下一站，先進(jìn)封裝！

AI時(shí)代，伴隨摩爾定律失效以及高算力芯片的廣泛應(yīng)用，先進(jìn)封裝的重要性日益凸顯。

據(jù)預(yù)測(cè)，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到569億美元，首次超過(guò)傳統(tǒng)封裝，2028年這一數(shù)據(jù)或能達(dá)到786億美元。

封測(cè)是為數(shù)不多由中國(guó)說(shuō)了算的環(huán)節(jié)，在多年發(fā)展中，國(guó)內(nèi)已形成了“長(zhǎng)電科技+通富微電+華天科技”三巨頭主導(dǎo)的市場(chǎng)格局。

接下來(lái)，面對(duì)先進(jìn)封裝來(lái)勢(shì)洶洶的挑戰(zhàn)，三巨頭也開始了新一輪的“地位爭(zhēng)霸戰(zhàn)”，這一次誰(shuí)又將取得最終的勝利呢？

揭開先進(jìn)封裝的神秘面紗

解決這個(gè)問(wèn)題之前，我們需要先了解下，什么是先進(jìn)封裝？它在“巨頭爭(zhēng)霸戰(zhàn)”中又扮演著什么角色呢？

先進(jìn)封裝并不神秘，對(duì)比傳統(tǒng)封裝，它最明顯的區(qū)別就是能通過(guò)系統(tǒng)重構(gòu)、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度等工藝進(jìn)一步提升芯片性能，是如今AI等高算力芯片不可或缺的技術(shù)。

凡是采用Bump（凸塊）、RDL（再布線層）、TSV（硅通孔）、Wafer（硅晶圓）四種先進(jìn)工藝中一種或多種的技術(shù)，都可以稱之為先進(jìn)封裝。

這四種工藝又可以按照先進(jìn)性大致排序?yàn)椋築ump→RDL→Wafer→TSV。

目前附加值較高的2.5D/3D先進(jìn)封裝中用到的核心技術(shù)就是TSV，通過(guò)在硅片上打孔并填充導(dǎo)電材料就能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部不同層之間的垂直高效通信。

國(guó)內(nèi)憑技術(shù)聞名的封測(cè)企業(yè)并不少。晶方科技就是國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)TSV引領(lǐng)者，專注高端使其在毛利率普遍低下的封測(cè)行業(yè)輕松守住了40%的利潤(rùn)防線。

再比如，華為昇騰、鯤鵬合作商盛合晶微也憑借其2.5D芯粒量產(chǎn)技術(shù)成功通過(guò)IPO輔導(dǎo)，上市在即。

不同于PCB行業(yè)的“你追我趕”，封測(cè)更像一個(gè)“論資排輩”的市場(chǎng)。

一條先進(jìn)封裝生產(chǎn)線就價(jià)值數(shù)億元，每年光折舊費(fèi)就是一筆很大的開支，且封裝技術(shù)迭代速度非?？欤髽I(yè)需要不斷投入資金建廠房、更新設(shè)備、研發(fā)新品，這個(gè)行業(yè)單憑技術(shù)就想彎道超車幾乎不可能。

因此，中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)的下半場(chǎng)，更多還是早早入場(chǎng)的長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技的故事。

只不過(guò)，在新挑戰(zhàn)之下，它們也做出了不同的戰(zhàn)略選擇！

長(zhǎng)電科技：全能王者

封測(cè)三巨頭中，綜合實(shí)力最強(qiáng)的是長(zhǎng)電科技。

論資歷，出生于1972年計(jì)劃經(jīng)濟(jì)時(shí)代的長(zhǎng)電科技“輩分最大”；論規(guī)模，長(zhǎng)電科技一直是國(guó)內(nèi)第一，2024年?duì)I收規(guī)模直達(dá)360億；論技術(shù)覆蓋度，長(zhǎng)電科技僅次于日月光、安靠等國(guó)際巨頭。

2025年第一季度，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收93.35億，凈利潤(rùn)也高達(dá)2.03億，同比分別增長(zhǎng)36.44%、50.39%，業(yè)績(jī)?cè)鏊倌雺和ǜ晃㈦?、華天科技。

如此優(yōu)秀且全能的長(zhǎng)電科技是如何煉成的呢？

觀察公司成長(zhǎng)史不難發(fā)現(xiàn)，長(zhǎng)電科技僅用三招就實(shí)現(xiàn)了封裝市場(chǎng)的“三級(jí)跳”。

第一招——新產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

早期的長(zhǎng)電科技并不是做封測(cè)業(yè)務(wù)的，上世紀(jì)80年代末，其前身江陰晶體管廠產(chǎn)品技術(shù)含量低，成品率只有50%，在外資擠壓下幾近倒閉。

