一邊是賺得盆滿缽滿的芯片巨頭，一邊卻是連年被迫降價的本土供應商——韓國半導體產業(yè)正在上演一出令人費解的“冰火兩重天”。

2026年初，全球半導體產業(yè)在人工智能需求的推動下呈現出顯著的增長態(tài)勢。韓國兩大存儲芯片制造商三星電子與SK海力士均公布了創(chuàng)紀錄的財務數據。行業(yè)數據顯示，三星電子2026年第一季度營業(yè)利潤預計達到57.2萬億韓元，同比增長755%，超過其2025年全年的營業(yè)利潤總和。SK海力士在2025年實現了47.2萬億韓元的營業(yè)利潤，同比增長101.2%，并在年度利潤上首次超越了三星電子。韓國3月半導體出口額同比上升151.4%，達到328.3億美元，推動韓國整體出口創(chuàng)下861.3億美元的歷史新高，為近40年來最快增速。

然而，在下游芯片制造商利潤大幅增長、整個行業(yè)似乎都在享受AI紅利的同時，韓國本土的半導體材料與組件供應商卻面臨著截然不同的市場處境。據行業(yè)媒體披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供應商談判后，廣泛下調了存儲相關材料和組件的采購價格，這是韓國上游供應商連續(xù)第二年面臨降價壓力。2025年初，部分供應商已經接受了超過10%的降價幅度，而2026年第一季度的降價幅度雖然放緩至個位數百分比，但對于已經連續(xù)承壓的供應商而言，依然構成了嚴峻的挑戰(zhàn)。韓國行業(yè)高管在接受采訪時警告稱，如果沒有政策支持，供應商的盈利能力將持續(xù)減弱。

為什么在行業(yè)最繁榮的時期，處于供應鏈上游的韓國本土企業(yè)反而要勒緊褲腰帶過日子？

01

利潤分配與定價權失衡

韓國上游供應商面臨降價壓力的直接原因，在于半導體產業(yè)鏈中定價權的高度集中以及頭部企業(yè)對成本控制的策略。

在當前的市場周期中，高帶寬內存（HBM）和高端服務器DRAM是推動存儲芯片制造商利潤增長的核心動力。以英偉達最新的Blackwell架構B300 GPU為例，單顆GPU需要8顆HBM芯片，每顆包含12個DRAM裸片，這意味著一臺滿配的DGX B300系統(tǒng)僅HBM模塊就需要消耗768個DRAM裸片。根據行業(yè)分析機構的數據，HBM目前占據了全球DRAM晶圓產能的23%，而數據中心消耗了全球70%的存儲芯片產量。當制造商將10%的產能轉向HBM時，傳統(tǒng)DRAM的產出會下降約30%。

為了在HBM領域保持技術和產能優(yōu)勢，存儲制造商正在進行大規(guī)模的資本支出。SK海力士2026年的資本支出預計約為40萬億韓元，美光的財年資本支出也達到250億美元 。微軟和谷歌正爭相與SK海力士簽訂價值數萬億韓元的3年期DDR5和HBM長期供應協(xié)議，合同中包含10%至30%的預付款和最低價格底線條款。這些長期協(xié)議鎖定了巨頭們的高端產品利潤，但也意味著他們必須在其他環(huán)節(jié)嚴格控制成本，以維持整體資本回報率。值得注意的是，三星和SK海力士對服務器DRAM供應要求漲價50%至60%，三星自2025年9月以來已將存儲芯片合約價格上調最高60%。頭部企業(yè)在面向下游客戶時具有強勢的定價能力，但這種能力并未傳導至上游供應商。

這些高附加值產品的制造主要依賴于先進封裝技術（如SK海力士的MR-MUF技術和美光的混合鍵合技術）以及國際頂級設備制造商（如ASML）。相比之下，韓國本土的通用材料和基礎組件供應商并未直接從HBM的溢價中獲得相應的利潤增長。同時，傳統(tǒng)消費級電子產品的需求依然疲軟。行業(yè)預測顯示，2026年智能手機出貨量將下降12.9%，PC市場將萎縮11.3%。市場研究機構的數據顯示，主要供應商正在逐步退出消費DRAM領域，將產能集中于利潤更高的服務器和AI應用。這一趨勢進一步壓縮了為消費市場供貨的上游供應商的訂單量和議價空間。

