古希臘哲學(xué)家赫拉克利特說過：人不能兩次踏入同一條河流。他如果見過高通，很可能會改口。

2017年的高通驍龍技術(shù)峰會上，除了旗艦手機處理器驍龍845，高通還聯(lián)合華碩推出了一款筆記本產(chǎn)品Nova Go，亮點是搭載了高通的驍龍835處理器，而非筆記本里常見的英特爾。

隨后，高通又和PC開發(fā)商推出了多款搭載驍龍850處理器的Windows筆記本，比如聯(lián)想Yoga C630、三星Galaxy Book2、華為MateBook E等等。

這是高通對英特爾發(fā)動的第一次進攻，但這兩款處理器都是基于手機芯片“魔改”而來，考慮到性能、兼容性以及不低的終端產(chǎn)品定價，起到的效果只有逗樂英特爾。

緊接著，不死心的高通又攜定制化程度更高的8cx系列芯片卷土重來，代表Arm架構(gòu)陣營再次挑戰(zhàn)英特爾，依然鎩羽而歸。由于x86架構(gòu)授權(quán)牢牢掌握在英特爾和AMD手里，相對開放的Arm陣營一直試圖打破x86的壟斷，但大多折戟沉沙。

直到2020年蘋果M1芯片橫空出世，為Arm陣營注入了一陣強心劑，自然讓一眾Arm芯片公司產(chǎn)生了“我也行”的想法，其中就包括頭鐵的高通。

今年10月的高通驍龍技術(shù)峰會，高通發(fā)布了面向PC市場的新款芯片驍龍X Elite，不僅英特爾全系產(chǎn)品淪為對照組，蘋果當(dāng)時的最強戰(zhàn)力M2 Max也成為背景板。

驍龍X Elite確實云集了眾多天時地利人和：英特爾被芯片制造能力拖了多年后腿，蘋果因為優(yōu)勢太大擠牙膏上癮，美國政府幫高通解決了海思這個勁敵。更重要的是，X Elite不僅凝聚了高通十多年的移動芯片開發(fā)經(jīng)驗，還有死對頭蘋果自研芯片的無數(shù)秘密。

那么這一次，高通行了嗎？

站在蘋果的肩膀上

2019年圣誕前夕，蘋果一紙訴訟，將一家成立不到一年的初創(chuàng)公司告上法院。

公司名為Nuvia，創(chuàng)始人是在蘋果工作了近十年的芯片架構(gòu)師威廉姆斯三世（Gerard Williams III），在蘋果領(lǐng)導(dǎo)了從A7到A13處理器的開發(fā)，傳言還參與了蘋果即將發(fā)布的首款自研PC芯片M1的設(shè)計，公司內(nèi)部威望很高。

另外兩位創(chuàng)始人分別是谷歌前首席芯片架構(gòu)師Manu Gulati，也在蘋果干過8年；谷歌前系統(tǒng)架構(gòu)師John Bruno，也是從蘋果跳槽過去的。

從左到右為John Bruno、Gerard Williams III、Manu Gulati

根據(jù)研究機構(gòu)Semianalysis的說法，自從威廉姆斯離職，A系列芯片就顯示出進步不足，提升全靠臺積電的刀法，足見威廉姆斯的重要性。

大概是為了規(guī)避與蘋果的競爭，Nuvia的業(yè)務(wù)雖然也是研發(fā)Arm架構(gòu)芯片，但產(chǎn)品主要是服務(wù)器CPU。而且Nuvia自成立后就一直保持低調(diào)，結(jié)果還是被蘋果告了，理由是科技公司打官司常見的“竊取商業(yè)秘密”。

讓蘋果多少沒想到的是，自己發(fā)起的訴訟迅速提高了Nuvia的知名度，并吸引了英特爾、谷歌、英偉達等一系列潛在買家，其中就包括蘋果的死對頭高通。

按照蘋果的說法，Nuvia“利用”了蘋果技術(shù)，并且挖走了一批芯片團隊骨干。但在蘋果的同行看來，這份起訴書毫無疑問是在暗示：Nuvia擁有和蘋果相當(dāng)?shù)腁rm架構(gòu)芯片設(shè)計能力。

