4月10日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子計(jì)劃在越南北部的太原?。═hai Nguyen）投資40億美元，建造一座半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)，首期投資20億美元。這將三星電子自2008年進(jìn)入越南以來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的最大單筆投資。越南財(cái)政部已確認(rèn)，正與三星電子就半導(dǎo)體領(lǐng)域投資合作展開(kāi)磋商。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體封測(cè)大廠(chǎng)Amkor也正在加快其在越南的生產(chǎn)線(xiàn)的擴(kuò)建步伐。種種跡象表明，越南在全球供應(yīng)鏈中的定位，正從終端組裝向上游封裝測(cè)試環(huán)節(jié)快速延伸，并努力成為“封測(cè)強(qiáng)國(guó)”。

三星擬砸40億美元建封測(cè)廠(chǎng)，Amkor也在加碼

三星與越南的淵源始于2008年。彼時(shí)，三星在北寧?。˙ac Ninh）投建第一家手機(jī)工廠(chǎng)，隨后于2013年又在太原省建設(shè)了全球最大的智能手機(jī)生產(chǎn)基地 。截至2024年，三星集團(tuán)累計(jì)對(duì)越投資已超224億美元，越南由此成為其全球最大的手機(jī)制造樞紐 。

△三星越南手機(jī)工廠(chǎng)

近年來(lái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，AI芯片需求卻在爆發(fā)。隨著AI芯片需求激增，全球半導(dǎo)體巨頭正加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，東南亞成為最受追捧的樞紐之一 。

三星此次將封裝廠(chǎng)落子越南太原省——正是其最大的智能手機(jī)工廠(chǎng)所在地，背后邏輯清晰：封裝是連接芯片制造與終端應(yīng)用的橋梁。在已有制造基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)的地區(qū)向上游延伸，是效率最大化的選擇。

除了三星之外，美國(guó)封測(cè)龍頭Amkor也正在持續(xù)擴(kuò)大其在越南的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能。

自2021年以來(lái)，Amkor累計(jì)投資16億美元，在越南北寧省Yen Phong 2C工業(yè)園建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施。據(jù)稱(chēng)，這是Amkor全球規(guī)模最大的先進(jìn)封裝基地，主要面向先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和HBM內(nèi)存集成，提供從設(shè)計(jì)到電氣測(cè)試的交鑰匙解決方案。

△Amkor越南封裝廠(chǎng)

根據(jù)2026年2月Amkor發(fā)布的財(cái)報(bào)信息，公司計(jì)劃2026年資本支出25-30億美元，重點(diǎn)投向先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張，其中明確包括越南業(yè)務(wù)擴(kuò)展，目標(biāo)市場(chǎng)覆蓋高性能計(jì)算、AI、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)通信。

為進(jìn)一步擴(kuò)大在越南的先進(jìn)封裝產(chǎn)能部署，Amkor越南總經(jīng)理Kim Sung-hoon近期向當(dāng)?shù)卣岢鋈?xiàng)政策訴求：LPG能源優(yōu)先供應(yīng)保障、約3%投資額直接補(bǔ)貼、工程師住房與福利支持。

北寧省方面回應(yīng)稱(chēng)，能源供應(yīng)可滿(mǎn)足需求，將監(jiān)測(cè)以防止供應(yīng)中斷；財(cái)政支持方面建議Amkor遵循現(xiàn)行政策，同時(shí)推動(dòng)政府更新法律框架；人才方面承諾通過(guò)培訓(xùn)和住房建設(shè)滿(mǎn)足需求。

此外，英特爾雖將先進(jìn)封裝基地落于馬來(lái)西亞（總投資約70億美元，2026年投產(chǎn)），但其在越南胡志明市已運(yùn)營(yíng)封測(cè)工廠(chǎng)多年，累計(jì)投資超15億美元 。韓國(guó)最大的OSAT企業(yè)之一的Hana Micron自2016年就進(jìn)入越南，目前已形成北寧+北江雙基地格局。截至2023年底，Hana Micron在越南的投資已達(dá)6億美元。

隨著三星的落子，越南半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。

此外，Marvell、高通（Qualcomm）等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也分別在越南設(shè)立研發(fā)中心，其中高通的越南中心是其全球第三大研發(fā)基地 。

