7月30日，七部門（工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、教育部、國家衛(wèi)生健康委、國務(wù)院國資委、中國科學(xué)院、國家藥監(jiān)局）聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動腦機接口產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》，在國家層面系統(tǒng)的規(guī)劃這個前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)。

文件將腦機接口定義為“生命科學(xué)和信息科學(xué)融合發(fā)展的前沿技術(shù)”。

圖源：工信部

發(fā)展目標：

至2027年，實現(xiàn)腦機接口關(guān)鍵技術(shù)突破，初步建立技術(shù)、產(chǎn)業(yè)和標準三大體系，關(guān)鍵部件和整機性能達到全球先進水平，并加速在工業(yè)、醫(yī)療、消費領(lǐng)域的落地應(yīng)用，形成2-3個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

至2030年，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，構(gòu)建出安全可靠的技術(shù)體系，培育2-3家世界級企業(yè)及一批專注細分領(lǐng)域的創(chuàng)新型中小企業(yè)，行業(yè)綜合實力躋身世界前列。

技術(shù)攻關(guān)：

傳感器元件：研發(fā)植入大腦不同區(qū)域的微型電極，提升信號采集精度與生物相容性，加速開發(fā)可用且通用的非植入式電極以及新型電極材料，提升佩戴舒適性。

腦機芯片：研發(fā)高速率、低能耗且可靠的腦信號采集芯片、處理芯片以及通信芯片，提升信號的傳輸和抗干擾性能。

軟件研發(fā)：用AI提升腦信號編解碼性能，開發(fā)精準控制與神經(jīng)調(diào)控的交互軟件，構(gòu)建腦機專用操作系統(tǒng)和平臺，并優(yōu)化用戶的使用體驗。

產(chǎn)品開發(fā)：

加速植入式設(shè)備研發(fā)：開發(fā)高密度傳感器與超低功耗芯片，提升識別、控制精度和響應(yīng)速度，優(yōu)化深部腦刺激器、人工耳蝸等產(chǎn)品信號調(diào)控能力。

推動非植入設(shè)備量產(chǎn)：創(chuàng)新輕量化穿戴形態(tài)（額貼、發(fā)夾、頭顯等），發(fā)展消費級集成產(chǎn)品。

研發(fā)多模態(tài)監(jiān)測設(shè)備：通過融合多模態(tài)生理信號（腦電、肌電、眼電、心電等生理信號）提升交互精度，研發(fā)高精度手術(shù)機器人應(yīng)用于腦機植入手術(shù)。

或許未來某天，生物與機械終將實現(xiàn)完美融合。

你認為未來腦機產(chǎn)品（包含侵入與非侵入式）會成為類似手機一樣的大眾消費級產(chǎn)品嗎？歡迎評論區(qū)討論！

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