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今日，博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米18系列將于2026年9月發(fā)布，包含小米18、小米18 Pro及小米18 Pro Max三款機(jī)型。其中，小米18 Pro Max工程機(jī)電池容量達(dá)8K級，目標(biāo)最大容量為8500mAh±，支持百瓦閃充與無線充電。
Pro系列機(jī)型延續(xù)上代設(shè)計，配備背屏并強(qiáng)化影像能力，測試雙2億像素方案——主攝與長焦均采用2億像素傳感器，進(jìn)光量顯著提升。
性能方面，全系首發(fā)高通驍龍8 Elite Gen6旗艦芯片，此次合作深度參與芯片定義，結(jié)合小米玄戒造芯成果，調(diào)教能力更優(yōu)。
此外，驍龍8 Elite Gen6重構(gòu)芯片架構(gòu)，由前代2+6設(shè)計轉(zhuǎn)為2+3+3三叢集架構(gòu)，優(yōu)化多核協(xié)作效率，超大核主頻預(yù)計突破5GHz，成為行業(yè)主頻最高的手機(jī)處理器，整體性能表現(xiàn)值得期待。
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