（全球TMT2026年4月16日訊）黑芝麻智能宣布，東風(fēng)天元智艙P(yáng)lus艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)搭載其武當(dāng)C1296芯片，雙方達(dá)成平臺(tái)級(jí)合作。作為首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)化平臺(tái)，天元智艙P(yáng)lus以單芯片同時(shí)支持智能座艙、L2+行車輔助及FAPA泊車功能，將率先搭載于東風(fēng)集團(tuán)旗下標(biāo)桿車型東風(fēng)奕派007，計(jì)劃2026年內(nèi)至2027年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)多款車型規(guī)模化量產(chǎn)。

作為天元智艙系列的主力平臺(tái)，天元智艙P(yáng)lus為用戶帶來(lái)的體驗(yàn)升級(jí)貫穿智能座艙與智能駕駛兩大場(chǎng)景。在座艙內(nèi)，用戶可享受3D沉浸式車控與智駕SR渲染帶來(lái)的直觀交互，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)車道級(jí)導(dǎo)航將感知信息疊加于實(shí)景路面，而AI大語(yǔ)言模型個(gè)人助手則能理解自然對(duì)話。智駕層面，天元智艙P(yáng)lus依托多模態(tài)感知融合能力，從容應(yīng)對(duì)L2+級(jí)全場(chǎng)景行車需求，配合FAPA融合自動(dòng)泊車與PDC停車距離控制，行車與泊車的核心安全場(chǎng)景全部覆蓋。

這些卓越體驗(yàn)的背后，是黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片提供的核心算力支撐。作為首個(gè)本土艙駕一體量產(chǎn)芯片，C1296采用7nm車規(guī)級(jí)工藝，單芯片實(shí)現(xiàn)座艙、智駕、網(wǎng)關(guān)、MCU車控四大域的硬件級(jí)融合。