面對 AI 算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機基板已逼近物理極限 ，玻璃基板成為突破瓶頸的關(guān)鍵。

　　作為國內(nèi)玻璃基領(lǐng)域的先行者，沃格光電（603773）股價已經(jīng)走出2連板。4月10日晚，沃格光電披露異動公告，公司股票于2026年4月8日、4月9日、4月10日連續(xù)3個交易日收盤價格漲幅偏離值累計超過20%，屬于股票交易異常波動情形。

　　經(jīng)自查，沃格光電目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，近期公司經(jīng)營情況及內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境沒有發(fā)生重大變化。公司關(guān)注到近期有媒體報道稱“三星電機向蘋果公司供應(yīng)用于AI服務(wù)器定制芯片封裝的半導(dǎo)體玻璃基板樣品”，沃格光電澄清，公司目前未參與相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)。對于以上市場傳聞所述，敬請廣大投資者注意市場交易風(fēng)險，審慎決策，理性投資。

　　據(jù)了解，當前人工智能、光通訊、新型顯示等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對芯片算力、信號傳輸、布線精密度的需求呈指數(shù)級增長，而傳統(tǒng)芯片制程正逼近物理極限。玻璃基材料憑借優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、低介電損耗等優(yōu)勢，成為突破行業(yè)瓶頸的關(guān)鍵。

　　在AI與大算力芯片領(lǐng)域，玻璃基板有效解決傳統(tǒng)有機基板翹曲難題，支撐芯片高密度集成；在光通訊領(lǐng)域，其低信號損耗特性適配1.6T及以上高速光模塊迭代需求，助力CPO封裝技術(shù)升級；在新型顯示領(lǐng)域，玻璃基推動了Mini/MicroLED向高分區(qū)、輕薄化方向發(fā)展，為高端顯示開辟新空間。

　　業(yè)績方面，沃格光電日前披露2025年年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2025年年度實現(xiàn)凈利潤為-1億元到-1.4億元；預(yù)計2025年年度實現(xiàn)扣非凈利潤為-1.15億元到-1.6億元，將出現(xiàn)虧損。

　　就業(yè)績變動原因，沃格光電表示，報告期內(nèi)公司緊抓市場機遇，強化自身核心能力建設(shè)和訂單獲取能力，積極提升現(xiàn)有業(yè)務(wù)的市場份額，實現(xiàn)了營業(yè)收入的穩(wěn)健增長，預(yù)計報告期內(nèi)營業(yè)收入較上年同期增長8.07%到21.58%。公司傳統(tǒng)玻璃精加工業(yè)務(wù)盈利能力保持穩(wěn)健，為增強公司在玻璃基線路板（GCP）領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，加速產(chǎn)業(yè)化進程，公司持續(xù)加強研發(fā)投入，進一步擴充專業(yè)技術(shù)及管理團隊，導(dǎo)致相關(guān)研發(fā)及管理費用增加；由于公司處于新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)階段，銀行借款和利息支出費用增加；同時在公司產(chǎn)線轉(zhuǎn)量產(chǎn)過程中，產(chǎn)能設(shè)備折舊攤銷金額也有所增加，從而對公司當期損益產(chǎn)生一定影響。

　　沃格光電表示，展望2026年，公司國內(nèi)首條8代OLED玻璃精加工產(chǎn)線將在上半年投產(chǎn)，玻璃基線路板在Mini/MicroLED新型顯示、5G-A/6G通訊、光模塊（CPO）、半導(dǎo)體先進封裝、生物芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)推進，目前處于多個產(chǎn)品和項目開發(fā)驗證階段和轉(zhuǎn)量產(chǎn)進程；同時，公司也將發(fā)揮航天CPI柔性膜材在衛(wèi)星柔性太陽翼領(lǐng)域的一體化能力和應(yīng)用先發(fā)優(yōu)勢，積極推進產(chǎn)品測試和新客戶拓展。隨著公司各項業(yè)務(wù)陸續(xù)取得訂單突破，公司經(jīng)營有望逐步改善。

　　股價方面，沃格光電最近三個交易日累計漲幅達31%，最新收報43.14元，總市值97億元。

　　責(zé)編：梁秋燕

　　校對 ：姚遠