時(shí)任廠長(zhǎng)的王新潮一邊在全廠開展以質(zhì)量為核心的責(zé)任制，提高成品率；一邊逐一說(shuō)服領(lǐng)導(dǎo)班子，進(jìn)軍封裝業(yè)務(wù)，給工廠找新出路。

命運(yùn)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)發(fā)生在1998年，江陰晶體管廠憑借“大規(guī)模、高品質(zhì)、低成本、高效率”的優(yōu)勢(shì)，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，成為國(guó)內(nèi)最大的分立器件封測(cè)企業(yè)。

最終，長(zhǎng)電科技成功在2003年上市，成為國(guó)內(nèi)首家上市半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

第二招——高端化轉(zhuǎn)型。

上市后，好景不長(zhǎng)，長(zhǎng)電科技又陷入了“擴(kuò)產(chǎn)—降價(jià)—再擴(kuò)產(chǎn)”的死循環(huán)，高端化轉(zhuǎn)型勢(shì)在必得。

要知道，半導(dǎo)體行業(yè)高端技術(shù)的獲取要么靠并購(gòu)，要么靠自主研發(fā)，長(zhǎng)電科技直接選擇了兩者并行。

2015年，長(zhǎng)電科技引資中芯國(guó)際和國(guó)家大基金，以7.8億美元“蛇吞象”收購(gòu)了全球第四大封測(cè)廠——星科金朋。

此舉不僅讓其“無(wú)痛”取得了FanOut、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，還斬獲了高通、博通、英特爾等全球頂級(jí)客戶資源，長(zhǎng)電科技也一躍成為全球第三大封測(cè)廠。

2024年，長(zhǎng)電科技又花45億元人民幣溢價(jià)收購(gòu)了全球知名存儲(chǔ)器廠晟碟半導(dǎo)體，進(jìn)一步擴(kuò)大了其存儲(chǔ)市場(chǎng)份額，與同行形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。

與此同時(shí)，長(zhǎng)電科技也從未停止自主研發(fā)的腳步，每年都拿出超10億的資金用于研發(fā)。

截至2024年末，公司超大尺寸FCBGA、XDFOI?（2.5D的一種）等高端先進(jìn)封裝產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，市場(chǎng)早期出現(xiàn)的Bumping、WLCSP、FOWLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)也做到了全覆蓋。

第三招——資本化轉(zhuǎn)型。

高端化轉(zhuǎn)型并沒(méi)有讓長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品附加值瞬間飆升，每年10%左右的低毛利率跟封測(cè)行業(yè)的高資本支出特性形成鮮明對(duì)比。

長(zhǎng)電科技想更進(jìn)一步，就需要為自己找到一個(gè)更大的“金主”，手握萬(wàn)億資產(chǎn)的華潤(rùn)集團(tuán)成為其最佳選擇。

2024年11月，長(zhǎng)電科技變更實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)有限公司。未來(lái)，長(zhǎng)電也將與華潤(rùn)一起整合資源，走上更高的位置。

“高資歷+高端化”為長(zhǎng)電科技積累了超越同行的規(guī)模和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，牽手華潤(rùn)進(jìn)一步提高了其社會(huì)地位。

甚至連同行華天科技2024年都選擇投資長(zhǎng)電科技，足見(jiàn)長(zhǎng)電的優(yōu)秀。

通富微電：沖刺高端

通富微電一直以來(lái)的目標(biāo)都很清晰，就是沖刺高端；成長(zhǎng)戰(zhàn)略也相對(duì)簡(jiǎn)單，就是綁定AMD，與鳳同飛。

多年來(lái)，通富微電與AMD通過(guò)“合資+合作”的方式深度綁定，通富有50%的業(yè)務(wù)來(lái)自AMD，AMD有80%的封測(cè)業(yè)務(wù)給了通富，兩者的業(yè)績(jī)?cè)鏊偾€都幾近重合。

一開始，這一戰(zhàn)略確實(shí)讓通富微電一勞永逸。不僅給公司帶去了大量訂單，還彌補(bǔ)了其高端倒裝芯片封測(cè)技術(shù)的不足，讓通富微電更快地乘上了AI芯片先進(jìn)封裝的“風(fēng)口”。

但沒(méi)有人能“一招鮮，吃遍天”，企業(yè)也不例外。

有了一定的訂單和技術(shù)基礎(chǔ)后，產(chǎn)品迭代又成為了通富微電成長(zhǎng)中的“攔路虎”。

封測(cè)技術(shù)的迭代速度受下游市場(chǎng)需求影響較大，尤其是近幾年AI服務(wù)器的爆火讓高帶寬存儲(chǔ)（HBM）成為“香餑餑”，封測(cè)技術(shù)也向更高端的2.5D/3D、Chiplet等方向發(fā)展。

