4月24日，芯馳科技在2026北京國(guó)際汽車(chē)展覽會(huì)上舉辦發(fā)布會(huì)，以“芯之重器·馳領(lǐng)智行”為主題，全面展示在智能座艙、智能車(chē)控及具身智能三大產(chǎn)品線的最新成果，并宣布公司從汽車(chē)智能到通用智能的戰(zhàn)略進(jìn)階。

芯馳科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)仇雨菁表示，截至目前，芯馳全系列車(chē)規(guī)芯片累計(jì)出貨量突破1200萬(wàn)片�！靶抉Y正將車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)跨界賦能具身智能領(lǐng)域，推出具身智能全棧解決方案，與銀河通用機(jī)器人等多家行業(yè)伙伴展開(kāi)深度合作�！�

在汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中，主控芯片（SoC/MCU）是技術(shù)門(mén)檻高、戰(zhàn)略?xún)r(jià)值核心的領(lǐng)域，直接影響汽車(chē)智能化水平與架構(gòu)演進(jìn)，是產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵瓶頸。芯馳科技是全球少數(shù)同時(shí)提供SoC與高性能MCU的車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司之一。

據(jù)仇雨菁介紹，截至目前芯馳全系列車(chē)規(guī)芯片累計(jì)出貨量已突破1200萬(wàn)片，客戶(hù)覆蓋中國(guó)前十大汽車(chē)OEM集團(tuán)及全球前十大汽車(chē)OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器累計(jì)交付突破500萬(wàn)片，年增長(zhǎng)率超過(guò)50%，連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場(chǎng)份額第一名；在高端車(chē)控MCU領(lǐng)域，芯馳E3系列在與全球廠商同臺(tái)競(jìng)技中進(jìn)入前五，穩(wěn)居中國(guó)廠商第一名。

芯馳X10與X9系列，重構(gòu)智能座艙價(jià)值鏈

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，芯馳CTO孫鳴樂(lè)介紹新一代AI座艙芯片X10的最新進(jìn)展。通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新，X10實(shí)現(xiàn)了4倍的大模型計(jì)算效率提升，以80 TOPS算力和154GB/s的DDR帶寬，可以支持高達(dá)9B參數(shù)大模型的端側(cè)部署。

據(jù)介紹，X10采用臺(tái)積電4nm車(chē)規(guī)工藝，CPU和GPU性能大幅提升，達(dá)到250KDMIPS和3000GFLOPS，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時(shí)支持12個(gè)攝像頭和8個(gè)顯示屏，滿足主流高端座艙需求。

X10還集成4個(gè)HiFi-5s Audio DSP，可同時(shí)支持16個(gè)麥克風(fēng)和32個(gè)揚(yáng)聲器。在性能大幅提升的同時(shí)，X10能效也提升2倍以上，支持風(fēng)冷散熱，避免水冷帶來(lái)的系統(tǒng)復(fù)雜度和額外成本。

值得一提的是，X10的AI座艙解決方案，以單顆芯片取代傳統(tǒng)座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲(chǔ)容量節(jié)省25%，整體系統(tǒng)BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動(dòng)AI座艙從高端車(chē)型向全民普及。

領(lǐng)航“中央智控小腦”，E3系列戰(zhàn)略升級(jí)

汽車(chē)電子電氣（E/E）架構(gòu)持續(xù)向中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)，智艙和智駕構(gòu)成了“中央大腦”，整車(chē)的車(chē)身、網(wǎng)聯(lián)、動(dòng)力、底盤(pán)相關(guān)的運(yùn)動(dòng)協(xié)調(diào)等車(chē)控類(lèi)任務(wù)，逐漸融合成“中央智控小腦”，需要一個(gè)更加強(qiáng)大、更加穩(wěn)固的安全算力基座。

芯馳為中央小腦打造“AMU(Architecture Master Unit)”算力基座，這是具備超高集成度、更強(qiáng)大并且安全的實(shí)時(shí)算力平臺(tái)，融合了芯馳的深度系統(tǒng)優(yōu)化能力和領(lǐng)先的軟件能力，向車(chē)企交付軟硬協(xié)同的解決方案。

本次發(fā)布會(huì)上，芯馳推出為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

據(jù)芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐介紹，E3800單芯片集成超過(guò)10核，引入航天級(jí)嵌入式存儲(chǔ)，性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10—20倍。通過(guò)底層架構(gòu)創(chuàng)新，E3800讓CPU及NPU實(shí)現(xiàn)流水線深耦合協(xié)同工作，提升中央小腦實(shí)時(shí)智能化處理能力。

雙子星AMU是2顆E3650旗艦芯片共板相連的組合，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，讓跨芯片通信的延遲降低至微秒級(jí)。車(chē)企在進(jìn)行實(shí)際上層開(kāi)發(fā)時(shí)，實(shí)現(xiàn)與單芯片一樣的極簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)和順暢體驗(yàn)。

此外，芯馳還發(fā)布了E3610產(chǎn)品，這顆MCU芯片為IO型區(qū)域控制器而設(shè)計(jì)，配合中央小腦AMU算力基座，實(shí)現(xiàn)了對(duì)前沿電子電氣(E/E)架構(gòu)的整車(chē)級(jí)完整覆蓋。

“無(wú)論客戶(hù)選擇何種架構(gòu)演進(jìn)形式，芯馳E3都有對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品與方案。”張曦桐表示，E3系列將持續(xù)領(lǐng)跑本土高端車(chē)規(guī)MCU賽道，通過(guò)極致的技術(shù)創(chuàng)新、前沿的趨勢(shì)洞察，與車(chē)企共同定義智能汽車(chē)的明天。

跨界賦能，布局具身智能機(jī)器人賽道

高性能計(jì)算、極端環(huán)境可靠性、納秒級(jí)實(shí)時(shí)響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長(zhǎng)期供貨保障——六大維度上的高度匹配，使車(chē)規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。

芯馳在本次發(fā)布會(huì)上首次發(fā)布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關(guān)節(jié)”完整架構(gòu)：全新R1系列產(chǎn)品將作為機(jī)器人“計(jì)算大腦”，提供強(qiáng)大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實(shí)時(shí)通信協(xié)議，為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制提供低延遲、高可靠的主控方案。

此外，芯馳現(xiàn)有MCU產(chǎn)品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達(dá)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)中樞、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等應(yīng)用。

“芯馳已經(jīng)與銀河通用機(jī)器人等多家具身智能伙伴展開(kāi)深度合作，將車(chē)規(guī)級(jí)芯片的高可靠性?xún)?yōu)勢(shì)帶入機(jī)器人產(chǎn)業(yè)。從行駛智能到通用智能，芯馳將進(jìn)行全面戰(zhàn)略升級(jí)�！背鹩贻急硎�。（中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者 姜智文）

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