此前有報道稱，臺積電（TSMC）基本做好了 2nm 工藝過渡到全面生產的準備，初始生產線分布于位于中國臺灣新竹寶山和高雄的四座工廠，計劃 2025 年第四季度進入量產階段。傳聞臺積電從今年4 月 1 日起開始接受 2nm 訂單，初步敲定了 2nm 晶圓價格，將從 3 萬美元起步。

據 DigiTimes 報道，有供應鏈人士透露，臺積電 2nm 工藝將如期量產。

雖然報價不低，但是各大芯片設計公司都在爭先下單，搶奪產能，今年末開始量產或展開合作的廠商包括了蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通和英特爾，共 6 個客戶。展望 2026 年，這些合作伙伴投片量將飆升，到 2027 年，還會有英偉達、亞馬遜和谷歌等超過 10 個客戶。

由于 AI 和高性能計算（HPC）需求的推動，臺積電 2/3/4nm 產能到 2026 年末都將滿載，預計寶山（Fab 20）和高雄（Fab 22）到 2025 年 2 月末的月產能為 4.5 至 5 萬片晶圓，2026 年將超過 10 萬片。加上美國亞利桑那州鳳凰城 Fab21 的 P2 和 P3 工廠，預計 2028 年的月產能將達到 20 萬片。隨著 2nm 產能的擴張，臺積電將重新安排產能分配，大概 30% 的 2nm 芯片將在美國制造。

如外界所預期的那樣，首批 2nm 產能仍然以蘋果為主，取得了近一半的份額，其次是高通。

其他的 2nm 訂單主要也以美國廠商為主，未來將占據臺積電更高的營收比重，將從目前的 75% 提高到 80%。

在先進工藝上，目前臺積電一騎絕塵。

按照計劃，臺積電今年將會量產 2nm 工藝 N2，接下來是 1.6nm 的 A16 工藝，再往后就是 1.4nm 的 A14。現在 1.4nm 工藝的工廠也在啟動中，因為工廠建設需要兩年時間，中科管理局發(fā)布的信息顯示，中科二廠園區(qū)的水土工程預計在 9 月底完工，臺積電將在 10 月份動工建廠。除了臺積電的工廠之外，還有額外的 5 公頃土地預計會吸引半導體設備、IC 設計等產業(yè)鏈廠商入駐。

臺積電 4 月份已經公布過建廠計劃，中科二廠編號為 Fab 25，規(guī)劃建設 4 座晶圓廠，首座將在 2027 年風險試產，2028 年下半年量產，初期產能為月產 5 萬晶圓。

據官網信息顯示，與臺積電領先業(yè)界的 N2 制程相比，A14 將在相同功耗下，提升達 15% 的速度；或在相同速度下，降低達 30% 的功率，同時邏輯密度增加超過 20%。

本文作者：jh

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