通富微電為跟上產(chǎn)品迭代速度，研發(fā)費(fèi)用率始終保持在7%左右的較高水平，比長(zhǎng)電科技還要高出不少。

好在，研發(fā)效果是比較明顯的。截至2025年6月，通富微電扇出型面板級(jí)（FOPLP）先進(jìn)封裝技術(shù)已深入布局，2D+先進(jìn)封裝產(chǎn)品CoWoS產(chǎn)能倍增，高端產(chǎn)品布局上與長(zhǎng)電科技的差距漸小。

只不過(guò)，長(zhǎng)電科技的先進(jìn)封裝技術(shù)已應(yīng)用于客戶4nm芯片中，通富微電還停留在5nm，暫時(shí)沒(méi)有披露4nm相關(guān)技術(shù)進(jìn)展。

2024年，通富微電還在子公司通富超威檳城成功布局Bumping、EFB等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，預(yù)期未來(lái)公司先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升。

通富微電并沒(méi)有走長(zhǎng)電科技的“大而全”路線，而是通過(guò)“自研+并購(gòu)合作”的模式?jīng)_刺高端，在當(dāng)下先進(jìn)封裝盛行的時(shí)代快速壘出技術(shù)護(hù)城河，未來(lái)可期。

華天科技：300億賭未來(lái)

三巨頭對(duì)比，華天科技不論是在技術(shù)還是規(guī)模上都更為“低調(diào)”。

2019年收購(gòu)?fù)犟R來(lái)西亞Unisem公司后，華天科技就沒(méi)有再啟動(dòng)收購(gòu)計(jì)劃，而是專注自研。2023年-2025年第一季度，華天科技的研發(fā)費(fèi)用率最高能達(dá)到6.81%，碾壓長(zhǎng)電科技、通富微電。

專注自研的優(yōu)點(diǎn)是能有效規(guī)避并購(gòu)可能帶來(lái)的商譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)，缺點(diǎn)就是技術(shù)更新迭代慢。

截至2024年末，華天科技大顆高散熱FCBGA產(chǎn)品已量產(chǎn)，但技術(shù)含量較高的2.5D產(chǎn)品還處在產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試階段，F(xiàn)OPLP技術(shù)也僅通過(guò)了客戶認(rèn)證，跟長(zhǎng)電科技、通富微電的高端產(chǎn)品還存在一定差距。

業(yè)績(jī)上，2024年，華天科技分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)144.62億元、6.16億元，同比分別增長(zhǎng)28%、172.29%。看似不錯(cuò)，可實(shí)際上，公司已經(jīng)患上了嚴(yán)重的“政府補(bǔ)助依賴癥”。

僅2024年，華天科技收到的政府補(bǔ)助就高達(dá)4.63億元，比長(zhǎng)電科技、通富微電都要高。同期，華天科技還通過(guò)投資長(zhǎng)電科技、龍圖光罩等獲得3億的投資收益及公允價(jià)值變動(dòng)收益，進(jìn)一步美化了利潤(rùn)。

而這類收益一般很難可持續(xù)。2025年第一季度，華天科技在營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%的背景下凈利潤(rùn)虧損0.19億，就是投資收益及公允價(jià)值收益減少導(dǎo)致的。

華天科技自己也意識(shí)到了做大做強(qiáng)主業(yè)的重要性，從未停止發(fā)展的腳步。

2018年至今，公司已累計(jì)在南京地區(qū)投資300億用于先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張。若進(jìn)展順利，華天科技的2.5D先進(jìn)封裝產(chǎn)品就不再局限于“產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試”，未來(lái)有望借此搶占AI芯片先進(jìn)封裝窗口期。

綜合來(lái)看，華天科技在三巨頭中的“資歷最淺”，規(guī)模和技術(shù)還有較大的成長(zhǎng)空間。公司要想進(jìn)一步搶占市場(chǎng)、追上長(zhǎng)電科技等同行，可能還需要一定的時(shí)間。

總結(jié)

長(zhǎng)電科技的成長(zhǎng)史就是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)史，公司僅用三次轉(zhuǎn)型就奠定了其不可逾越的行業(yè)地位，在封測(cè)這個(gè)“論資排輩”的市場(chǎng)可以說(shuō)是難逢敵手。

如今的中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)，“巨頭爭(zhēng)霸戰(zhàn)”雖打的火熱，但長(zhǎng)電科技深耕行業(yè)30年積累的規(guī)模、技術(shù)、資金等綜合優(yōu)勢(shì)短時(shí)間內(nèi)很難被超越，未來(lái)封測(cè)市場(chǎng)格局可能更趨向于穩(wěn)定。