今年1月，越南首座本土半導體芯片廠正式開工建設，標志著越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入新的關鍵時期。越南將半導體產(chǎn)業(yè)定位為國家經(jīng)濟增長的重要引擎，從頂層設計到落地執(zhí)行試圖憑借地緣與政策紅利在全球半導體價值鏈中占據(jù)一席之地，彰顯了越南希望擺脫低端制造業(yè)依賴的決心，也成為東南亞新興經(jīng)濟體謀求產(chǎn)業(yè)升級的典型樣本。

頂層設計

越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可追溯至1979年Z181半導體鑄造廠的建立。2006年，英特爾投資的芯片封裝測試廠在越南落地成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展關鍵節(jié)點。伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)加速重構，2020年后三星、高通、得州儀器、SK海力士等半導體企業(yè)紛紛在越南投資設廠。目前越南已成為全球第九大半導體器件出口國、美國第三大芯片出口目的地。越南政府副總理阮志勇表示，越南已逐步成為全球半導體價值鏈重要一環(huán)，尤其在封裝測試環(huán)節(jié)形成特色優(yōu)勢，成為向中上游突破的重要基石。

在此背景下，近年來，越南在國家層面出臺半導體發(fā)展戰(zhàn)略，意在依托大國博弈下的產(chǎn)業(yè)轉移機遇形成差異化優(yōu)勢，正式開啟其向打造半導體全產(chǎn)業(yè)鏈目標進軍的新階段。

一是確立“三步走”發(fā)展路徑。越南政府頒布《越南至2030年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略及2050年愿景》，明確分三階段發(fā)展目標：2024至2030年為基礎建設期，核心是吸引外資、培育人才，形成半導體全環(huán)節(jié)基礎能力，目標是建成一家晶圓制造廠、十家封裝測試廠、100家設計企業(yè)，行業(yè)年收入超250億美元；2030至2040年為融合發(fā)展期，實現(xiàn)越南半導體自主研發(fā)與外資合作結合，使越南成為全球半導體和電子產(chǎn)業(yè)中心之一；2040至2050年為自主引領期，目標是使越南掌握核心研發(fā)技術，建成三家晶圓制造廠、20家封裝測試廠，半導體產(chǎn)業(yè)年收入突破1000億美元，形成完整自主生態(tài)系統(tǒng)。為此，越南提出“C=SET+1”的戰(zhàn)略框架?！癈”代表芯片產(chǎn)業(yè)核心，“S”為專業(yè)化集成電路研發(fā)，“E”為電子工業(yè)基礎支撐，“T”為人才資源核心要素，“1”則表示越南作為全球半導體供應鏈“新安全目的地”的定位。

二是強化制度保障及政策體系建設。為破解半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的跨部門協(xié)調、制度保障不足等難題，越南從機構設置和政策創(chuàng)新兩方面發(fā)力，加快完善制度支撐。機構層面，2024年8月，越南成立國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導委員會作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“總指揮部”，統(tǒng)籌重大政策制定、協(xié)調跨部門事務、指導國際合作與外資引進。政策層面，越南出臺了專項法律與資金扶持措施，為半導體產(chǎn)業(yè)提供政策保障。2024年，越南頒布專項法令設立產(chǎn)業(yè)支持基金，規(guī)定在越南投資設立的半導體研發(fā)中心最高可獲50%初始投資補貼，封裝測試、制造項目可享受培訓、設備等年度資金支持。越南2025年6月頒布的《數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)法》已于今年1月生效。根據(jù)規(guī)定，越南將推出土地使用費全額減免、企業(yè)所得稅“四免九減半”（即自盈利年度起前四年全額免征，隨后九年減半征收）等優(yōu)惠措施，超6萬億越南盾的大型項目可額外延長優(yōu)惠期限；推出半導體企業(yè)專項貸款，降低企業(yè)融資成本，給予一個百分點利率優(yōu)惠，貸款期限最長達十年；建立政策落地督查機制，由科技部牽頭跟蹤任務落實，確保稅收優(yōu)惠、資金補貼落地；推動實驗室共用、研發(fā)設備共享機制，提升資源利用效率。

三是多維度夯實產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎。在頂層設計與制度保障之下，越南從外資引進、人才培養(yǎng)、本土企業(yè)培育三方面精準發(fā)力。吸引外資方面，截至2026年3月，越南已累計吸引228個半導體外資項目，注冊資金近160億美元，其中韓國、荷蘭、新加坡投資占比分別達45.3%、25.8%、12%。人才培養(yǎng)方面，越南國內現(xiàn)有166所高等院校開設半導體相關專業(yè)，6300余名本科生主修半導體專業(yè)，2025年已有7000名設計工程師、6000余名封裝測試從業(yè)人員。為進一步創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，越南正積極推進產(chǎn)教融合，胡志明市與AMD、英特爾合作，計劃在2030年前培訓9000名專業(yè)人才，推動企業(yè)實驗室向高校開放。本土企業(yè)培育方面，科技部牽頭成立國家半導體制造中心，協(xié)調支持本土芯片制造廠部署。越南重點扶持FPT、Viettel兩大本土龍頭企業(yè)。目前越南已有50余家本土芯片設計公司，參與全球價值鏈程度不斷提高。

四是完善基礎設施優(yōu)化營商環(huán)境。硬件上，加快高科技園區(qū)建設，河內、胡志明市推進產(chǎn)業(yè)園區(qū)與交通樞紐快速連接，推動半導體企業(yè)使用可再生能源，荷蘭Besi在越工廠已實現(xiàn)100%可再生能源供電。行政上，越南政府簡化流程，將半導體項目審批時間壓縮至三天。地方層面，越南各地推出配套政策，比如胡志明市給予半導體企業(yè)研發(fā)費用超額扣除、出口產(chǎn)品海關優(yōu)先權，峴港市提供最高150%研發(fā)費用扣除和土地租賃支持。

