2026年4月以來，PCB上游核心原材料覆銅板（CCL）行業(yè)再現(xiàn)集體調(diào)價(jià)動(dòng)作。據(jù)公開信息，日本三菱瓦斯化學(xué)宣布自4月1日起對全系列高端覆銅板、半固化片等材料漲價(jià)30%；國內(nèi)龍頭建滔積層板同步對所有板料、PP半固化片價(jià)格統(tǒng)一上調(diào)10%；上游電子布環(huán)節(jié)，中國巨石、河南光遠(yuǎn)新材7628型號(hào)電子布出廠價(jià)同步漲至6.5元/米，較3月上漲近10%。

據(jù)長江證券2026年4月10日發(fā)布的研報(bào)，本輪調(diào)價(jià)受成本上漲與需求攀升雙重驅(qū)動(dòng)。成本端，電子紗G75報(bào)價(jià)已上漲至11500-12700元/噸，環(huán)比上漲約800元/噸，電子布廠與下游覆銅板廠的電子布備貨庫存均降至歷史低位，下游覆銅板訂單飽滿，提價(jià)具備落地基礎(chǔ)。需求端，AI服務(wù)器對高多層、高頻高速PCB需求激增，單臺(tái)AI服務(wù)器的CCL價(jià)值量為傳統(tǒng)服務(wù)器的3-5倍，高端CCL供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈正加快高端CCL產(chǎn)能布局：生益科技M8/M9級(jí)覆銅板已通過下游客戶認(rèn)證，批量供應(yīng)AI服務(wù)器領(lǐng)域；南亞新材已啟動(dòng)M10等級(jí)覆銅板產(chǎn)品研發(fā)，實(shí)驗(yàn)室樣品已完成。本次漲價(jià)呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性特征，普通中低端覆銅板漲幅相對溫和，M8/M9級(jí)高端高頻高速型號(hào)漲幅高于行業(yè)平均水平。

市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

本文源自：市場資訊

作者：觀察君