從無錫江陰起步，封裝龍頭盛合晶微最終成功登陸A股。

4月21日，盛合晶微在科創(chuàng)板上市。開盤后，這家集成電路晶圓級先進封測企業(yè)的股價較發(fā)行價19.68元最高漲超400%，市值超過1800億元。

由中芯國際和長電科技聯(lián)手成立后，盛合晶微獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、元禾厚望、元禾璞華、深創(chuàng)投、光控華登、中金資本、渶策資本、普洛斯、尚頎資本、臨港科創(chuàng)投、海望資本、金浦投資、中芯聚源、恒旭資本、中國國新控股、君聯(lián)資本、社保基金中關(guān)村自主創(chuàng)新專項基金、新國聯(lián)集團等青睞。

伴隨著上市的鐘聲，被譽為“華夏A股第一縣”的無錫江陰又收獲了一個IPO。

在盛合晶微成立之初，無錫江陰便表態(tài)將全力支持對方建設(shè)，此后也持續(xù)為這家公司的發(fā)展保駕護航，并拿出真金白銀助力他們快速成長，最終獲得豐厚的回報。

無錫，收獲一個超級IPO

在中國大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的背景下，盛合晶微應(yīng)運而生。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》于2014年頒布，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。那個時候，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展也成為國家重要戰(zhàn)略目標。

為了打造國內(nèi)首條完整的12英寸先進集成電路制造本土產(chǎn)業(yè)鏈，當(dāng)時業(yè)務(wù)重心分別在前段晶圓制造和后段封裝測試的中芯國際和長電科技，于2014年8月在開曼群島注冊成立盛合晶微的前身——中芯長電。

當(dāng)時，這兩家半導(dǎo)體行業(yè)龍頭準備讓中芯長電聚焦中段硅片加工。原因在于，通過對集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈進行優(yōu)化，能縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，最終提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平。

資料顯示，完整的全流程先進封測產(chǎn)業(yè)鏈包括中段硅片加工環(huán)節(jié)和后段先進封裝環(huán)節(jié)。其中，作為集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈承前啟后的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，中段硅片加工包括凸塊制造和晶圓測試等。

從無錫江陰起步，中芯長電開始發(fā)展12英寸凸塊制造及配套晶圓芯片測試能力。除了能依托總部位于當(dāng)?shù)氐拈L電科技已有的制造基地和健全的配套設(shè)施，他們還能借助無錫豐富的集成電路產(chǎn)業(yè)資源進行發(fā)展。

在集成電路行業(yè)內(nèi)，“中國半導(dǎo)體看江蘇，江蘇半導(dǎo)體看無錫”廣為流傳。這座被譽為“中國集成電路搖籃”的城市，從上世紀60年代便開始發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，2025年全市集成電路產(chǎn)業(yè)營收超過2500億元。

身處集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū)，再加上當(dāng)?shù)卣拇罅χС郑行鹃L電很快便取得一系列亮眼的成績。在中芯國際原執(zhí)行副總裁崔東的帶領(lǐng)下，這家公司成立后僅用一年便完成生產(chǎn)工藝的調(diào)試和產(chǎn)品認證加工。

到了2016年，他們開始為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工，成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司，填補了中國大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。

5年后，由于宏觀環(huán)境發(fā)生變化，被中芯國際和長電科技寄予厚望的中芯長電遭遇重大挑戰(zhàn)。最終，中芯國際和長電科技選擇將持有的中芯長電全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓出去，同時中芯長電也將公司名稱改為盛合晶微。

沒有停止深耕中段硅片加工領(lǐng)域的步伐，盛合晶微反而在持續(xù)發(fā)展中逐漸擴大自身的業(yè)務(wù)范圍，最終成長為全球知名的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，并成功登陸A股。

封裝龍頭，半年入賬超31億元

在全面布局各類中段硅片加工工藝和后段先進封裝技術(shù)的過程中，盛合晶微形成了中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝等業(yè)務(wù)。

基于中段硅片加工能力，這家公司已實現(xiàn)12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，同時一直將芯粒多芯片集成封裝（將多顆芯片或元器件組合到單個芯片系統(tǒng)中）作為自身的發(fā)展方向和目標。