2024年12月，越南政府與半導體巨頭公司英偉達簽署協(xié)議，在越南成立人工智能研發(fā)中心與數(shù)據(jù)中心。圖為時任越南總理范明政與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在河內共同用餐。

外資扎堆

近十年來，高通、英偉達、安靠科技、荷蘭Besi等跨國芯片企業(yè)持續(xù)加碼投資越南，這源自多重驅動因素。

一是全球半導體供應鏈重構。在全球變局和中美博弈的背景下，跨國企業(yè)為分散風險，紛紛在東南亞尋找新布局地，越南憑借中立的地緣定位，成為跨國企業(yè)規(guī)避供應鏈風險的重要選擇。

二是越南政策紅利與貿易優(yōu)勢疊加。越南針對半導體產(chǎn)業(yè)推出超長期稅收優(yōu)惠，高新技術企業(yè)可享受“10%稅率鎖定30年”，研發(fā)費用最高200%加計扣除，外資企業(yè)設備進口關稅全免。目前越南已與其他經(jīng)濟體簽署16個自貿協(xié)定，在《全面與進步跨太平洋伙伴關系》《越南—歐盟自由貿易協(xié)定》框架下，越南生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品出口歐美、日韓可享受零關稅或低關稅，成為跨國企業(yè)輻射全球市場的重要樞紐。

三是越南地緣地位與產(chǎn)業(yè)基礎加持。越南毗鄰中國供應鏈，與韓國、中國臺灣產(chǎn)業(yè)協(xié)作緊密，物流與協(xié)作成本低。經(jīng)過20余年發(fā)展，已形成北部電子、南部高端制造兩大產(chǎn)業(yè)集群，三星、富士康等企業(yè)的布局使其擁有成熟的電子制造配套體系，封裝測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能積累能充分滿足跨國企業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉移需求。

雙重境遇

當前全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來顛覆性發(fā)展，市場規(guī)模向萬億美元沖刺，半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由傳統(tǒng)消費型電子驅動向以人工智能算力驅動的轉化過程，加上大國博弈帶動的全球價值鏈重構進程不斷加速，在這一趨勢下，越南半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存。

一方面，全球市場擴容帶來需求紅利。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)，2025年全球半導體銷售額達7917億美元，預計2026年將增至9750億美元，人工智能基礎設施、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領域發(fā)展推動封裝測試、成熟制程芯片的市場需求持續(xù)增長。越南在封裝測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能基礎與在成熟制程芯片的產(chǎn)業(yè)布局，恰好契合全球市場需求，有望成為區(qū)域半導體產(chǎn)品供應鏈的關鍵節(jié)點。

另一方面，越南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還面臨多重突出挑戰(zhàn)。一是產(chǎn)業(yè)結構長期失衡，98%產(chǎn)值來自外資，本土產(chǎn)業(yè)仍聚焦附加值僅6%的封裝測試環(huán)節(jié)，芯片設計、制造核心環(huán)節(jié)高度依賴外部技術設備，向中上游突破的技術壁壘極高。二是人才短板顯著，當前半導體工程師數(shù)量與到2030年培養(yǎng)5萬名工程師和畢業(yè)生、到2040年培養(yǎng)10萬名以上的目標差距懸殊。高端研發(fā)人才極度稀缺，越南半導體工程師年薪不到8000美元，僅為馬來西亞的一半、新加坡的八分之一，難以吸引有競爭力的國際人才。人才培養(yǎng)體系與產(chǎn)業(yè)實際需求脫節(jié)，應屆畢業(yè)生專業(yè)能力難以達標。三是產(chǎn)業(yè)基礎尤為薄弱，行業(yè)九成以上硬件部件依賴進口，缺乏半導體材料、電子設計自動化工具等核心環(huán)節(jié)本土供應體系，芯片廠建設的資金和技術均主要依靠外資。由于越南為保持對外資廠商吸引力，未強制外資技術轉讓，導致本土企業(yè)難以掌握核心技術。四是產(chǎn)業(yè)發(fā)展受基礎設施與地緣政治雙重制約。電網(wǎng)穩(wěn)定性不足，難以滿足半導體產(chǎn)業(yè)的能源需求。經(jīng)濟高對外依存度、對美出口占比高的現(xiàn)狀，使越南易受外部環(huán)境變動影響，面臨美國關稅和原產(chǎn)地規(guī)則制約的風險較高。此外，近年來，東南亞地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)領域的競爭持續(xù)加劇。馬來西亞、新加坡已形成較成熟的高端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，泰國、印尼也加大政策扶持，越南在半導體這一擁擠賽道“卡位”的難度仍然很大。

越南的“芯片藍圖”是其借助全球半導體供應鏈重構機遇，謀求擺脫低端制造業(yè)依賴、實現(xiàn)經(jīng)濟現(xiàn)代化的重要嘗試。對于越南而言，如何在大國博弈中保持戰(zhàn)略中立、如何推動外資技術與本土產(chǎn)業(yè)融合、如何破解人才短板和基礎設施薄弱的難題，將決定其“芯片藍圖”的最終走向。而其發(fā)展路徑，也將為新興經(jīng)濟體向全球價值鏈更高位置爬升、參與全球高科技產(chǎn)業(yè)競爭提供重要參考。

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轉自丨世界知識

作者丨鮑志鵬

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