格力電器股票連續(xù)上漲5個交易日收盤后，今天居然還能繼續(xù)上漲開盤。

為什么會這樣？昨晚格力電器公司并沒有發(fā)布任何利好的消息刺激，今早格力電器股票為何能成上述那些股票和指數(shù)中，唯一上漲開出紅盤的呢？看過我早上發(fā)的我這老頭又遇到新鮮事了這篇公眾號文章全文的讀者，可能不會感到意外的。一些網(wǎng)絡大V在股民中的影響力就是強啊，你不得不承認這就是當今股票市場的現(xiàn)狀和事實了。

面對這樣的市場，我最大的煩惱就手頭沒有錢了，明知道格力電器股票會漲卻實在拿不出錢了。格力電器公司去年的股息遲遲不分，而我這個月的養(yǎng)老金要等下周（8月15日）才能到賬。無奈手頭僅有了兩千多錢不能買到1手格力電器，只能退而求其次，買入了2000份家電ETF，看看是不是能夠再沾一點格力電器股價上漲后，帶動家電指數(shù)也能上漲的油水。

因為格力電器是該指數(shù)的第一大權重成分股。

今天在網(wǎng)上看到一條這樣的信息：

看到這樣的新聞，我立馬想起來格力新建成亞洲第一座最大的第三代半導體工廠。

這個中芯國際的趙海軍此時說這番話是幾個意思，與格力第三代碳化硅芯片工廠有什么關系，產(chǎn)生哪些影響？

我也不懂，我讓元寶幫我分析了一下。我不敢保留，全文截圖如下供感興趣的讀者參考：

?? 一、中芯國際表態(tài)的核心含義

1. 功率器件產(chǎn)能供不應求的深層原因
   中芯國際新增功率器件產(chǎn)能雖已上量，但仍無法滿足國際IDM客戶對“整套產(chǎn)品方案”的需求
2. 。這種短缺反映了下游市場（如新能源汽車、工業(yè)控制）對功率半導體的剛性需求增長，尤其是車規(guī)級IGBT、MOSFET等器件，與新能源車滲透率提升直接相關。
3. 第三代半導體布局的戰(zhàn)略意圖
   中芯國際計劃配合國際客戶“China for China”需求，建設SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)能
4. ，表明：

• 產(chǎn)業(yè)鏈本土化加速
• ：國際客戶要求在中國本地化生產(chǎn)，以降低地緣政治風險并貼近市場；
• 技術卡位新能源賽道
• ：SiC/GaN是解決電動車快充、續(xù)航痛點的關鍵材料，2024年全球市場規(guī)模達38億美元，預計2030年將突破200億美元（年復合增長率32%）。

1. 產(chǎn)能擴張的審慎策略
   中芯國際明確“不建立客戶不需要的多余產(chǎn)能”
2. ，其擴產(chǎn)以客戶綁定訂單為前提，避免盲目投資導致的產(chǎn)能過剩風險，與當前92.5%的高產(chǎn)能利用率形成呼應。

二、對格力SiC芯片工廠的直接影響

? 積極影響：

1. 市場需求驗證與擴容
   中芯國際的產(chǎn)能短缺和第三代半導體布局，印證了SiC市場的增長確定性。格力的6英寸SiC工廠（年產(chǎn)24萬片，良率99.6%）
2. 可借勢切入新能源車、智能電網(wǎng)等賽道，填補國內(nèi)產(chǎn)能缺口。尤其在新能源汽車領域，SiC器件需求占全球市場的70%，格力已與比亞迪、寧德時代合作驗證車規(guī)級模塊。
3. 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同機遇

• 設備國產(chǎn)化協(xié)同
• ：格力SiC工廠設備國產(chǎn)化率達72%，與中芯國際的國產(chǎn)設備供應鏈（如北方華創(chuàng)刻蝕機）存在技術共享空間；
• 代工模式互補
• ：中芯國際聚焦晶圓代工，格力采用“IDM+代工”雙模式，可為中小設計公司提供工藝定制服務，形成差異化分工。

1. 政策紅利疊加
   國家大基金三期40%資金投向晶圓制造
2. ，疊加“國產(chǎn)替代2.0”對成熟制程的支持，兩家企業(yè)均受益于政策對本土供應鏈的扶持。

?? 挑戰(zhàn)與風險：

1. 競爭格局重構
   中芯國際入場可能爭奪國際客戶資源（如英飛凌、羅姆的轉單需求）
2. ，格力需加速技術迭代（如攻關8英寸SiC產(chǎn)線）以維持成本優(yōu)勢。目前英飛凌8英寸SiC產(chǎn)能占比45%，單位成本較6英寸低35%，格力計劃2026年Q3試產(chǎn)8英寸線。
3. 技術認證壁壘
   車規(guī)級認證周期長（AEC-Q100需24個月）
4. ，中芯國際憑借成熟的車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗（如MCU）可能更快通過認證，格力需通過“零首付+收益分成”等創(chuàng)新合作模式吸引客戶。
5. 生態(tài)位博弈
   中芯國際的成熟制程產(chǎn)能（如28nm BCD工藝）可覆蓋中低壓功率器件
6. ，格力需強化在高壓、高功率SiC器件（如OBC車載充電模塊）的特色優(yōu)勢，避免同質(zhì)化競爭。

三、產(chǎn)業(yè)鏈分工與協(xié)同潛力

維度

中芯國際

格力電器

核心定位

晶圓代工（Foundry）

IDM+代工雙模式

技術焦點

SiC/GaN代工平臺、功率器件集成

SiC SBD/MOS芯片、模塊封裝

客戶群體

國際IDM、本土設計公司

家電/新能源企業(yè)、中小芯片設計公司

協(xié)同點

襯底/外延片采購、設備國產(chǎn)化

車規(guī)級模塊封裝、應用場景創(chuàng)新

四、結論：格力的破局路徑

1. 短期策略

• 利用家電領域自研芯片的成熟應用（如空調(diào)節(jié)能模塊），快速回籠資金反哺SiC研發(fā)；
• 通過開放實驗室吸引中小設計企業(yè)，構建“技術中臺”生態(tài)，降低客戶對“家電企業(yè)跨界”的顧慮。

1. 長期突圍

• 技術縱深
• ：聯(lián)合天岳先進攻關8英寸襯底，縮短與Wolfspeed的技術代差；
• 場景創(chuàng)新
• ：發(fā)揮家電基因優(yōu)勢，探索SiC在智能家居、低空經(jīng)濟（如飛行器電機控制器）的新應用。

中芯國際的產(chǎn)能擴張既是對格力SiC業(yè)務的挑戰(zhàn)，更是對市場潛力的強力背書。在第三代半導體國產(chǎn)化浪潮中，兩家企業(yè)若能在設備、材料、應用場景上形成協(xié)同，將加速打破歐美對SiC/GaN產(chǎn)業(yè)鏈的壟斷，推動中國從“低端代工”向“高端智造”躍遷。

記得我以前發(fā)過的一篇公眾號文章嗎？驀然回首后會發(fā)現(xiàn)，格力電器2024年三季報是公司重要的轉折點

最后送大家一幅畫：