前不久，三大國(guó)際EDA公司已經(jīng)接到美國(guó)商務(wù)部BIS通知，要求暫停對(duì)整個(gè)中國(guó)大陸地區(qū)的涉及EDA和IP產(chǎn)品服務(wù)與支持。這意味著針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的限制禁令已經(jīng)達(dá)到了極端約束，中國(guó)先進(jìn)芯片技術(shù)將完全依賴于中國(guó)EDA供應(yīng)鏈自主可控。

EDA是芯片設(shè)計(jì)的重要核心，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵上游環(huán)節(jié)，為芯片設(shè)計(jì)提供電路設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證、布局布線等核心步驟的支持，為晶圓制造環(huán)節(jié)的良率和效率提供了有效保障，并確保在封測(cè)環(huán)節(jié)完成最終的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。當(dāng)前，全球EDA場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中的格局，Synopsys、Cadence、西門子EDA三巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA替代之路道阻且長(zhǎng)。

EDA卡脖子關(guān)鍵卡在哪里？國(guó)內(nèi)EDA又有什么應(yīng)對(duì)之策？

在模擬和制造EDA方面，三家上市公司優(yōu)勢(shì)明顯，華大九天國(guó)產(chǎn)模擬EDA龍頭，公司在模擬設(shè)計(jì)全流程、射頻仿真工具、面板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，基本上解決了模擬EDA工具的問(wèn)題。概倫電子和廣立微則是制造類EDA的供應(yīng)商。其中，概倫的領(lǐng)先產(chǎn)品是SPICE建模EDA工具；廣立微則是一家聚焦良率提升、DFT與DFM軟件及測(cè)試設(shè)備的廠商，為芯片流片后的DFM、成品率提升和成品率管理等提供支持。

而數(shù)字EDA是當(dāng)前的攻堅(jiān)重點(diǎn)。隨著芯片功能需求的日益復(fù)雜化，其設(shè)計(jì)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。與此同時(shí)，先進(jìn)制程工藝逐步向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，使得芯片集成度和設(shè)計(jì)成本呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。在此背景下，設(shè)計(jì)復(fù)雜度顯著提升，影響因素日趨多元，因此通過(guò)設(shè)計(jì)驗(yàn)證及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷與錯(cuò)誤變得尤為關(guān)鍵。

國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA的高水平全流程以及各類高質(zhì)量IP是支撐我國(guó)數(shù)字大芯片發(fā)展的基礎(chǔ)。高端數(shù)字EDA產(chǎn)品，由于數(shù)字流程的復(fù)雜性，國(guó)產(chǎn)EDA雖然實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)工具的覆蓋，但是力量比較分散，無(wú)法對(duì)國(guó)際三大家的工具形成競(jìng)爭(zhēng)。

在此方面，目前的數(shù)字EDA及IP均覆蓋到的唯一一家國(guó)產(chǎn)企業(yè)是合見(jiàn)工軟。合見(jiàn)工軟現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級(jí)工具及高端IP，是國(guó)內(nèi)唯一一家可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證全流程，DFT可測(cè)性設(shè)計(jì)全流程，并同時(shí)提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國(guó)產(chǎn)EDA公司，為中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案。

面對(duì)EDA斷供危機(jī)，首先響應(yīng)的也是合見(jiàn)工軟。6月3日，合見(jiàn)工軟就宣布打響技術(shù)反擊戰(zhàn)，將關(guān)鍵EDA工具免費(fèi)開(kāi)放試用。首期可免費(fèi)申請(qǐng)?jiān)囉玫能浖ǎ簲?shù)字驗(yàn)證EDA、DFT全流程和系統(tǒng)級(jí)PCB設(shè)計(jì)軟件。

緊接著，就在今天，合見(jiàn)在上海召開(kāi)了“2025合見(jiàn)工軟新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)暨技術(shù)研討會(huì)”，宣布下一代國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)的重大革新進(jìn)展，并正式發(fā)布了多款國(guó)產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，并宣布其EDA和IP產(chǎn)品從簡(jiǎn)單的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)階到了國(guó)際標(biāo)桿技術(shù)水平。EDA Research的分析師，在現(xiàn)場(chǎng)深度接觸了相關(guān)技術(shù)的內(nèi)容。本文將重點(diǎn)闡述。

從斷供后的開(kāi)放免費(fèi)試用，到快速發(fā)布多款可比肩國(guó)際標(biāo)桿水平的EDA工具，合見(jiàn)工軟以一套組合拳快速應(yīng)對(duì)了國(guó)際EDA禁售的挑戰(zhàn)，重塑了中國(guó)EDA自主可控的新態(tài)勢(shì)。

來(lái)具體看看這次合見(jiàn)都發(fā)布了什么產(chǎn)品？本次合見(jiàn)工軟正式發(fā)布的五款創(chuàng)新產(chǎn)品包括：

