據(jù)臺媒工商時報報道，市調機構IDC在最新報告中指出，2022年全球封測市場規(guī)模達445億美元，年成長5.1%。而受到庫存調整影響，預估2023年全球封測市場規(guī)模將年減13.3%。

對于今年全球封測市場規(guī)模將萎縮的原因，IDC認為消費電子需求急降，同時非AI應用的云端服務器需求下滑，半導體產(chǎn)業(yè)仍處于消化庫存階段。

不過隨著半導體產(chǎn)業(yè)緩步回升，加上廠商于先進封裝、異質整合的布局，將有助于2024年整體封測產(chǎn)業(yè)重回成長態(tài)勢。上半年諸多封測廠的產(chǎn)能利用率為50%-65%，隨著庫存調整后的需求溫和復蘇，下半年有望回升至60%-75%，甚至來自先進封裝的部分急單能讓產(chǎn)能利用率提升至80%，然而仍與2022年的70%-85%仍有差距。

據(jù)悉，從去年開始，封測廠商的壓力便已凸顯。去年12月，南茂董事長鄭世杰透露，中國臺灣的服務提供商和封裝材料供應商正在為DDI廠商提供“更靈活”的報價，以提高產(chǎn)能利用率?！芭c客戶簽訂的產(chǎn)能利用率承諾即將到期，南茂將為客戶提供更靈活的2023年報價，以提升產(chǎn)能利用率?！?/p>

今年以來，不斷有封測廠商降價以維持產(chǎn)能利用率的消息傳出，除了降價外，有封測廠商已開啟休假。

不過據(jù)封測大廠力成科技近日則表示，受益于存儲器急單帶動，第三季度營收將持續(xù)增長，維持今年營收逐季上揚看法，但受四大因素影響，需求全面反彈可能要延后到2024年上半年。此外，董事長指出，邏輯產(chǎn)品去庫存化時間不如預期。

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