diǎn)突破，而是如何在技術(shù)迭代、標(biāo)準(zhǔn)適配、生態(tài)構(gòu)建等維度形成合力，推動國產(chǎn)工業(yè)芯片從“替代”走向“引領(lǐng)”。