2026年4月13日，REDMI正式官宣，旗下全新“游戲性能旗艦”REDMI K90 Max將于4月21日晚7點(diǎn)正式發(fā)布。作為REDMI K系列首款Max機(jī)型，也是小米陣營(yíng)首款搭載主動(dòng)風(fēng)冷散熱系統(tǒng)的手機(jī)，K90 Max旨在通過(guò)“風(fēng)冷雙芯”的組合，重塑性能旗艦的散熱標(biāo)準(zhǔn)。

REDMI K90 Max最大的亮點(diǎn)在于其革命性的散熱系統(tǒng)。官方確認(rèn)，該機(jī)是小米首款采用主動(dòng)風(fēng)冷散熱方案的手機(jī)。其內(nèi)部搭載了一顆直徑達(dá)18.1mm的直立式進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，每分鐘風(fēng)量可達(dá)0.42CFM。

通過(guò)懸浮式風(fēng)冷架構(gòu)與獨(dú)立密閉風(fēng)道設(shè)計(jì)，該散熱系統(tǒng)能在100秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)機(jī)身溫度直降10℃（從48℃降至38℃）。官方宣稱，即便連續(xù)5小時(shí)高負(fù)載運(yùn)行《王者榮耀》，機(jī)身也無(wú)明顯熱感。此外，該風(fēng)冷結(jié)構(gòu)采用不破主板的獨(dú)立設(shè)計(jì)，不影響整機(jī)防護(hù)能力，使其支持IP66/IP68/IP69級(jí)防塵防水。

核心性能方面，REDMI K90 Max搭載聯(lián)發(fā)科天璣9500電競(jìng)雙芯與新一代獨(dú)立顯示芯片。天璣9500采用臺(tái)積電第三代3nm工藝制程，CPU最高主頻可達(dá)4.21GHz，配合獨(dú)立顯芯，旨在為重度游戲提供持久穩(wěn)定的幀率表現(xiàn)。

續(xù)航方面，新機(jī)內(nèi)置了8000mAh級(jí)別的超大容量電池，并支持100W有線快充，有望兼容100W PPS快充協(xié)議，徹底解決高性能模式下的續(xù)航焦慮。

除核心性能外，REDMI K90 Max在外圍配置上也進(jìn)行了針對(duì)性升級(jí)：屏幕配備2D視覺(jué)四等邊設(shè)計(jì)的電競(jìng)直屏，支持165Hz超高刷新率。搭載超聲波指紋識(shí)別，提升濕手解鎖體驗(yàn)。采用與Bose聯(lián)名調(diào)音的對(duì)稱式立體聲雙揚(yáng)聲器。

據(jù)悉，除REDMI K90 Max外，REDMI K Pad 2等新品也將在4月21日的發(fā)布會(huì)上同步登場(chǎng)。