近日，高通正式發(fā)布第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)。不到24小時(shí)內(nèi)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商小米、vivo、OPPO、榮耀等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌紛紛宣布將成為首批搭載該芯片的廠商?？吹竭@里，很多國(guó)內(nèi)網(wǎng)友都很無(wú)奈，為什么國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商都搶著買高通芯片呢？今天我們就對(duì)這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行分析，有失偏頗之處還請(qǐng)大家多多指正。

一、高通芯片在手機(jī)市場(chǎng)的地位

高通公司成立于1985年，近四十年來(lái)一直專注于無(wú)線通信技術(shù)的研發(fā)。從3G到4G再到現(xiàn)在的5G時(shí)代，幾乎每一臺(tái)智能手機(jī)都離不開(kāi)高通的專利技術(shù)。而在此基礎(chǔ)上，高通開(kāi)始自研芯片，占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)，高通成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的引領(lǐng)者。

目前，全球40%的手機(jī)芯片來(lái)自高通驍龍，使用驍龍終端的用戶已經(jīng)超過(guò)20億。高通在安卓陣營(yíng)的地位幾乎無(wú)可撼動(dòng)，它是唯一一家有能力為旗下所有驍龍芯片自研并適配全部功能模塊的廠商。除了CPU需要ARM架構(gòu)授權(quán)外，GPU、DSP、ISP等核心組件均為高通自主研發(fā)，這種技術(shù)自研能力讓高通在芯片迭代和功能優(yōu)化上游刃有余。

縱觀全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，曾經(jīng)與高通競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手紛紛退出賽場(chǎng)。NVIDIA和德州儀器已退出手機(jī)芯片市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科則主要集中在中端市場(chǎng)。高通在高端芯片領(lǐng)域幾乎形成壟斷，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商想要打造旗艦機(jī)型，高通芯片幾乎是唯一選擇。

二、高通發(fā)布第五代驍龍8至尊版，國(guó)產(chǎn)廠商搶著買

而高通最新發(fā)布的第五代驍龍8至尊版被高通稱為“全球最快的移動(dòng)SoC”，這款芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制程，在性能、能效和AI能力上實(shí)現(xiàn)全面突破。在核心性能上，第三代Oryon CPU單核性能提升20%，最高主頻達(dá)到4.6GHz。這意味著手機(jī)處理多任務(wù)運(yùn)行更加流暢，應(yīng)用切換更加迅速。圖形處理方面，新一代Adreno GPU性能提升23%，光錐性能提升25%。

這款芯片發(fā)布后，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的迅速反應(yīng)令人矚目。小米17系列已經(jīng)首發(fā)搭載這一芯片，vivo、OPPO旗下旗艦機(jī)也將成為首批搭載機(jī)型。中興、努比亞、榮耀等品牌也紛紛宣布，各自的旗艦系列將采用這款新平臺(tái)。為什么高通一發(fā)布新旗艦芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都爭(zhēng)相購(gòu)買呢？我認(rèn)為是主要原因還是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手太少，并且高通芯片的性價(jià)比還是挺高的。

三、國(guó)產(chǎn)廠商搶著買高通芯片的原因

高通芯片受到國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商青睞，根本原因在于其較高的性價(jià)比。拿華為麒麟芯片對(duì)比，華為的麒麟9020芯片性能僅達(dá)到驍龍8Gen+水準(zhǔn)，但搭載該芯片的手機(jī)售價(jià)普遍在6000元以上。目前驍龍8gen3手機(jī)也就2000元的水準(zhǔn)，但驍龍驍龍8gen3性能遠(yuǎn)超麒麟9020。花1/3的價(jià)錢，能用到性能更強(qiáng)的芯片，高通芯片的性價(jià)比就很明顯了。還是就是華為麒麟芯片產(chǎn)能有限，不對(duì)外出售，這就讓高通芯片在高端市場(chǎng)沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通算是躺贏了。

除此之外，高通還提供完整的芯片解決方案，覆蓋從旗艦到入門級(jí)的全產(chǎn)品線。2024年，高通發(fā)布了第三代驍龍6、第三代驍龍7+、第三代驍龍7s等多款芯片，覆蓋了低中高等不同價(jià)位的手機(jī)市場(chǎng)。這種細(xì)分化戰(zhàn)略讓手機(jī)廠商可以根據(jù)不同價(jià)位產(chǎn)品選擇合適芯片，最大化市場(chǎng)覆蓋。高通還與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深度合作，如與索尼、徠卡等在影像技術(shù)上的合作，使搭載驍龍平臺(tái)的手機(jī)能獲得芯片層級(jí)的完整技術(shù)支持。這種生態(tài)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)了高通芯片的吸引力。

四、寫在最后

隨著第五代驍龍8至尊版芯片的發(fā)布，小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的新一代旗艦機(jī)型已整裝待發(fā)。高通在PC、汽車、XR等領(lǐng)域的擴(kuò)展，使其技術(shù)生態(tài)愈發(fā)龐大。國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商面前的選擇實(shí)在有限，要么支付高昂價(jià)格使用自研芯片，比如小米的玄戒O1；要么接受高通芯片的“性價(jià)比”優(yōu)勢(shì)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化的今天，他們幾乎無(wú)一例外地選擇了后者。

放眼未來(lái)，高通的技術(shù)路線圖已經(jīng)規(guī)劃到2026年，而國(guó)產(chǎn)芯片的突破仍需時(shí)日。這種無(wú)奈的選擇，可能還將持續(xù)不短的時(shí)間。