官司還沒打完，Nuvia的人才、技術(shù)和專利被手速最快的高通以14億美元打包帶走，這顯然戳了蘋果的肺管子。

當(dāng)時，高通在手機芯片市場份額大幅下滑，與千年老二聯(lián)發(fā)科差距銳減至8.8%，旗艦產(chǎn)品驍龍865被蘋果A13強勢碾壓。為PC市場開發(fā)的Arm架構(gòu)CPU也因為性能和兼容性等原因，市場表現(xiàn)慘淡。反而是蘋果的M1芯片在2020年底一炮打響。如果不是海思因為制裁無法代工，高通的情況會更加危急。

M1在各個終端上單核、多核跑分均超越Core i9

主營業(yè)務(wù)連連敗退，新興業(yè)務(wù)出師不利，Nuvia恰如其分的出現(xiàn)，于高通而言可謂瞌睡遇到了枕頭。

Nuvia強悍實力在于，其基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器CPU，在保持低功耗特性的基礎(chǔ)上，還擁有和x86架構(gòu)不相上下、甚至超越后者的性能表現(xiàn)。

就在M1發(fā)布的3個月前，Nuvia發(fā)布自研服務(wù)器CPU——Phoenix內(nèi)測跑分結(jié)果，每瓦性能遠遠高于x86的同代產(chǎn)品。

2021年年初，Nuvia被正式納入高通麾下，這個帶著Apple Silicon無數(shù)秘密的芯片設(shè)計團隊就此進入一段蟄伏期。直到今年10月底，高通才拿出了14億美元買來的成果：

面向手機市場的驍龍8 Gen3，以及全新的驍龍X Elite Oryon。

驍龍8 Gen3是驍龍8平臺的常規(guī)迭代，但有了擠牙膏的A17 Pro作為陪襯，性能提升依舊炸裂，讓蘋果在芯片上維持了多年的優(yōu)勢就此作古。小米的盧偉冰也前來捧場，掏出還沒開賣的小米14真機迫不及待的展示。

但發(fā)布會真正的主角其實是驍龍X Elite Oryon，這款處理器面向PC平臺，在單線程性能方面，X Elite超過了蘋果的M2 Max（當(dāng)時M3尚未發(fā)布）和英特爾的i9-13980HX。同時，峰值性能的功耗上，X Elite比M2 Max少30%，比i9-13980HX低70%。

拋棄原有命名的字母“X”背后，高通想要改寫PC生態(tài)格局的心，已經(jīng)摁不住了。

從蘋果的失敗開始

2006年，蘋果在Mac產(chǎn)品線進入英特爾代替IBM，x86架構(gòu)徹底稱霸了PC與服務(wù)器市場。Arm架構(gòu)發(fā)動了多次反攻，直到2020年M1芯片的問世，才取得了實質(zhì)意義的成果。

x86架構(gòu)是一種復(fù)雜指令集，優(yōu)點是可以在一條指令周期內(nèi)完成多項子任務(wù)，缺點是指令過于冗長，處理簡單任務(wù)時，就像殺雞用牛刀，造成不必要的功耗。

Arm架構(gòu)是一種精簡指令集，x86用一條指令就可以完成的任務(wù)，Arm需要拆成幾條指令分別完成，處理復(fù)雜任務(wù)時比較費勁，但處理簡單任務(wù)時卻靈活省電。

因此，產(chǎn)業(yè)界對于這兩套架構(gòu)的適用界限也一直涇渭分明：

強調(diào)便攜性、注重功耗控制的產(chǎn)品，如智能手機，以Arm架構(gòu)為主；

需要處理復(fù)雜工作的終端，注重性能釋放，如臺式機或者傳統(tǒng)PC，就用x86架構(gòu)。

但“超級本”這個概念的出現(xiàn)，給Arm架構(gòu)創(chuàng)造了一個歷史性機遇。

這類產(chǎn)品主打輕薄便攜，但又要勝任一些高性能場景。因此既需要低功耗長續(xù)航，性能又不能太差。簡單來說就是既要又要。然而，x86一次次證明了自己難堪大用。

