芯片行業(yè)的格局正在發(fā)生微妙變化。當?shù)貢r間5月8日，英特爾公司股價收盤大漲13.9%，創(chuàng)下近期最大單日漲幅。驅動這一跳漲的消息是：英特爾已與蘋果公司簽署了一份初步芯片代工協(xié)議。

《華爾街日報》援引消息人士稱，這份合約于近幾個月敲定，雙方為此磋商了超過一年時間。這并非毫無征兆——去年9月，彭博社曾報道英特爾主動接觸蘋果，探討潛在投資合作。當時的方案不僅涉及蘋果入股英特爾，還包括與其代工業(yè)務聯(lián)手生產(chǎn)芯片。

不過，此次初步協(xié)議是否包含資金注入條款，目前尚不明確。蘋果慣常通過"先進制造基金"這一投資工具支持供應商，去年便承諾投入數(shù)十億美元，助力臺積電亞利桑那州晶圓廠建設。

協(xié)議覆蓋的具體產(chǎn)品也未披露。知名分析師郭明錤去年11月曾預測，英特爾有望為iPad Pro和入門款MacBook Air供應處理器。這兩款設備均采用蘋果自研的M系列芯片——將CPU、GPU和AI加速器集成于單一封裝。若消息屬實，蘋果或將采用英特爾最先進的Intel 18A制程，該節(jié)點近期已在其亞利桑那州工廠啟動生產(chǎn)，預計明年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

Intel 18A的技術路線頗具看點?，F(xiàn)代處理器的晶體管結構如同微型塔樓，實際執(zhí)行運算的電路僅占塔高一小部分，其余空間被兩組線路占據(jù)：供電線路與數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕ミB線。傳統(tǒng)設計將兩者都置于晶體管上方，而18A的創(chuàng)新在于將供電線路移至晶體管下方，從而為上層互連線騰出更多空間。

這一調(diào)整帶來雙重收益：互連線間距得以拉大，干擾降低，性能提升；同時部分線路縮短，數(shù)據(jù)傳輸更快，處理延遲進一步壓縮。據(jù)CNBC報道，蘋果預計采用的將是增強版Intel 18A-P，該版本提供更多晶體管類型供客戶靈活搭配，英特爾官方稱其可在同等功耗下實現(xiàn)9%的性能提升。