此外，三星在HBM市場的份額目前落后于SK海力士（SK海力士約占57%），其HBM收入占DRAM總收入的比例不到10% 。三星當前的利潤增長更多依賴于AI推理需求帶動的傳統(tǒng)服務器DRAM價格反彈，以及韓元貶值帶來的匯兌收益。這種對傳統(tǒng)DRAM利潤的依賴，進一步增強了其對上游供應鏈進行成本控制的動機。證券分析師Kim Sun-woo認為，當前存儲周期正接近超級周期的中點。在周期中段，頭部企業(yè)通常會加大對成本結構的優(yōu)化力度，以在周期下行時保持競爭力，這也解釋了為何在利潤創(chuàng)紀錄的同時，對上游供應商的降價要求反而在持續(xù)。

02

宏觀壓力

除了產業(yè)鏈內部的利潤擠壓，宏觀經濟環(huán)境的變化也削弱了韓國本土供應商的盈利能力和議價空間。

地緣政治因素直接影響了半導體材料的生產成本。2026年2月爆發(fā)的中東沖突導致國際油價上升，進而推高了石腦油等關鍵化工原料的價格，增加了半導體基礎材料的制造成本 。更為顯著的影響體現在特殊氣體的供應上。由于中東地區(qū)的沖突，卡塔爾等國的氦氣工廠停產，導致全球氦氣供應緊張 。氦氣是半導體制造中光刻、蝕刻和晶圓冷卻等工序不可或缺的材料。雖然韓國政府表示其氦氣庫存可維持到2026年6月，但供應中斷的風險已促使部分工業(yè)氣體供應商開始征收附加費。韓國政府已著手調查14種高度依賴中東的半導體材料和設備的供應安全狀況。

同時，韓元兌美元匯率跌至近17年來的低點。雖然這增加了韓國芯片出口的匯兌收益，但對于需要進口原材料的本土材料和組件供應商而言，這直接導致了采購成本的急劇上升。行業(yè)數據顯示，2026年全球DRAM供應增長僅16%，NAND供應增長17%，遠低于歷史20%至30%的常態(tài)水平 。供應緊張本應賦予上游供應商更強的議價能力，但由于韓國存儲市場高度集中——三星、SK海力士和美光控制了全球95%以上的DRAM產能 ——上游供應商的客戶選擇極為有限。這種買方壟斷的市場結構使得供應商即便面臨成本上升，也難以將壓力傳導至下游。在制造成本攀升和下游客戶要求降價的雙重作用下，韓國本土供應商的實際利潤空間受到嚴重壓縮。

03

中國半導體材料與設備的崛起

在韓國供應商面臨降價壓力的同時，國內半導體材料和設備產業(yè)的快速發(fā)展，正在深刻改變區(qū)域供應鏈的競爭格局，這也是韓國本土供應商議價能力被削弱的一個重要外部因素。

近年來，中國在半導體產業(yè)鏈的本土化方面取得了顯著進展。根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的數據，2024年全球半導體材料市場收入達到675億美元，其中中國大陸半導體材料市場規(guī)模達到135億美元，持續(xù)保持同比增長，并穩(wěn)居全球前列 。戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）在2026年3月的報告中指出，外部的出口管制客觀上加速了國內半導體供應鏈的本土化進程。在2024至2025年間，國產半導體設備在國內市場的份額從25%上升至35%。在蝕刻和薄膜沉積等特定領域，本土企業(yè)的市場份額已達到40% 。

在存儲芯片制造領域，國內整體產能的擴張和技術迭代正在對全球市場產生實質性影響。據多家媒體報道，國內存儲制造商正在加速擴充產能，并在技術節(jié)點上逐步縮小與國際領先廠商的差距。瑞銀（UBS）估計，2026年中國存儲產能的擴張規(guī)?？赡苓_到每月12萬至14萬片晶圓，并預計在2027年將"進一步大幅增加" 。行業(yè)分析師指出，國產存儲制造商在同規(guī)格產品上通常享有超過15%的價格優(yōu)勢，這對價格敏感的通用服務器和消費市場具有較強的吸引力。

