最近我又對“手搓版”魔改盒子產(chǎn)生了濃厚的興趣，昨天寫了個新版的驍龍888盒子，今天再寫個驍龍8+魔改盒子吧，這是用三星Fold4主板改造的。

三星Fold4是2022年發(fā)布的驍龍8+折疊屏手機，內(nèi)屏是7.6英寸折疊屏，一旦漏液或損壞就只剩幾百塊殘值，淪為改機的“物料”。

而這個魔改盒子外殼是3D打印的，圓形位置是散熱孔和風(fēng)扇位置，但從這厚度來看，貌似不是直接貼合給CPU降溫，而是抽走盒內(nèi)的高溫？

由于是3D打印的外殼，所以顏色不止一種，還有這種藍(lán)色的外殼，側(cè)面也開孔了，理論上可以安裝兩個風(fēng)扇形成對流，一個抽，一個吹。

最重要的是，驍龍8+處理器本身算“冰龍U”，發(fā)熱并不大。改裝者還提供40℃溫控風(fēng)扇的改裝思路，一旦觸發(fā)固定溫度就啟動風(fēng)扇，平時看個電影追個劇可能連風(fēng)扇都不轉(zhuǎn)，省電又安靜。

至于它能干嘛？那就看你的本事了，由于三星海外版手機自帶谷歌框架和谷歌三件套，除了掛梯子后可以出國外，還可以下載電視直播軟件看電視。

由于三星Fold4是全功能C口，支持4K/60Hz輸出，連接4K電視就是點對點顯示，走的是DP1.2協(xié)議，但不支持HDR10。

再安裝Yuzu等模擬器，就可以流暢通吃Switch游戲，流暢度比驍龍888又有進(jìn)一步提升。不過需要額外購買外置USB的無線游戲手柄，之前我也寫過不少，四五十元就能買到全新的。

不過改裝者提示建議不要使用綠聯(lián)的多口擴(kuò)展塢，有燒板風(fēng)險，這我倒是第一次聽說。而USB口充電器要用5V/3A及以上功率，不能用雜牌的，功率不足會頻繁重啟。

最后這個成品盒子最低價格是515元，同方案不止一人賣成品，可以多對比對比，個人覺得還算合理。后面我會再挖挖驍龍8 Gen2的魔改盒子，基本上價格都是遞增的，作為盒子來說性能都過剩了。