IT之家 4 月 29 日消息，北京時間 4 月 29 日（今天）晚間，Counterpoint Research 發(fā)布最新報告顯示，智能手機衛(wèi)星連接正在進(jìn)入真正的增長階段。到 2030 年，全球智能手機出貨量中，預(yù)計將有 46% 的設(shè)備支持非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）。

短期來看，市場主要會由各廠商自己的專有方案推動，因為 3GPP NTN 在芯片準(zhǔn)備、運營商認(rèn)證和服務(wù)成熟度上仍有不少問題要解決。

蘋果是第一個把衛(wèi)星連接帶到主流智能手機上的品牌。2022 年，蘋果與 Globalstar 合作，在 iPhone 14 上推出相關(guān)功能。亞馬遜最近收購 Globalstar 后，不僅立刻獲得了更大規(guī)模，也為自己圍繞“連接即服務(wù)”開辟了新的收入來源。華為則在 2023 年成為第二家把衛(wèi)星連接引入智能手機的廠商。目前，已有超過 10 個品牌在手機中提供這類功能。

IT之家從報告中獲悉，當(dāng)前衛(wèi)星手機功能主要還是由高端機推動。真正限制大眾普及的，是缺少殺手級應(yīng)用場景。基于 3GPP Release 17 的功能，目前主要集中在 SOS 和消息發(fā)送。Release 18 會推動更多高端品牌采用衛(wèi)星連接，而中端價位段要真正大規(guī)模普及，預(yù)計還要等到 Release 19。

Counterpoint 高級分析師 Shivani Parashar 談到 SoC 競爭格局時說：“在安卓芯片廠商中，高通一直處在前列，通過 Snapdragon X80 和 X85 調(diào)制解調(diào)器支持衛(wèi)星連接，華為、谷歌和三星也在跟進(jìn)。聯(lián)發(fā)科則通過 MT6825 5G SoC 推進(jìn) NTN 整合。更多芯片廠商加入，會加劇競爭，也有助于推動規(guī)�；�。”

北美目前走在前面，關(guān)鍵原因是當(dāng)?shù)仉娦牌髽I(yè)和衛(wèi)星企業(yè)已經(jīng)建立多項合作。其中，T-Mobile 與 SpaceX、AT&T 與 AST Mobile、Rogers 與 SpaceX、蘋果與 Globalstar，均已達(dá)成類似的合作。

Counterpoint 研究副總裁 Peter Richardson 談到市場前景時說：“到 2030 年，預(yù)計近一半智能手機將支持衛(wèi)星連接。蘋果、谷歌和三星會在整體滲透率上領(lǐng)先，但面向入門和中端價位段的安卓品牌滲透率會更低。更多安卓廠商以及發(fā)達(dá)市場以外的電信運營商推出衛(wèi)星服務(wù)，將對加快全球普及起到關(guān)鍵作用�！