編者按：最近小米自研的玄戒O1芯片在整個(gè)行業(yè)引發(fā)了巨大的討論，無(wú)論是網(wǎng)民還是自媒體，包括行業(yè)從業(yè)者對(duì)此都有著不同的態(tài)度，可以說(shuō)自研與非自研雙方吵的是沸沸揚(yáng)揚(yáng)，其關(guān)鍵問(wèn)題還是在于小米的芯片是否是純自研，還是說(shuō)僅僅只是設(shè)計(jì)或者是買成套的設(shè)計(jì)進(jìn)行代工？尤其是小米一貫以組裝廠供應(yīng)鏈的形象示人，拿出自研芯片，似乎無(wú)論從哪個(gè)方面都讓人驚訝，那么大家為什么這么反對(duì)呢？

自研與非自研，好像確實(shí)難以說(shuō)清

事實(shí)上，對(duì)于小米自研芯片，可能大多數(shù)人第一反應(yīng)其實(shí)是驚訝。在2017年，小米曾經(jīng)發(fā)布過(guò)自己的澎湃s1芯片，采用28納米工藝，搭載在小米5C上，但彼時(shí)來(lái)看，這款芯片并不強(qiáng)悍，銷量也不足以支撐小米在手機(jī)芯片上的繼續(xù)探索，在2019年4月，小米對(duì)旗下全資子公司松果電子呢進(jìn)行重組，將部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新的公司大魚半導(dǎo)體。松果電子繼續(xù)聚焦手機(jī)soc和ai芯片的研發(fā)，大于半導(dǎo)體呢，則是專注于ai和IOT芯片的研發(fā)。2025年4月呢，小米再次對(duì)松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組，而之后就是5月份這次發(fā)布會(huì)，小米直接拿出了玄界o1的手機(jī)soc芯片。

主要是這枚芯片的硬件參數(shù)確實(shí)非常強(qiáng)，甚至可以說(shuō)已經(jīng)遠(yuǎn)超華為目前芯片的水平。小米作為一個(gè)后來(lái)者，能夠在芯片參數(shù)上直接擊敗華為和高通聯(lián)發(fā)科等等旗艦芯片，處于同一梯隊(duì)水平，這確實(shí)讓人感到驚訝且不敢相信。

玄界o1創(chuàng)新性的采用了10核4叢級(jí)的設(shè)計(jì)，也就是2+4+2+2的模式，2顆 x925超大核，4顆a725性能大核以及2顆低頻a725的能效核心，還有2顆a520的超級(jí)能效核心。其配備了10.5mb的l2緩存和16mb的l3緩存，可以說(shuō)是超豪華的配置，geekbench6單核成績(jī)能夠達(dá)到3020分，多核成績(jī)9387，可以說(shuō)無(wú)論是單核還是多核，距離蘋果a18Pro的綜合能力已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

GPU性能呢同樣表現(xiàn)不俗，16核g925圖形處理器，無(wú)論是原神的跑圖還是星穹鐵道的跑圖幀率都能維持在59.7幀和52幀左右，機(jī)身溫度呢甚至可以控制在45度以內(nèi)，尤其是功耗非?？鋸?。相比于蘋果A8Pro相同性能下功耗能夠低35%。

而行業(yè)大牛極客灣的評(píng)測(cè)似乎也說(shuō)明了這個(gè)情況，比如在低負(fù)載場(chǎng)景下呢，a725能效核心能效比超過(guò)蘋果a18Pro的e核心，功耗控制比較出色，中負(fù)載場(chǎng)景下cpu能夠銜接流暢。避免x925大核心低效區(qū)間整體能效呢優(yōu)于高通驍龍8至尊版和A18Pro，高負(fù)載場(chǎng)景下的GPU功耗較高。 npu部分采用了6核心的設(shè)計(jì)，算力能夠達(dá)到44tops，支持端側(cè)大模型實(shí)時(shí)推理，isp部分呢則是第4代自研影像處理器，雙硬件計(jì)算單元，能夠支持2億像素單攝或者是3攝像頭同開(kāi)，這三枚攝像頭保持在6,400萬(wàn)像素加5,000萬(wàn)加5,000萬(wàn)像素。

可以說(shuō)，這枚芯片采用了臺(tái)積電第二代三納米的工藝制程，190億晶體管的設(shè)計(jì)，性能功耗都表現(xiàn)不錯(cuò)，已經(jīng)可以稱之為國(guó)內(nèi)自研芯片的佼佼者，也正是因此大家希望能夠理清楚，這到底是自研還是買的設(shè)計(jì)。

