4月9日，市場熱點聚焦于光通信板塊，CPO概念反復活躍，東山精密（002384.SZ）2連板，長芯博創(chuàng)（300548.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、仕佳光子（688313.SH）等個股悉數(shù)大漲，均創(chuàng)下歷史新高。光纖概念繼續(xù)走強，匯源通信（000586.SZ）成功晉級5連板，特發(fā)信息（000070.SZ） 、長飛光纖（601869.SH）也于午后雙雙封板。

消息面上，光模塊產(chǎn)業(yè)正迎來CPO與OCS量產(chǎn)元年。國金證券（600109.SH）指出，臺積電（TSM.US）旗下硅光整合平臺COUPE預計2026年進入量產(chǎn)，將成為推動共封裝光學（CPO）技術(shù)從0到1落地的關(guān)鍵里程碑。

據(jù)悉，摩根大通將美股光通信龍頭LUMENTUM目標價從565美元大幅上調(diào)至950美元。

此前，英偉達（NVDA.US）宣布與美股光通信公司Lumentum（LITE.O）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)最先進的光學技術(shù)。這項非獨家協(xié)議包括英偉達數(shù)十億美元的采購承諾以及未來先進激光組件的產(chǎn)能使用權(quán)。此外，英偉達還將向Lumentum投資20億美元，以支持其研發(fā)、未來產(chǎn)能和運營，助力該公司在美國新建晶圓廠，擴大其制造能力。

西部證券表示，臺積電的COUPE封裝平臺正在成為CPO系統(tǒng)化的關(guān)鍵底座，CPO的產(chǎn)業(yè)鏈成熟需要激光器、PIC、連接耦合、散熱、封裝等完整系統(tǒng)的協(xié)同設計?？刹灏畏桨浮PO、NPO等技術(shù)方案在CPO成為主流前仍有望充當匹配需求、更快落地的務實選擇。

廣發(fā)證券最新研報指出，CPO作為光模塊的下一代技術(shù)，隨著AI服務器互聯(lián)對數(shù)據(jù)傳輸效率的要求越來越高，產(chǎn)業(yè)趨勢正進一步被加強，全球頭部廠商均積極探索相關(guān)技術(shù)路徑和應用。建議關(guān)注布局CPO封裝、檢測等關(guān)鍵設備的公司。