快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手機(jī)市場(chǎng)將全面跨入2納米時(shí)代。高通驍龍8E6系列與聯(lián)發(fā)科天璣9600系列，目前都已計(jì)劃采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2納米制程工藝。

這種先進(jìn)制程的飛躍伴隨著高昂的成本代價(jià)。據(jù)行業(yè)消息披露，臺(tái)積電2納米晶圓的代工價(jià)格預(yù)計(jì)將突破3萬(wàn)美元大關(guān)，這一數(shù)字幾乎是目前主流4納米晶圓價(jià)格的兩倍。

由于核心套片成本的劇增，手機(jī)廠(chǎng)商以往全系標(biāo)配新一代旗艦平臺(tái)的策略將發(fā)生根本性轉(zhuǎn)折。在今年下半年的迭代旗艦中，全系機(jī)型共享頂級(jí)芯片的局面或許將成為歷史。

根據(jù)業(yè)內(nèi)博主的爆料，高通將同步推出驍龍8E6與驍龍8E6Pro兩款芯片。出于成本控制的考量，預(yù)計(jì)只有規(guī)格最高的Pro Max版本才會(huì)搭載滿(mǎn)血的驍龍8E6 Pro。

而同系列的Pro版和標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型，在配置上可能會(huì)做出妥協(xié)。它們要么搭載性能稍遜的驍龍8E6，要么繼續(xù)沿用上一代的驍龍8E5平臺(tái)，以緩解巨大的成本壓力。

這種策略將導(dǎo)致同一系列手機(jī)內(nèi)部出現(xiàn)前所未有的性能階梯。標(biāo)準(zhǔn)版與頂配版在核心性能、AI算力以及整體能效比上，將會(huì)拉開(kāi)極為顯著的差距，消費(fèi)者的選擇將變得更加復(fù)雜。

除了芯片成本的壓力，受全球供應(yīng)鏈波動(dòng)影響，內(nèi)存價(jià)格的暴漲也在推波助瀾。這意味著新一代迭代旗艦的起售價(jià)將水漲船高，普通用戶(hù)入手高端產(chǎn)品的門(mén)檻將隨之大幅提升。

2026年的智能手機(jī)市場(chǎng)，或?qū)⒂瓉?lái)一次從核心硬件架構(gòu)到終端定價(jià)邏輯的全面重構(gòu)。