隨著前段晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)進步難度快速增加，芯粒多芯片集成封裝成為未來持續(xù)發(fā)展GPU、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要手段，被認為是微電子行業(yè)正在經(jīng)歷的第四波重大技術(shù)浪潮。

在盛合晶微看來，芯粒多芯片集成封裝是我國目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實可行的制造方案，并在成立之初就已對其進行深入布局。

2019年，他們便在中國大陸率先發(fā)布三維多芯片集成技術(shù)品牌SmartPoser?，涵蓋三維芯片集成（2.5D/3DIC）、三維封裝（3D Package）等晶圓級技術(shù)方案。

最終，這家公司通過為高性能運算芯片、智能手機應(yīng)用處理器、射頻芯片等多類芯片提供集成電路先進封測服務(wù)，產(chǎn)品被應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

在國內(nèi)加快發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的背景下，數(shù)據(jù)中心、5G通信等終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速發(fā)展。再加上ChatGPT等多模態(tài)大模型和Robotaxi等自動駕駛的興起，盛合晶微的業(yè)績實現(xiàn)飛速增長。

翻看招股書，在2022年至2025年6月的報告期，他們的收入分別達到約16.33億元、30.38億元、47.05億元和31.78億元，凈利潤分別約為-3.29億元、0.34億元、2.14億元和4.35億元。

也正是在這個過程中，這家公司在業(yè)內(nèi)的名氣越來越大。

按照灼識咨詢的說法，截至2024年末，盛合晶微是中國大陸12英寸凸塊制造產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)；此外，他們在2024年還是中國大陸12英寸晶圓級扇入型封裝收入規(guī)模和2.5D收入規(guī)模均排名第一的企業(yè)。

無錫國資，賺麻了

盛合晶微的飛速發(fā)展，離不開眾多投資人的支持。

從中芯國際和長電科技手中拿到5000萬美元后，他們又于2015年9月完成中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和高通投資的2.8億美元融資。

此前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資中芯國際，并參與了長電科技的跨國收購。他們對盛合晶微的投資，目的是推動在中國構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。

到了2021年6月，招銀國際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華等通過買中芯國際和長電科技持有的股權(quán)，成為盛合晶微的新股東。4個月后，這家公司完成3億美元C輪融資，實現(xiàn)首次獨立開展股權(quán)融資。

在新股東光控華登、建信領(lǐng)航、建信信托、國方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國際、金浦國調(diào)、深創(chuàng)投、中信證券等，以及老股東元禾厚望、中金資本、元禾璞華的支持下，盛合晶微估值超過10億美元，成為無錫江陰的獨角獸。

雖然受到集成電路市場疲軟、二級市場估值回歸、私募投資偏好調(diào)整等多方面的不利影響，但這家公司還是于2023年3月完成約5.24億美元C+輪融資，估值達到近20億美元。

元禾璞華、君聯(lián)資本、渶策資本、普洛斯、蘭璞創(chuàng)投、太保資本、立豐創(chuàng)投、尚頎資本、鈦信資本、TCL創(chuàng)投、古玉資本、中芯熙誠、臨港科創(chuàng)投、中信金石、凱旋創(chuàng)投、海望資本、匯芯投資、宏兆基金、中移雄安等，都出手投資了他們。

當(dāng)時，在君聯(lián)資本看來，盛合晶微已成長為中國硅片級先進封裝標桿企業(yè)，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)，未來會憑借實力引領(lǐng)國內(nèi)高端先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為具有全球競爭力的企業(yè)。

到了2024年12月，盛合晶微又從新國聯(lián)集團、金浦投資、孚騰資本、臨港新片區(qū)基金、新城投資、元禾厚望、中國國新控股、君聯(lián)資本擔(dān)任管理人的社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新專項基金、國壽股權(quán)、臨港數(shù)科基金、渶策資本等手中拿到7億美元。

上市前，盛合晶微第一大股東新國聯(lián)集團持股10.89%。如果按照1800億元市值粗略計算，這家無錫江陰國資的持股價值超過190億元，可謂是賺麻了。