越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

這些大廠(chǎng)紛紛選擇投資越南，主要是由于越南當(dāng)?shù)氐耐恋亍趧?dòng)力成本（工程勞動(dòng)力成本比中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本低30%至60%）優(yōu)勢(shì)，以及毗鄰中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和馬來(lái)西亞這些半導(dǎo)體制造基地的地理優(yōu)勢(shì)。此外，當(dāng)?shù)氐拈_(kāi)放政策、美國(guó)與越南合作及放寬對(duì)越出口管制（將越南從限制先進(jìn)技術(shù)出口名單中移除）也是一大關(guān)鍵因素。

值得一提的是，越南稀土儲(chǔ)量位居世界第二，估計(jì)達(dá)2200萬(wàn)噸。越南正通過(guò)確保獲得硅片和稀土元素等關(guān)鍵原材料，來(lái)增強(qiáng)其供應(yīng)鏈的韌性。

目前，越南政府已經(jīng)提出了針對(duì)該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分階段發(fā)展計(jì)劃，包括：

第一階段（2024-2030 年）：有選擇地吸引外商直接投資，至少建立 100 家設(shè)計(jì)公司、1 家小型制造廠(chǎng)和 10 家封裝和測(cè)試廠(chǎng)。

第二階段（2030-2040 年）：擴(kuò)大到 200 家設(shè)計(jì)公司、兩家制造工廠(chǎng)和 15 個(gè)封裝和測(cè)試中心，確保設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的自給自足。

第三階段（2040-2050 年）：建立 300 家設(shè)計(jì)公司、3 家制造廠(chǎng)和 20 家封測(cè)工廠(chǎng)，使越南成為全球半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

越南為吸引半導(dǎo)體投資，近年構(gòu)建了一套頗具競(jìng)爭(zhēng)力的政策體系，核心是以2026年1月1日生效的《數(shù)字技術(shù)產(chǎn)業(yè)法》為頂層設(shè)計(jì)，結(jié)合投資額分層、屬地特惠的多層級(jí)激勵(lì)框架。

比如，投資額達(dá)6萬(wàn)億越南盾（約2.3億美元）的研發(fā)/制造項(xiàng)目可享5%稅率，為期37年；前6年免稅，后13年稅率減半；免征土地和水面租金；高階人才享5年免所得稅；高技術(shù)外國(guó)專(zhuān)業(yè)人員享5年免簽證及免工作證待遇。其他領(lǐng)域的企業(yè)若要獲得類(lèi)似的獎(jiǎng)勵(lì)措施，投資金額至少要達(dá)到30萬(wàn)億越南盾（約11.5億美元）。

根據(jù)越南政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，截至2026年3月，外資在半導(dǎo)體領(lǐng)域注冊(cè)資金近160億美元，覆蓋228個(gè)項(xiàng)目。其中韓國(guó)投資者占比最大（45.3%，近73億美元），荷蘭（ASML相關(guān)投資）占25.8%，新加坡占12%。

盡管越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展很快，但是也面臨著不少瓶頸。

其中，能源瓶頸首當(dāng)其沖。2023-2024年越南北部多次限電，對(duì)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)造成了負(fù)面影響。這也是為什么Amkor在政策訴求中將LPG能源保障列為首位。

人才也是一大制約因素。數(shù)據(jù)顯示，越南全國(guó)約有7000名芯片設(shè)計(jì)工程師、6000余名封裝測(cè)試工程師 ，但這一規(guī)模遠(yuǎn)不足以支撐快速擴(kuò)張的產(chǎn)能需求。雖然越南正計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)培訓(xùn)3萬(wàn)至5萬(wàn)名半導(dǎo)體工程師，但越南信息通信部估計(jì)，越南每年需要15萬(wàn)名IT和數(shù)字工程師，但目前的勞動(dòng)力供應(yīng)僅能滿(mǎn)足40%至50%的需求。Amkor提出的工程師住房與福利訴求，本質(zhì)是人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)的縮影。

半導(dǎo)體價(jià)值鏈地位有待突破。 目前越南主要承接封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，雖然今年1月，越南軍隊(duì)工業(yè)與電信集團(tuán)（Viettel）已于今年1月動(dòng)工建設(shè)首座晶圓廠(chǎng)（32nm制程），但距先進(jìn)制程尚有代差，核心設(shè)備、材料都依賴(lài)于進(jìn)口。

不過(guò)，三星與Amkor在越南的擴(kuò)張，預(yù)計(jì)將進(jìn)一步加速半導(dǎo)體后端設(shè)備與材料企業(yè)進(jìn)入越南 ，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游集聚。

編輯：芯智訊-浪客劍