2015年，蘋果推出史上最輕薄的12寸MacBook，問世時相當(dāng)驚艷，卻再未迭代，最終慘遭產(chǎn)品線除名。

為了將機身縮小到和iPad一樣的大小，蘋果激進的采用了無風(fēng)扇散熱方案，純靠內(nèi)部結(jié)構(gòu)和金屬機身被動散熱，這就要求英特爾把芯片功耗做到足夠低。

蘋果的12寸MacBook的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

坦率地說，英特爾確實做到了低功耗，但代價是大刀闊斧閹割性能。這款專門定制的酷睿M3芯片的性能，比2014年發(fā)布的MacBook Air用的i5-4260U還差。

和12寸MacBook同病相憐的，是Windows陣營中以Surface為代表的“既要又要”類產(chǎn)品，其困境也和蘋果如出一轍：在x86天然缺陷下，無法在預(yù)期的功耗控制水準下提供足夠高的性能。

12寸MacBook的問題最終被蘋果自研M系列芯片解決，更加廣闊的Windows市場，就是高通盯上的地盤。

作為M系列“同父異母”的兄弟，X Elite沒理由不強悍：

擔(dān)任芯片“司令部”的CPU，基于Nuvia Oryon CPU，4nm工藝，單線程性能比核心數(shù)相同的蘋果M2 Max、英特爾i7-1355U更強，且在達到峰值性能時功耗僅為后兩者的1/3。

負責(zé)圖形處理的GPU，仍由高通旗下Adreno打造，性能比i7-13800H中的Intel Xe集顯快2倍，功耗為后者的1/4，對比AMD R9 7940HS中的780M，每瓦性能同樣高出一大截。

此外，為了順應(yīng)AI大勢，X Elite也配備了負責(zé)高性能計算的NPU，算力達到45 TOPS。

繼承了蘋果的家產(chǎn)，高通終于補齊了低功耗Arm架構(gòu)的性能短板。

X Elite單核、多核性能跑分均超過同代產(chǎn)品

同時，X Elite以臺積電的4nm工藝制造，相比于英特爾還掣肘于x86架構(gòu)和自身擠牙膏的制造工藝，高通優(yōu)勢盡顯。

然而，Arm架構(gòu)面對的鐵板，不只有芯片這一塊。

高通還差什么

高通征戰(zhàn)PC市場，面前還有三座大山：軟件生態(tài)、成本控制、OEM廠商的配合度。

首先是軟件生態(tài)。

蘋果M1芯片發(fā)布時，硬件工程副總裁John Ternus介紹芯片架構(gòu)只用了8分鐘，反而用了9分鐘來講述專門為M1優(yōu)化的操作系統(tǒng)macOS Big Sur。

這個操作系統(tǒng)最重要的作用是：確保搭載M1芯片的Mac，能夠繼續(xù)使用基于x86硬件開發(fā)的軟件。

過去的PC操作系統(tǒng)，由于硬件端x86架構(gòu)的統(tǒng)治地位，大部分軟件也是根據(jù)x86架構(gòu)CPU設(shè)計的，一旦CPU從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)換到Arm架構(gòu)，就要面對軟件不適配的問題。

這同樣也是微軟頭疼的問題。2012年，微軟推出基于Arm架構(gòu)的Surface RT，但Windows上的軟件，幾乎全部是基于x86架構(gòu)的CPU開發(fā)的。

Surface RT

微軟的解決方法是，開發(fā)一套專門的操作系統(tǒng)Windows RT，但需要軟件開發(fā)商配合新操作系統(tǒng)，重新設(shè)計軟件。但以Surface RT慘淡的銷量，軟件開發(fā)商自然性質(zhì)寡然。最終，Surface RT上，一度只能順暢使用微軟自家的軟件，用戶接受度可想而知。

重建軟件生態(tài)的方案行不通，那直接將x86架構(gòu)下的軟件生態(tài)移植到Arm架構(gòu)呢？

2016年，微軟授權(quán)高通獨家開發(fā)能夠“無縫切換”的Arm架構(gòu)芯片，但效果不佳，強行移植會帶來性能損失，并且沒能完全解決兼容性問題。直到現(xiàn)在，微軟官網(wǎng)上還掛著類似的操作指南（原文如此，不是英文機翻）：

