截至4月9日收盤，滬指跌0.72%，報收3966.17點；深成指跌0.33%，報收13996.27點；創(chuàng)業(yè)板指跌0.73%，報收3323.30點�？苿�(chuàng)半導體ETF華夏（588170）漲0.65%，半導體設備ETF華夏（562590）漲0.66%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.58%；納斯達克綜合指數(shù)漲0.83%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.62%。費城半導體指數(shù)漲2.10%，恩智浦半導體漲0.69%，美光科技漲3.63%，ARM漲0.59%，應用材料漲3.13%，微芯科技漲0.69%。

行業(yè)資訊：

1、亞馬遜首席執(zhí)行官Andy Jassy表示，公司愿意進行大規(guī)模資本支出，并承受短期自由現(xiàn)金流的壓力，以換取中長期自由現(xiàn)金流盈余。其表示，公司芯片業(yè)務的年化營收現(xiàn)已超過200億美元，同比增長率達三位數(shù)。其還稱，如果將芯片業(yè)務獨立運營，并將今年生產(chǎn)的芯片出售給AWS及其他第三方客戶，那么其年化營收將達到約500億美元。

2、美銀預計，在AI計算（英偉達、博通、邁威爾科技，前瞻估值在15x—20x之間）以及存儲/邏輯板塊加速增長的推動下，到2030年，半導體市場總規(guī)模將達到2萬億美元，年復合增長率為20%。

3、在中微半導2025年年度業(yè)績暨現(xiàn)金分紅說明會上，該公司董事長、總經(jīng)理楊勇表示，公司已經(jīng)調整落實了產(chǎn)品出貨價格，平均漲幅在10%以上。目前產(chǎn)能緊張，訂單量持續(xù)增加，未交訂單壓力大，庫存水位持續(xù)降低。2026年公司將積極尋找更多供應處以擴大產(chǎn)能。

招商證券指出，2026年AI終端創(chuàng)新與算力建設持續(xù)推進，驅動全球晶圓廠資本開支持續(xù)增長，展望2026~2027年國內先進邏輯及存儲產(chǎn)線擴產(chǎn)有望提速，設備國產(chǎn)化率迎來從1到N提升階段；國產(chǎn)算力需求持續(xù)高增，海光及沐曦2026Q1彰顯高增長態(tài)勢；2026Q1存儲合約價延續(xù)高增，大廠2026年盈利預期樂觀，結構性緊缺機會凸顯；消費及車規(guī)等市場溫和復蘇，各類SoC廠商持續(xù)發(fā)力端側AI落地。建議關注受益于供需緊張的存儲、擴產(chǎn)周期的設備材料、需求持續(xù)向好的算力及代工等，同時建議關注各科創(chuàng)指數(shù)和半導體指數(shù)核心成分股。

相關ETF：科創(chuàng)半導體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。