江蘇華海誠(chéng)科新材料股份有限公司（688535.SH）作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的核心企業(yè)，2025年迎來(lái)發(fā)展史上極具里程碑意義的一年：其通過重大資產(chǎn)重組收購(gòu)衡所華威，一躍成為國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)龍頭、全球出貨量第二的封裝材料企業(yè)，營(yíng)收規(guī)模與資產(chǎn)體量實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)；與此同時(shí)，受股權(quán)激勵(lì)、固定資產(chǎn)折舊、財(cái)務(wù)費(fèi)用攀升及并購(gòu)整合等因素影響，凈利潤(rùn)出現(xiàn)明顯下滑，呈現(xiàn)“規(guī)模高速擴(kuò)張、盈利短期承壓、結(jié)構(gòu)持續(xù)升級(jí)”的經(jīng)營(yíng)特征。

利潤(rùn)短期承壓，EMC仍是“第一增長(zhǎng)”

華海誠(chéng)科資料顯示，其成立于2010年，致力于半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料和組裝材料電子膠黏劑的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國(guó)內(nèi)少數(shù)芯片級(jí)固體和液體封裝材料研發(fā)量產(chǎn)的專業(yè)工廠，已形成了可覆蓋傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的全面產(chǎn)品布局。

環(huán)氧塑封料（EMC）應(yīng)用于半導(dǎo)體及結(jié)構(gòu)件封裝環(huán)節(jié)，承擔(dān)芯片保護(hù)、絕緣、導(dǎo)熱、支撐等關(guān)鍵作用，應(yīng)用于90%以上的芯片封裝，直接決定芯片可靠性與使用壽命。隨著摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝成為延續(xù)芯片性能提升的核心路徑，Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、3D堆疊等技術(shù)快速普及，推動(dòng)封裝材料技術(shù)門檻與價(jià)值量持續(xù)抬升。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局在2025年發(fā)生根本性改變。此前，國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料行業(yè)呈現(xiàn)多強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)格局，華海誠(chéng)科與衡所華威分別位居行業(yè)前列，并購(gòu)?fù)瓿珊蟮沫h(huán)氧塑封料年產(chǎn)銷規(guī)模突破25000噸，穩(wěn)居國(guó)內(nèi)龍頭地位，躍居全球同行出貨量第二位。這一并購(gòu)標(biāo)志著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)從分散攻關(guān)走向集中整合，頭部企業(yè)憑借規(guī)模、技術(shù)、客戶協(xié)同優(yōu)勢(shì)，加速對(duì)高端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

2025年，華海誠(chéng)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.58億元，同比增長(zhǎng)38.12%，營(yíng)收規(guī)模大幅擴(kuò)張主要得益于衡所華威并表及下游行業(yè)需求向好、訂單量穩(wěn)步增長(zhǎng)。分季度看，其營(yíng)收呈現(xiàn)逐季攀升態(tài)勢(shì)，第四季度單季收入達(dá)1.79億元，占全年總收入的39%。

收入結(jié)構(gòu)方面，環(huán)氧塑封料仍是第一增長(zhǎng)曲線，實(shí)現(xiàn)收入4.28億元，同比增長(zhǎng)35.61%；膠黏劑收入2780.62萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)94.45%，成為第二增長(zhǎng)曲線；清潤(rùn)模材料作為年度新增產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)收入160.74萬(wàn)元，產(chǎn)品矩陣持續(xù)完善。

盈利層面，華海誠(chéng)科當(dāng)期歸母凈利潤(rùn)2425.21萬(wàn)元，同比下降39.47%；扣非歸母凈利潤(rùn)1968.76萬(wàn)元，同比下降42.32%，利潤(rùn)下滑并非主業(yè)經(jīng)營(yíng)惡化，而是多重階段性因素集中體現(xiàn)?，F(xiàn)金流與資產(chǎn)質(zhì)量方面，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~767.63萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)157.90%，現(xiàn)金流健康度顯著提升。

并購(gòu)衡所華威，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向“全球供應(yīng)”

與國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料及電子膠黏劑領(lǐng)域同行對(duì)比，華海誠(chéng)科在規(guī)模、客戶、研發(fā)等核心維度已建立顯著優(yōu)勢(shì)。從營(yíng)收規(guī)?？矗?.58億元的營(yíng)收遠(yuǎn)超國(guó)內(nèi)同行，并購(gòu)后的產(chǎn)銷規(guī)模是國(guó)內(nèi)第二名的數(shù)倍以上，形成難以逾越的規(guī)模壁壘；從盈利水平看，受當(dāng)期費(fèi)用高增影響，公司凈利率低于部分同行，但剔除股份支付影響后，盈利水平與行業(yè)均值基本持平。

研發(fā)投入是華海誠(chéng)科最突出的優(yōu)勢(shì)，2025年研發(fā)費(fèi)用5005.68萬(wàn)元，研發(fā)投入占營(yíng)收比例達(dá)10.93%，同比提升2.97個(gè)百分點(diǎn)，處于行業(yè)前列。研發(fā)人員數(shù)量從84人增至170人，技術(shù)實(shí)力行業(yè)領(lǐng)先；報(bào)告期內(nèi)，新增申請(qǐng)發(fā)明專利8項(xiàng)，截至報(bào)告期末，累計(jì)獲得授權(quán)發(fā)明專利63項(xiàng)，累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利122項(xiàng)。

