產(chǎn)業(yè)趨勢與國產(chǎn)替代催化，4月27日，集成電路ETF國泰（159546）大漲超3.5%。

東吳證券指出，在AI算力需求爆發(fā)背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高。AI驅(qū)動先進(jìn)邏輯與存儲擴(kuò)產(chǎn)，資本開支進(jìn)入新一輪上行周期。先進(jìn)邏輯端向GAA/CFET演進(jìn)，存儲端HBM帶動DRAM高階制程升級，3D NAND向400層以上堆疊演進(jìn)，單萬片產(chǎn)能投資額顯著提升。制程迭代推動設(shè)備結(jié)構(gòu)升級，刻蝕與薄膜沉積價值量提升。同時，外部制裁強(qiáng)化自主可控邏輯，國產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。在政策支持與大基金三期落地背景下，國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將更加傾向國產(chǎn)設(shè)備采購，半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率具備廣闊提升空間。平臺型廠商覆蓋面擴(kuò)大、技術(shù)持續(xù)突破，將在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域獲得更大份額。

集成電路ETF國泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備的上市公司證券，以反映中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。成分證券具有高技術(shù)含量和成長性，行業(yè)配置集中于信息技術(shù)領(lǐng)域，整體風(fēng)格偏向成長與創(chuàng)新。

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