2026年4月9日，AI芯片創(chuàng)新企業(yè)星元晶算對(duì)外正式發(fā)布面向2030年的1nm級(jí)芯片技術(shù)路線圖。

此次規(guī)劃以“架構(gòu)代制程”為核心策略，摒棄單純依賴光刻微縮的傳統(tǒng)思路，通過(guò)堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質(zhì)集成等多種工程方法的組合，在現(xiàn)有工藝基礎(chǔ)上達(dá)成等效算力突破，清晰勾勒出分階段技術(shù)演進(jìn)藍(lán)圖，旨在搶跑下一代算力供給賽道，破解行業(yè)算力瓶頸。

其遠(yuǎn)期目標(biāo)鎖定在2030年前后，構(gòu)建起支撐10太瓦（TW）量級(jí)AI集群的等效算力供給體系，其算力密度與能效比預(yù)期將達(dá)到馬斯克Terafab計(jì)劃初期指標(biāo)的10倍以上。

核心策略：以“架構(gòu)代制程”破局，搶占算力供給先機(jī)

先進(jìn)異構(gòu)集成高能效算力芯片面臨的不僅是光刻精度問(wèn)題，還包括散熱、量子隧穿、材料特性、環(huán)境控制、良率、EDA工具等多重物理與工程瓶頸，沒(méi)有任何一家企業(yè)能在每個(gè)環(huán)節(jié)都自主突破——尤其是在EUV光刻面臨物理極限、成本高企的當(dāng)下，單純依賴光刻微縮已難以滿足下一代算力供給的迫切需求。

星元晶算負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，“我們選擇不硬啃每一根骨頭，而是用架構(gòu)的智慧把能用的技術(shù)組合起來(lái)，以架構(gòu)代制程達(dá)成換道超車，不追求單一工藝節(jié)點(diǎn)的數(shù)字縮小，而是在可落地的技術(shù)邊界內(nèi)達(dá)成等效算力性能，提前布局下一代算力供給能力。”

業(yè)界共識(shí)顯示，先進(jìn)算力芯片的底層邏輯并非單純縮小線寬，而是持續(xù)提升單位面積的算力性能，傳統(tǒng)硅基路線從FinFET到GAA再到CFET已接近物理極限，二維半導(dǎo)體成為1nm及以下節(jié)點(diǎn)的材料必然選擇。

星元晶算的“架構(gòu)代制程”策略，正是將二維材料與3D堆疊、光直連等工程方法深度耦合，用系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)彌補(bǔ)單點(diǎn)工藝不足，為下一代算力供給提供可行路徑。

全鏈條技術(shù)路徑：雙軌并行，分階夯實(shí)算力供給基礎(chǔ)

星元晶算的技術(shù)路線圖，以二維半導(dǎo)體材料與組合工程方法為雙起點(diǎn)，規(guī)劃了兩條并行的技術(shù)路徑，逐步推進(jìn)工藝升級(jí)與算力規(guī)模拓展，各階段規(guī)劃均結(jié)合專家論證與產(chǎn)業(yè)實(shí)際制定，兼具前瞻性與可行性。

其中，短期依托二維半導(dǎo)體材料的前沿成果，快速啟動(dòng)工程化驗(yàn)證；長(zhǎng)期依托堆疊、光直連、二維材料層嵌入、全異質(zhì)集成等方向，以預(yù)研和內(nèi)部驗(yàn)證方式穩(wěn)步推進(jìn)，兩條路線共享基礎(chǔ)研究成果，互為備份。

這一分階段規(guī)劃貼合行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)律，既避免了陷入“單點(diǎn)突破”的幻想，也確保了每一項(xiàng)工程方法都能在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上快速閉環(huán)，與國(guó)際前沿的技術(shù)演進(jìn)思路高度契合，更通過(guò)階梯式推進(jìn)，確保下一代算力供給能力穩(wěn)步提升、提前落地。

開(kāi)放合作模式：發(fā)起創(chuàng)新平臺(tái)，匯聚共研力量，加速算力供給突破

先進(jìn)異構(gòu)集成高能效算力芯片的研發(fā)涉及材料、器件、封裝、架構(gòu)、軟件等多個(gè)維度，單一企業(yè)無(wú)法包攬所有環(huán)節(jié)——尤其在先進(jìn)封裝、EDA工具等算力供給關(guān)鍵環(huán)節(jié)，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)力。星元晶算聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，將學(xué)術(shù)界的前沿突破轉(zhuǎn)化為可工程化的技術(shù)模塊，再通過(guò)架構(gòu)組合形成系統(tǒng)級(jí)解決方案，不搞“閉門造車”，而是依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同達(dá)成技術(shù)快速落地，為下一代算力供給搶占時(shí)間先機(jī)。

在此基礎(chǔ)上，星元晶算發(fā)起“端側(cè)AI算力開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)”倡議，誠(chéng)邀二維半導(dǎo)體材料供應(yīng)商、封裝廠、設(shè)備商、EDA工具商、IP供應(yīng)商及高校研究機(jī)構(gòu)共同參與，匯聚產(chǎn)學(xué)研用力量，聚焦算力供給相關(guān)技術(shù)突破。

目前，已與多家國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)術(shù)團(tuán)隊(duì)建立初步溝通，探討聯(lián)合研發(fā)、技術(shù)許可或顧問(wèn)聘任等合作模式，學(xué)術(shù)界在超短溝道器件、晶圓級(jí)材料均勻生長(zhǎng)、柔性存算一體芯片等方面的突破，為公司提供了關(guān)鍵技術(shù)參照；同時(shí)在堆疊、光直連、異質(zhì)集成等工程方向，積極與封裝廠、設(shè)備商合作，確保每一項(xiàng)工程方法都有明確的產(chǎn)業(yè)化落地路徑，為算力供給能力快速提升提供保障。

長(zhǎng)期主義布局：動(dòng)態(tài)調(diào)整，錨定自主可控，鞏固算力供給領(lǐng)先地位

星元晶算秉持長(zhǎng)期主義布局，此次發(fā)布的1nm芯片路線圖以“搶跑下一代算力供給能力”為核心導(dǎo)向，錨定自主可控目標(biāo)，并非刻板的時(shí)間規(guī)劃，而是面向2030年的動(dòng)態(tài)推進(jìn)方案。

面對(duì)多重技術(shù)瓶頸，公司摒棄盲目追新、急于求成的心態(tài)，在攻堅(jiān)核心技術(shù)的同時(shí)，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新組合成熟與前沿技術(shù)，規(guī)避“單點(diǎn)突破”誤區(qū)，路線圖各階段節(jié)點(diǎn)將根據(jù)技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈成熟度及合作進(jìn)展動(dòng)態(tài)調(diào)整，優(yōu)先落地貼近現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)的方案，穩(wěn)步夯實(shí)根基，確保算力供給能力穩(wěn)步提升、提前兌現(xiàn)。

立足中國(guó)產(chǎn)業(yè)實(shí)際，星元晶算以“架構(gòu)代制程”為核心、全鏈條自主化為目標(biāo)、開(kāi)放合作為路徑，為突破先進(jìn)制程瓶頸、達(dá)成AI芯片自主可控提供了可落地路徑。

目前，核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)加速組建、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同力量持續(xù)匯聚，隨著共研深化，先進(jìn)異構(gòu)集成高能效算力芯片技術(shù)落地進(jìn)程將持續(xù)加快，推動(dòng)中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)自主化迎來(lái)新突破，讓下一代算力供給的“中國(guó)方案”落地生根。