智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研報(bào)稱，AI服務(wù)器電源是下一個(gè)千億元市場(chǎng)，根據(jù)測(cè)算市場(chǎng)規(guī)模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR預(yù)計(jì)為110%/67%，核心受益環(huán)節(jié)集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC(PDB+VRM)等器件。該行認(rèn)為，隨著GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構(gòu)落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業(yè)績(jī)有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。

中金主要觀點(diǎn)如下：

該行認(rèn)為未來(lái)AI服務(wù)器電源產(chǎn)業(yè)鏈的核心增量將主要集中在五個(gè)方向：1)PSU與DC-DC(VRM+PDB)：受益于GaN/SiC對(duì)傳統(tǒng)硅器件的替代，在高功率密度趨勢(shì)下價(jià)值量有望顯著提升;2)HVDC+SST架構(gòu)：英偉達(dá)牽頭，有望自2027年起放量，帶來(lái)電力架構(gòu)升級(jí)與價(jià)值量上移;3)PDU：隨著VR300 NVL 576單柜功率邁向600kW，有望由傳統(tǒng)配電單元升級(jí)為高功率密度與智能化兼具的核心環(huán)節(jié);4)BBU：在AI訓(xùn)練對(duì)連續(xù)性要求提升下有望從選配走向標(biāo)配，市場(chǎng)空間穩(wěn)步擴(kuò)容;5)電容、電感：被動(dòng)器件也有望在功率密度提升與高壓直流化趨勢(shì)中持續(xù)受益。

該行測(cè)算，AI服務(wù)器電源模組市場(chǎng)規(guī)模(PDU、AC-DC、DC-DC)2025E/2026E/2027E預(yù)計(jì)分別為74/150/325億美元，CAGR+110%，其中AI服務(wù)器電源芯片市場(chǎng)規(guī)模2025E/2026E/2027E預(yù)計(jì)分別為55/96/154億美元，CAGR+67%。價(jià)值量方面，1)按芯片口徑測(cè)算，NVL72服務(wù)器電源系統(tǒng)價(jià)值量中PSU約9,647美元，BBU約7,200美元，PDB約4,500美元，VRM約5,783美元。2)按模組口徑測(cè)算，HVDC電源模組約9萬(wàn)美元，AC-DC電源模組約3.3萬(wàn)美元，DC-DC電源模組約4.6萬(wàn)美元。

該行認(rèn)為AI服務(wù)器電源未來(lái)有望沿三大方向演進(jìn)：1)GaN/SiC等第三代半導(dǎo)體加速滲透，帶來(lái)更高能效與更低單位功耗成本;2)800V HVDC與固態(tài)變壓器(SST)架構(gòu)自2027年起逐步放量，推動(dòng)高壓直流化集中趨勢(shì)，具備系統(tǒng)級(jí)集成能力的廠商份額有望提升;3)智能電源管理與數(shù)字化控制快速滲透，在高功率AI場(chǎng)景下幫助客戶降低能耗與運(yùn)維成本，有望強(qiáng)化電源廠商在客戶側(cè)的黏性與定價(jià)權(quán)。

風(fēng)險(xiǎn)

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)展不及預(yù)期等。