來源：市場資訊

（來源：逍遙財情）

2025年全球電子行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計達2.809萬億美元，同比增長10%。細分領(lǐng)域分化明顯：以AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施受益于AI投資加碼，以41.9%的增速遙遙領(lǐng)先。

AI正重塑PCB行業(yè)增長邏輯，增長動能從消費電子驅(qū)動加速轉(zhuǎn)向AI基礎(chǔ)設(shè)施驅(qū)動。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器相關(guān)PCB市場到2029年，年均復(fù)合增速將達到18.7%；其中，AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速為29.6%，AI相關(guān)18層及以上多層板年均復(fù)合增長率為33.8%，遠超PCB行業(yè)平均增速。

隨著AI算力技術(shù)的革命性突破，AI市場已經(jīng)迎來了前所未有的發(fā)展機遇與增量空間。AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、高端路由器及大數(shù)據(jù)存儲等領(lǐng)域高速增長，對更高階HDI、高速及高頻PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升，激發(fā)整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)發(fā)展進入高景氣周期。

本文特梳理，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈，一季報業(yè)績增長最高的10家公司，以供參考。

1、億道信息

細分領(lǐng)域：消費類智能終端

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 2822.25%

PCB業(yè)務(wù)：公司具備完善的PCB及PCBA方案研發(fā)設(shè)計技術(shù)儲備，在高密度布局、高速信號處理等方面，已能滿足中高端產(chǎn)品的高設(shè)計標準，支持復(fù)雜HDI工藝、差分信號等先進設(shè)計要求。

2、中一科技

細分領(lǐng)域：鋰電銅箔、電子電路銅箔

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 2297.11%

PCB業(yè)務(wù)：公司生產(chǎn)的電子電路銅箔規(guī)格齊全，覆蓋8μm至210μm，并逐步向高端電子電路銅箔領(lǐng)域延伸，已經(jīng)實現(xiàn)HDI用銅箔、RTF等產(chǎn)品批量銷售，HVLP產(chǎn)品已通過多家客戶驗證。電子電路銅箔主要應(yīng)用于覆銅板、印制電路板及其他消費電子制造。

3、天津普林

細分領(lǐng)域：印制電路板（PCB）

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 2187.33%

PCB業(yè)務(wù)：公司專注PCB制造業(yè)長達30年以上，具有完備的資質(zhì)認證，具備PCB全流程制作及多種復(fù)合工藝制造能力。參與多項國家重大項目配套。與華星光電聯(lián)合研發(fā)的玻璃芯基板，具有高密度通孔，適用于下一代半導(dǎo)體封裝，滿足AI產(chǎn)業(yè)鏈對超低損耗材料的需求。

4、銅冠銅箔

細分領(lǐng)域：PCB銅箔和鋰電池銅箔

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 2138.17%

PCB業(yè)務(wù)：公司是國內(nèi)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)，現(xiàn)有電子銅箔產(chǎn)品產(chǎn)能3.5萬噸/年，在高頻高速用PCB銅箔領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，其中RTF銅箔產(chǎn)銷能力于內(nèi)資企業(yè)中排名首位，HVLP銅箔已實現(xiàn)規(guī)模化出口。

5、大為股份

細分領(lǐng)域：新能源+汽車業(yè)務(wù)以及半導(dǎo)體存儲+智能終端業(yè)務(wù)

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 926.91%

PCB業(yè)務(wù)：子公司大為創(chuàng)芯存儲業(yè)務(wù)方案設(shè)計內(nèi)容主要包括PCB電路板設(shè)計、主控芯片與存儲芯片及其他輔助元器件的合理選型搭配、產(chǎn)品外觀設(shè)計、產(chǎn)品封裝測試方案設(shè)計等。

6、金安國紀

細分領(lǐng)域：覆銅板

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 763.91%

PCB業(yè)務(wù)：中國覆銅板行業(yè)國內(nèi)企業(yè)中排名前三，已實現(xiàn)“玻纖布-覆銅板-PCB”全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，2025年生產(chǎn)銷售各類覆銅板超過5,900萬張。

7、德�？萍�

細分領(lǐng)域：鋰電銅箔、電子電路銅箔

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 708.90%

PCB業(yè)務(wù)：公司產(chǎn)品電子電路銅箔是制作覆銅板和PCB的重要基礎(chǔ)原材料。公司RTF-3、RTF-4（反轉(zhuǎn)處理銅箔）通過部分頭部CCL廠商認證，并實現(xiàn)批量供貨，適配高速服務(wù)器及AI加速卡需求。

8、金信諾

細分領(lǐng)域：通信電纜及光纖光纜、通信組件及連接器、PCB系列、衛(wèi)星及無線通訊產(chǎn)品

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 560.40%

PCB業(yè)務(wù)：公司PCB產(chǎn)品聚焦高多層板、高頻高速板等高端產(chǎn)品研發(fā)與供應(yīng)，適配5G基站、AI服務(wù)器等高端設(shè)備的信號互聯(lián)需求，與公司現(xiàn)有線纜、連接器等產(chǎn)品形成協(xié)同布局。

9、溫州宏豐

細分領(lǐng)域：電接觸組件與材料、硬質(zhì)合金、鋰電銅箔

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 474.58%

PCB業(yè)務(wù)：子公司投建5萬噸銅箔生產(chǎn)基地項目，項目用地面積約90畝，總投資21億元，固定資產(chǎn)投資16億元，主要生產(chǎn)4.5-6μm極薄雙面光鋰電銅箔電池負極材料和PCB銅箔。

10、弘信電子

細分領(lǐng)域：印制電路板、AI算力

業(yè)績情況：一季度同比增長 + 457.57%

PCB業(yè)務(wù)：綜合實力位居一流水平的知名FPC（柔性印刷電路板）制造企業(yè)，在全球中小尺寸顯示模組領(lǐng)域市占率達50%左右。同時布局AI算力服務(wù)器及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，成功搭建國內(nèi)首個國產(chǎn)萬卡算力大集群，公告128億元投建慶陽算力項目。

當(dāng)前，全球算力基建如火如荼，算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)成為最熾手可熱的行業(yè)，遠超傳統(tǒng)行業(yè)發(fā)展速度，各細分領(lǐng)域的佼佼者有望進一步獲得行業(yè)發(fā)展空間。當(dāng)然也需警惕價格波動風(fēng)險。

聲明：本文絕不構(gòu)成任何投資建議、引導(dǎo)或承諾，僅供行業(yè)信息研討，數(shù)據(jù)來源于公開信息，請審慎閱讀。市場有風(fēng)險，投資決策需建立在理性的獨立思考之上。本文插圖由AI生成。