華海清科面向先進(jìn)存儲(chǔ)的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺(tái)出機(jī)

近日，華海清面向先進(jìn)存儲(chǔ)的新型12英寸晶圓減薄裝備Versatile-GH300首臺(tái)裝備正式出機(jī)，發(fā)往國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。

這是華海清科繼減薄拋光一體機(jī)、減薄貼膜一體機(jī)之后，在減薄裝備領(lǐng)域推出的又一力作。該機(jī)型的推出標(biāo)志著華海清科減薄系列裝備矩陣進(jìn)一步完善，是公司在高端減薄領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。

Versatile-GH300不僅能夠滿足三維集成技術(shù)對(duì)超精密加工的超嚴(yán)苛要求，更為產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與快速發(fā)展提供有力支撐。

華海清科 Versatile-GH300 裝備，具備超精密磨削、高效產(chǎn)出、靈活拓展三大核心優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度，助力客戶降本增效、適配多樣需求。其推出豐富了公司減薄裝備系列，完善 3D IC 成套解決方案，將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量

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