• 數(shù)字驗(yàn)證下一代硬件產(chǎn)品：下一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
• 國(guó)產(chǎn)數(shù)字仿真調(diào)試EDA重大進(jìn)展：下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)
• 全國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)高速接口IP解決方案：推動(dòng)智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP 先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

首先其發(fā)布的下一代EDA戰(zhàn)略，合見(jiàn)工軟將數(shù)字驗(yàn)證最核心的基礎(chǔ)工具——數(shù)字仿真/調(diào)試器，及支持大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的高端硬件驗(yàn)證平臺(tái)，均實(shí)現(xiàn)了架構(gòu)級(jí)迭代創(chuàng)新，是國(guó)產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新的重大進(jìn)展，多項(xiàng)性能比肩國(guó)際標(biāo)桿水平，目標(biāo)打破數(shù)字高端大芯片驗(yàn)證EDA的國(guó)際廠商壟斷。

第一款雙模式的原型+仿真硬件系統(tǒng)已升級(jí)第二代——UVHS-2，搭載了全球最大的FPGA Xilinx VP1902，為大規(guī)模 ASIC/SOC 軟硬件驗(yàn)證提供多樣化應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，可廣泛適用于 AI 智算、數(shù)據(jù)中心、HPC 超算、智能駕駛、5G 通信、智能手機(jī)、PC、IoT 等各類芯片的開(kāi)發(fā)過(guò)程。作為高效的軟硬件驗(yàn)證解決方案，UVHS-2能夠大幅縮短芯片驗(yàn)證周期，加速芯片上市進(jìn)程。

相較于上一代產(chǎn)品 UVHS，UVHS-2在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)了顯著提升：容量提升超 2 倍，運(yùn)行性能提升 1.5-2 倍，調(diào)試容量和帶寬提升 4 倍。其基于 AMD Versal? Premium VP1902 Adaptive SOC，F(xiàn)PGA 核心性能最高可達(dá) 100MHz。在擴(kuò)展規(guī)模方面，UVHS-2 系統(tǒng)最大級(jí)聯(lián)規(guī)?？蛇_(dá) 192 顆，邏輯門數(shù)量超過(guò) 150 億門。借助合見(jiàn)工軟核心技術(shù)——全局時(shí)序驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)分割引擎，即便在超大規(guī)模系統(tǒng)場(chǎng)景下，仍能保持 10MHz 以上的 FPGA 跨片性能。UVHS-2也提供充足且可配置的互聯(lián)通道，能夠靈活支撐系統(tǒng)擴(kuò)展需求。

2023年合見(jiàn)工軟發(fā)布了第一代全場(chǎng)景驗(yàn)證硬件系統(tǒng) UVHS，經(jīng)由市場(chǎng)打磨，已在多家客戶的主流大芯片項(xiàng)目中部署，實(shí)現(xiàn)了多家客戶全芯片級(jí)別的軟硬件驗(yàn)證并協(xié)助客戶成功流片迭代，客戶包括中興微電子、燧原科技、清華大學(xué)、達(dá)摩院玄鐵、北京開(kāi)源芯片研究院等。

第二款為其數(shù)字芯片驗(yàn)證的核心仿真調(diào)試工具已取得重大進(jìn)展——國(guó)產(chǎn)自研下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試平臺(tái)UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全國(guó)產(chǎn)一站式驗(yàn)證流程，全自研架構(gòu)，并支持國(guó)產(chǎn)服務(wù)器生態(tài)，可比肩國(guó)際領(lǐng)先廠商的仿真、編譯及波形處理的先進(jìn)性能，大幅加速驗(yàn)證流程；全面覆蓋支持現(xiàn)代芯片驗(yàn)證所需的數(shù)字仿真功能和各項(xiàng)特殊應(yīng)用場(chǎng)景需求。新一代調(diào)試平臺(tái)UVD+集成更多高階功能，提供全場(chǎng)景調(diào)試能力，創(chuàng)新的數(shù)據(jù)處理架構(gòu)提升驗(yàn)證調(diào)試效率，并打造全新視覺(jué)觀感，多維提升調(diào)試體驗(yàn)。

2021年10月，合見(jiàn)工軟就推出了國(guó)內(nèi)首款自主自研的商用級(jí)數(shù)字仿真器，正式打破了國(guó)際EDA高端仿真工具的壟斷，對(duì)EDA國(guó)產(chǎn)化意義重大。三年多以來(lái)，UVS系列已經(jīng)過(guò)百萬(wàn)量級(jí)客戶實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目用例打磨淬煉和持續(xù)迭代優(yōu)化，已在50+個(gè)關(guān)鍵芯片項(xiàng)目中成功應(yīng)用，得到了國(guó)內(nèi)頭部客戶的認(rèn)可，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

在數(shù)字驗(yàn)證EDA方面，合見(jiàn)現(xiàn)可提供高性能自主可控的國(guó)產(chǎn)數(shù)字驗(yàn)證EDA全流程工具，全面覆蓋從早期虛擬架構(gòu)設(shè)計(jì)建模、中期硬件仿真加速、中期子系統(tǒng)級(jí)軟件到后期全芯片級(jí)原型驗(yàn)證的全場(chǎng)景需求。