摩根士丹利預測，中國AI芯片自給率到2027年將達到82%。在這一趨勢下，國產半導體材料和組件供應商的產品將隨著下游芯片制造商的擴張而進入更廣泛的市場，在全球供應鏈中占據更重要的位置。據報道，國內半導體企業(yè)在2025年實現了全面的創(chuàng)紀錄營收。國內最大的晶圓代工企業(yè)年營收達到93.27億美元，同比增長16%，凈利潤飆升39%至6.85億美元。

國產材料、設備以及成熟制程存儲芯片領域的規(guī)模化擴張和價格競爭力，使得韓國芯片制造商在采購通用材料和組件時擁有了更多的替代選擇。行業(yè)分析認為，國內半導體產業(yè)鏈的整體崛起，客觀上使得韓國供應商在面對頭部企業(yè)降價要求時缺乏足夠的議價底氣。

04

市場影響

韓國芯片供應商連續(xù)降價的現象，不僅反映了短期的商業(yè)博弈，也對全球半導體市場的長期發(fā)展提出了新的課題。

首先，上游供應商盈利能力的持續(xù)減弱可能影響供應鏈的長期韌性。韓國行業(yè)高管指出，如果缺乏合理的利潤分配機制，本土供應商可能被迫縮減產品研發(fā)和資本支出。在半導體技術迭代加速的背景下，研發(fā)投入的減少可能削弱韓國材料和組件產業(yè)的競爭力。SK集團會長崔泰源預計，全球芯片晶圓短缺的情況將持續(xù)到2030年。如果上游供應鏈因利潤受擠壓而出現產能萎縮或技術停滯，可能會對未來全球存儲芯片的穩(wěn)定供應產生負面影響。

其次，盡管上游材料價格受到壓制，但終端存儲芯片的價格仍在持續(xù)上漲。市場研究機構的數據顯示，2026年第一季度DRAM合約價格環(huán)比上漲了90%至95%，并預計第二季度將繼續(xù)上漲58%至63%；NAND Flash合約價格在第二季度預計將環(huán)比上漲70%至75% 。宏觀分析報告指出，DRAM價格在過去一年中大幅上漲，這種由需求驅動的價格上升已經開始向更廣泛的消費品市場傳導，例如美國軟件CPI在3個月內累計上漲了15.5% 。Gartner預測2026年DRAM價格全年將上漲47% 。上游材料降價而終端芯片漲價，這一價格剪刀差意味著產業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)——即頭部芯片制造商——正在獲取越來越大比例的利潤。

然而，市場對價格持續(xù)上漲的預期也存在分歧。NH Investment的高級分析師Ryu Young-ho認為，市場對存儲價格上漲見頂的擔憂正在增加，當前可能已進入上行周期的后期階段。市場也觀察到，由于終端用戶需求難以消化過高的價格，部分DRAM現貨價格近期出現了回落。此外，隨著國內企業(yè)在存儲市場的產能釋放，部分分析師預計，大宗存儲市場的供應緊張狀況可能會得到緩解，從而放緩整體價格的上漲步伐 。SIA的數據顯示，2026年2月全球半導體銷售額達到888億美元，同比增長61.8%，全年銷售額預計將達到約1萬億美元 。在這一歷史性的市場規(guī)模擴張中，產業(yè)鏈利潤的分配是否合理，將直接影響供應鏈的長期穩(wěn)定性。

綜上所述，韓國芯片供應商連續(xù)第二年面臨降價，是半導體產業(yè)在AI繁榮期內部結構性失衡的體現。頭部企業(yè)集中了大部分定價權和利潤，而上游供應商則承受著成本轉嫁、宏觀經濟波動以及區(qū)域競爭加劇的多重壓力。韓國供應商的困境并非孤例，它揭示了全球半導體產業(yè)在高速增長期需要面對的結構性問題：如何在頭部企業(yè)追求利潤最大化與維持上游供應鏈健康之間取得平衡。