廣東
12月23日訊，聯(lián)發(fā)科今天下午舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布全新聯(lián)發(fā)科天璣 8400 全大核處理器。
據(jù)悉，該處理器 首發(fā)Cortex-A725 全大核架構，該核心的單核性能提升 10%，功耗降低 35%。天璣 8400 搭載 8 個 A725 CPU 大核，二級緩存翻倍、三級緩存提升 50%、系統(tǒng)緩存提升 25%。天璣 8400 相比 8300 的峰值性能下多核功耗降低 44%，在游戲對戰(zhàn)場景功耗降低 24%、聆聽音樂功耗降低 12%、錄制視頻功耗降低 12%、社交聊天功耗降低 14%。天璣 8400 搭載Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光線追蹤、40% 帶寬優(yōu)化等功能。
天璣 8400 搭載第八代 NPU 880，較上一代的性能提升 54%；支持天璣 AI 智能體化引擎，聯(lián)合多個應用開發(fā)端側模型使用場景。
臺積電 4nm 工藝
1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU
全大核 CPU 架構
正在補充其余配置
此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機將首發(fā)天璣 8400。新機有望配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護眼直屏，采用玻璃機身 + 塑料中框設計，配備短焦光學指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺。
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