問(wèn)題是很難界定

就目前來(lái)看，主流媒體包括央視人民網(wǎng)等等都在評(píng)價(jià)這款芯片的是中國(guó)內(nèi)地三納米芯片的設(shè)計(jì)的突破，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端手機(jī)芯片尖端支撐設(shè)計(jì)的空白，并且強(qiáng)調(diào)呢，這是中國(guó)企業(yè)換道超車策略的體現(xiàn)，央視還特別提到了小米通過(guò)設(shè)計(jì)端突破，結(jié)合國(guó)際代工的策略具有現(xiàn)實(shí)智慧，避免了地緣政治的風(fēng)險(xiǎn)。而其他科技自媒體也指出其硬件性能表現(xiàn)不俗，可以稱之為旗艦級(jí)別的芯片，是能夠與高通蘋果聯(lián)發(fā)科扳扳手腕的。

其他層面比如浙江省工業(yè)和信息化研究院分析稱，玄界o1芯片通過(guò)芯片系統(tǒng)應(yīng)用生態(tài)閉環(huán)，為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)注入了動(dòng)力，由于小米自身呢提供了應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的備胎方案，觀察者網(wǎng)則認(rèn)為玄界o1的發(fā)布呢是國(guó)產(chǎn)芯片從接受規(guī)則向制定規(guī)則轉(zhuǎn)變的標(biāo)志，但需警惕制造環(huán)節(jié)依賴臺(tái)積電的風(fēng)險(xiǎn)。

而爭(zhēng)議的焦點(diǎn)則是認(rèn)為，小米的這枚芯片依賴arm，公板架構(gòu)和臺(tái)積電代工屬于是堆料式的創(chuàng)新，缺乏核心ip自主性，基帶方面呢，也是外掛聯(lián)發(fā)科的基帶。行業(yè)很多人士甚至直言不諱地說(shuō)道，若是美國(guó)制裁，小米立馬可能就被斷供了。

事實(shí)上，無(wú)論是支持者還是反對(duì)者，其實(shí)爭(zhēng)議的焦點(diǎn)還是在于小米在現(xiàn)行的規(guī)則之下，所研發(fā)的芯片到底屬不屬于自研芯片？從芯片自研的本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，似乎小米的芯片自研可能還不夠全面，也或許不夠深入，與華為目前走的路線還是有所區(qū)別的。但在現(xiàn)行的條件之下，利用合理的規(guī)則，能夠制造出三納米工藝的芯片，本質(zhì)上其實(shí)就值得稱贊。所謂飯要一口一口吃，路要一步一步走，國(guó)內(nèi)的芯片發(fā)展任重而道遠(yuǎn)，絕非幾年攻關(guān)幾年彎道超車就能夠徹底解決問(wèn)題。那么就目前來(lái)看，小米所提供的這個(gè)方案至少能夠緩解我們一部分的焦慮，同時(shí)呢也能夠解決現(xiàn)實(shí)中的問(wèn)題。

并且對(duì)于小米自身來(lái)說(shuō)，提升也是非常之大的，從十幾年前小米開(kāi)始，注重研發(fā)芯片半導(dǎo)體，到現(xiàn)在已經(jīng)能夠設(shè)計(jì)研發(fā)自己的芯片，這進(jìn)步絕對(duì)是不小的，而且隨著小米每年百億級(jí)別的投資，在芯片領(lǐng)域的研發(fā)設(shè)計(jì)包括理解，都會(huì)越來(lái)越深入，也越來(lái)越能夠有自己的創(chuàng)新。所以本質(zhì)上并不是什么太大的壞事，與其糾結(jié)到底是不是全字一樣，我覺(jué)得沒(méi)有太大的意義。我們今天呢，肯定不是需要去做一個(gè)重復(fù)造輪子的工作，世界貿(mào)易體系之下，本質(zhì)上就需要多方協(xié)作，所以小米走的路線，也沒(méi)有什么太大的問(wèn)題。

更何況如果這個(gè)方案如此簡(jiǎn)單如此的輕松，那么其他廠商為什么不這么做呢？當(dāng)然就像業(yè)內(nèi)從業(yè)者所警惕的那樣，我們?nèi)匀灰獙?duì)制裁要有相應(yīng)的預(yù)案，一定要考慮一旦斷供會(huì)出現(xiàn)哪些問(wèn)題，我們是否能夠解決，那么國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)無(wú)論是純國(guó)產(chǎn)的龍芯等等，還是華為自己走的路線呢也都不能夠停，都需要加速提供一個(gè)替代性的方案，畢竟百年未有之大變局，我們也不知道什么時(shí)候就出現(xiàn)了惡性事件。

總體來(lái)說(shuō)，爹有娘有不如自己有，小米如果能夠借助現(xiàn)在的機(jī)遇和條件，真的在芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，我個(gè)人覺(jué)得，對(duì)中國(guó)芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)域，也都不算什么壞事。