華海誠(chéng)科以11.2億元對(duì)價(jià)完成對(duì)衡所華威100%股權(quán)收購(gòu)，以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式支付交易對(duì)價(jià)，自2025年11月1日起將其納入合并報(bào)表范圍。此次并購(gòu)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)規(guī)模最大、影響最深遠(yuǎn)的資產(chǎn)重組，對(duì)其發(fā)展具有戰(zhàn)略級(jí)意義。

從業(yè)務(wù)協(xié)同看，華海誠(chéng)科在先進(jìn)封裝用顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）、底部填充膠、液態(tài)封裝材料等領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，貼合先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)；衡所華威擁有四十余年行業(yè)積淀，Hysol品牌享譽(yù)全球，在車規(guī)級(jí)環(huán)氧塑封料、高壓功率器件材料、無(wú)源器件封裝材料等領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，GR750X1等產(chǎn)品為全球獨(dú)家供應(yīng)，服務(wù)全球TOP5功率器件廠商。并購(gòu)后，形成全產(chǎn)品矩陣，補(bǔ)齊高端領(lǐng)域技術(shù)短板，能全面對(duì)標(biāo)外資廠商的封裝材料企業(yè)。

華海誠(chéng)科聚焦國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，衡所華威覆蓋國(guó)際巨頭與車規(guī)客戶，并購(gòu)后客戶資源全面打通，認(rèn)證周期大幅縮短，快速實(shí)現(xiàn)從“國(guó)產(chǎn)替代”到“全球供應(yīng)”的戰(zhàn)略升級(jí)。此次并購(gòu)不僅是規(guī)模的簡(jiǎn)單相加，更是技術(shù)、產(chǎn)能、客戶、供應(yīng)鏈的全方位融合，使華海誠(chéng)科首次具備定義下一代封裝材料標(biāo)準(zhǔn)的能力。

客戶層面，華海誠(chéng)科已覆蓋長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三大國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭，以及揚(yáng)杰科技、銀河微電等功率器件龍頭；并購(gòu)衡所華威后，成功切入安世半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌等國(guó)際半導(dǎo)體巨頭供應(yīng)鏈，客戶廣度與深度均為行業(yè)最優(yōu)，而國(guó)內(nèi)同行大多集中在區(qū)域型或中小型封測(cè)企業(yè)，客戶壁壘差距明顯。

產(chǎn)銷雙增，華海誠(chéng)科布局先進(jìn)封裝

2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)7917億美元，同比增長(zhǎng) 25.6%，在AI算力、汽車電子、存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)下，先進(jìn)封裝市場(chǎng)進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024—2030年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從460億美元增長(zhǎng)至800億美元，對(duì)應(yīng)的高端封裝材料需求同步擴(kuò)容。

就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，國(guó)產(chǎn)環(huán)氧塑封料在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)較高國(guó)產(chǎn)化率，但在先進(jìn)封裝、車規(guī)級(jí)、高壓功率器件、存儲(chǔ)芯片等高端領(lǐng)域，仍由日立化成、住友電木、長(zhǎng)瀨電子等外資廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化空間巨大。

當(dāng)前，華海誠(chéng)科持續(xù)聚焦先進(jìn)封裝材料攻關(guān)，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）、FC底填膠、高導(dǎo)熱、低翹曲、耐高壓、高可靠性等系列產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶考核驗(yàn)證，技術(shù)水平取得業(yè)內(nèi)主要封裝廠商的認(rèn)可。特別是，完成顆粒狀EMC（GMC）關(guān)鍵裝備迭代，實(shí)現(xiàn)連續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)，滿足FOWLP、FOPLP等扇出型封裝的高流動(dòng)性需求；高導(dǎo)熱EMC通過氧化鋁改性，導(dǎo)熱系數(shù)突破3W/m·K，支撐大功率器件的熱管理；液態(tài)EMC（LMC）開始測(cè)試。

產(chǎn)能層面，華海誠(chéng)科首發(fā)募投項(xiàng)目順利結(jié)項(xiàng)，新增三條高端產(chǎn)線投產(chǎn)，建成了覆蓋中試生產(chǎn)、材料研發(fā)、封測(cè)模擬與失效分析的全鏈條高端研發(fā)平臺(tái)。截至2025年末，公司環(huán)氧塑封料產(chǎn)量15731.31噸，同比增長(zhǎng)26.45%，銷量14550.79噸，同比增長(zhǎng)21.82%，產(chǎn)能利用率維持高位，為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)保障。

隨著AI算力、汽車電子、新能源等下游需求持續(xù)爆發(fā)，先進(jìn)封裝材料市場(chǎng)空間不斷打開，華海誠(chéng)科作為國(guó)內(nèi)唯一具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)氧塑封料企業(yè)，將充分受益于行業(yè)紅利與國(guó)產(chǎn)替代浪潮，有望從單一的材料供應(yīng)商，成長(zhǎng)為全球半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的核心參與者。