一家以味精聞名的日本食品企業(yè)，正因人工智能基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵材料而成為激進(jìn)投資人的新目標(biāo)。總部位于英國的激進(jìn)投資機(jī)構(gòu) Palliser Capital 近期建倉日本“味之素”（Ajinomoto），并稱這家公司在一項(xiàng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的材料上幾乎具有壟斷地位，卻沒有通過提價(jià)來充分變現(xiàn)這一優(yōu)勢(shì)。

味之素在全球以味精和調(diào)味品聞名，其公司名在日語中意為“味道的精華”。依托對(duì)“鮮味（umami）”的發(fā)現(xiàn)，這家公司將被視為“第五味覺”的鮮味以味精的形式商業(yè)化，被世界各地廚師大量使用，堪稱“味覺炸彈”。

然而，真正吸引投資者目光的并非味精，而是味之素旗下的機(jī)能材料業(yè)務(wù)。其中的明星產(chǎn)品——Ajinomoto Build-up Film（ABF）——是一種用于制造封裝基板的高性能絕緣材料。基板是在芯片與終端設(shè)備之間傳輸成千上萬條電信號(hào)的“橋梁”，ABF則用于在基板上形成微小層結(jié)構(gòu)，是許多先進(jìn)芯片封裝過程中的關(guān)鍵材料。

沒有ABF基板，全球大量最先進(jìn)芯片根本無法生產(chǎn)。正因?yàn)檫@一關(guān)鍵地位，作為味之素前25大股東之一的 Palliser，正在向公司施壓，希望其“最大化這項(xiàng)被嚴(yán)重低估的AI基礎(chǔ)設(shè)施壟斷資產(chǎn)的價(jià)值”。

Palliser 建議味之素將 ABF 產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)逾三成，并指出，相比旗下客戶企業(yè)，味之素在資本市場(chǎng)上的估值仍存在顯著折價(jià)。該機(jī)構(gòu)同時(shí)強(qiáng)調(diào)，對(duì)下游客戶而言，這一提價(jià)對(duì)成本影響有限，因?yàn)?ABF 在一塊圖形處理器（GPU）整機(jī)售價(jià)中所占比例不足 0.1%。

味之素方面回應(yīng)稱，公司“非常重視來自投資者的反饋和建議”，并承諾將利用這些意見進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值的可持續(xù)增長(zhǎng)。

在AI浪潮推動(dòng)下，味之素并非唯一一家被重新審視的日本傳統(tǒng)制造企業(yè)。以衛(wèi)浴產(chǎn)品聞名的東陶（Toto），因其用于先進(jìn)芯片制造的特種陶瓷材料，同樣進(jìn)入投資者視野。Palliser 已在味之素和東陶均建立持股頭寸，并將二者描述為“被忽視、被低估的標(biāo)的”。

資本市場(chǎng)已經(jīng)給出階段性反饋。今年以來，味之素股價(jià)表現(xiàn)亮眼：2月，公司因好于預(yù)期的業(yè)績(jī)和樂觀的利潤(rùn)指引股價(jià)大漲，目前年內(nèi)漲幅已超過40%。

在ABF這一細(xì)分領(lǐng)域，味之素幾乎擁有壓倒性優(yōu)勢(shì)，這使其對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生重要影響。全球只有少數(shù)幾家公司有能力將 ABF 原材加工成適用于 Apple、NVIDIA 等科技巨頭所需的超高密度封裝基板。

不過，從歷史上看，許多日本傳統(tǒng)制造企業(yè)往往只有在供應(yīng)嚴(yán)重吃緊或成本壓力顯著上升時(shí)才會(huì)選擇提價(jià)。以同樣參與AI硬件材料供應(yīng)的日本紡織企業(yè) Nittobo 為例，該公司目前正在因原材料短缺和生產(chǎn)成本飆升而提高其 T-glass 玻纖布產(chǎn)品的價(jià)格。

一些分析人士指出，如果味之素在供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定時(shí)，主動(dòng)利用自身議價(jià)能力大幅提價(jià)，可能會(huì)損害與客戶的長(zhǎng)期關(guān)系，而這似乎是公司目前不愿承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)。臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院高級(jí)研究員邱世芳表示，近期由于并未出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，ABF價(jià)格整體保持穩(wěn)定。

味之素則強(qiáng)調(diào)，公司是通過與客戶“共創(chuàng)價(jià)值”的方式穩(wěn)步擴(kuò)展業(yè)務(wù)。不過，隨著對(duì)高階AI芯片的需求快速攀升，ABF 的供需平衡可能正在發(fā)生變化。

公司透露，已開始提升 ABF 產(chǎn)能，并計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，以滿足不斷攀升的需求。隨著AI芯片體積更大、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，用于連接芯片與設(shè)備的封裝基板需求迅速膨脹，行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，這一領(lǐng)域的供需缺口將持續(xù)擴(kuò)大至2028年。

多家主要基板制造商表示，與AI相關(guān)的生產(chǎn)線目前接近或已經(jīng)滿載，并預(yù)計(jì)到2027年，行業(yè)整體產(chǎn)能將明顯無法滿足市場(chǎng)需求。Citrini Research 分析師崔周侃（Jukan Choe）指出，如果基板廠消耗 ABF 的速度超過味之素的生產(chǎn)能力，公司屆時(shí)“勢(shì)必被迫提高售價(jià)”。

在他看來，味之素必須在“維護(hù)其作為長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)商的聲譽(yù)”和“正視 ABF 需求增速遠(yuǎn)超供給這一現(xiàn)實(shí)”之間找到更好的平衡點(diǎn)。