合見(jiàn)工軟國(guó)產(chǎn)數(shù)字驗(yàn)證EDA全流程工具

其次，作為國(guó)內(nèi)唯一一家布局EDA+IP的國(guó)產(chǎn)公司，合見(jiàn)的IP也在此次發(fā)布了多款產(chǎn)品及相關(guān)進(jìn)展，包括：

• 超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP，大幅提升網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性，推動(dòng)智算互聯(lián)從“通用連接”向“高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)”的進(jìn)化，重塑AI基礎(chǔ)設(shè)施格局，更好的為AI/ML、HPC（高性能計(jì)算）和云數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景提供底層支撐。合見(jiàn)工軟超以太網(wǎng)UEC MAC IP現(xiàn)已成功在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。
• 國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。UniVista 32G MPS IP由硬化模塊（PMA/SerDes）和RTL模塊（Raw PCS）組成，支持高達(dá) 32 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率（例如PCIe Gen5速率下32.0GT/s），全面支持 PCIe Gen1-5、USB4、以太網(wǎng)（25GKR、10GKR）、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議。其SerDes接口更提供多種數(shù)據(jù)位寬選項(xiàng)，具備獨(dú)立的發(fā)送和接收同步時(shí)鐘，并包含訓(xùn)練功能。UniVista MPS IP可充分滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咚倩ミB的嚴(yán)苛需求，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證與深度評(píng)估，可在各種應(yīng)用場(chǎng)景中均表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性。

在此次發(fā)布會(huì)上，合見(jiàn)工軟宣布已經(jīng)成功點(diǎn)亮HBM3/E測(cè)試芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)電壓實(shí)現(xiàn)高達(dá)9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸。合見(jiàn)工軟提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整體解決方案，控制器支持超低的讀寫(xiě)延遲可以根據(jù)客戶讀寫(xiě)Pattern做定制化設(shè)計(jì)，加強(qiáng)的抗衰減和Deskew能力可以應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜場(chǎng)景設(shè)計(jì)，內(nèi)置處理器可以靈活支持多種Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服務(wù)可以幫助客戶通過(guò)端到端優(yōu)化提升HBM3/E系統(tǒng)運(yùn)行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，廣泛支持業(yè)界的各種顆粒，幫助客戶在實(shí)際的系統(tǒng)中真正實(shí)現(xiàn)高性能。

合見(jiàn)工軟已在國(guó)內(nèi)自研IP領(lǐng)域取得了快速的技術(shù)進(jìn)展和客戶增長(zhǎng)，在國(guó)內(nèi)自主自研高速接口IP的市場(chǎng)份額中已居前列。目前，合見(jiàn)工軟的高速接口IP解決方案已實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破，支持國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝，并得到多家商業(yè)客戶的成功流片和數(shù)百家客戶的商業(yè)部署。合見(jiàn)工軟的智算芯片互聯(lián)IP解決方案，覆蓋國(guó)內(nèi)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，助力智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。特別在當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)EDA工具和制程受限的情況下，合見(jiàn)工軟對(duì)高端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品與技術(shù)支持，助力了中國(guó)超算和AI類芯片企業(yè)打造自主可控的上下游供應(yīng)鏈。

在地緣政治和技術(shù)壁壘不斷加劇的時(shí)代，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)面臨著芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具的重重技術(shù)封鎖與挑戰(zhàn)，考驗(yàn)著國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)的真正技術(shù)水平與發(fā)展韌性，只有真正經(jīng)過(guò)用戶打磨驗(yàn)證的EDA工具，才能建立可持續(xù)的商業(yè)生態(tài)，與國(guó)際壟斷企業(yè)開(kāi)啟真正的技術(shù)競(jìng)賽。特別是此次美國(guó)EDA斷供的全面危機(jī)之時(shí)，合見(jiàn)工軟在此前正式向用戶免費(fèi)開(kāi)放關(guān)鍵產(chǎn)品試用與評(píng)估服務(wù)，在當(dāng)前國(guó)產(chǎn)工具普遍“缺乏市場(chǎng)驗(yàn)證”的挑戰(zhàn)下，證明了合見(jiàn)工軟產(chǎn)品在規(guī)模化應(yīng)用和強(qiáng)大技術(shù)支持能力，只有真正經(jīng)過(guò)用戶打磨驗(yàn)證的工具才能具備持久的競(jìng)爭(zhēng)力。

EDA與IP是中國(guó)科技自主化進(jìn)程中的關(guān)鍵一站，合見(jiàn)工軟以四年近40款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術(shù)實(shí)力，贏得了客戶的信任與國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的廣泛認(rèn)可，同時(shí)引領(lǐng)了中國(guó)EDA企業(yè)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)的新態(tài)勢(shì)。

合見(jiàn)工軟產(chǎn)品布局