微軟官網(wǎng)標注

蘋果是怎么解決這個問題的？

首先，重新設(shè)計的操作系統(tǒng)macOS Big Sur內(nèi)置了一種名為Rosetta 2的技術(shù)，能將基于x86架構(gòu)CPU的編程語言“翻譯”成基于Arm架構(gòu)CPU的編程語言，使得使用者可以無縫繼續(xù)采用原來的軟件。

其次，基于Rosetta 2技術(shù)的軟件生態(tài)移植只是過渡階段，蘋果仍然鼓勵軟件開發(fā)者，專門為基于Arm芯片的操作系統(tǒng)，重新開發(fā)軟件，為此提供了足夠多的開發(fā)工具。

但蘋果的底氣在于，MacBook已經(jīng)有了足夠高的銷量，足以“倒逼”軟件開發(fā)商花成本重新設(shè)計。這些優(yōu)勢，過去的微軟沒有，現(xiàn)在的高通也沒有。

在X Elite的發(fā)布會上，高通在拋出眾多遙遙領(lǐng)先的數(shù)據(jù)后，面對軟件生態(tài)問題，卻只能含糊其辭：將與微軟合作解決——諾基亞當(dāng)年也是這么想的。

另一個問題是成本的控制。

X Elite性能炸裂遙遙領(lǐng)先的代價，是更先進的芯片制程，更大的芯片規(guī)模和更好的封裝技術(shù)，這都意味著非常高的成本。

而“類Surface”產(chǎn)品的目標用戶大部分依然注重性價比，一旦成本壓不住，很容易導(dǎo)致搭載X Elite的產(chǎn)品賣不動，反而凸顯了MacBook的性價比。

英特爾自己有芯片代工廠，芯片制造的成本掌控在自己手里；蘋果有自己的終端產(chǎn)品，面對供應(yīng)鏈公司有極高的議價權(quán)。但高通只是一家芯片設(shè)計公司，很難擁有和蘋果匹敵的供應(yīng)鏈話語權(quán)。

這也就牽扯出了最后一個問題：蘋果既設(shè)計芯片，也開發(fā)終端產(chǎn)品，可以頂住壓力強行上馬；但高通想賣自己的芯片，還要看惠普、戴爾這些PC生產(chǎn)商的意愿。

PC生產(chǎn)商早早把靈魂交給了微軟和英特爾，本就利潤微薄，如果X Elite對比x86平臺沒有一些絕對的優(yōu)勢，想要讓PC生產(chǎn)商跟著高通賭一把，恐怕并沒有那么容易。

要知道英特爾多年來一直通過打折、補貼和市場開發(fā)基金等方式，籠絡(luò)PC生產(chǎn)商簽署排他性協(xié)議?？紤]到X Elite的終端產(chǎn)品最早也要到2024年中才上市，英特爾和AMD虎軀一震擠爆牙膏也有可能。

因此，在X Elite反攻x86這件事上，反而是高通的急切的多。

2023年第一財季至今，高通營收與凈利潤連續(xù)四個季度同比兩位數(shù)下跌，這是在過去十年里從未發(fā)生過的事。

手機市場已經(jīng)衰退多年，汽車和PC業(yè)務(wù)投入不少，但大部分還在競爭“跳水冠軍”的階段。雖然X Elite勉強回應(yīng)了市場對高通多年的期待，但距離成為手機芯片之外的第二條大腿依然遙遠。

最后還想勸勸高通：咱都做PC芯片了，能不能別惦記著捆綁基帶芯片賣了？

參考資料

[1] Windows On ARM的癥結(jié)，從來都不是高通能化解的，雷科技

[2] PC芯片，ARM能否挑戰(zhàn)X86？半導(dǎo)體行業(yè)觀察

[3] 蘋果的“芯”病，難醫(yī)，芯東西

[4] 高通X計劃：苦戰(zhàn)英特爾，第一財經(jīng)

[5] 高通7年征戰(zhàn)PC無果，驍龍X能翻身嗎？鈦媒體

編輯：李墨天

視覺設(shè)計：疏睿

責(zé)任編輯：李墨天