4月8日消息，按照往年慣例，高通將于9月正式推出新一代旗艦平臺(tái)驍龍8 Elite Gen6，目前有消息稱，驍龍8E6或新增協(xié)處理器，并依慣例，由小米18系列首發(fā)。

根據(jù)爆料，此次驍龍8E6系列最值得關(guān)注的新特性，是引入了一顆全新的協(xié)處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)博主披露，高通預(yù)計(jì)會(huì)在驍龍8E6系列中引入全新的LPE-Core協(xié)處理器，借助這顆處理器，能夠?qū)崿F(xiàn)更加精細(xì)的能效管理，簡單說就是可以提高設(shè)備的待機(jī)時(shí)間。

所謂協(xié)處理器，能夠在手機(jī)保持極低功耗的同時(shí)維持感知能力。比如說在待機(jī)狀態(tài)下，時(shí)刻監(jiān)聽特定的指令，讓消費(fèi)者可以隨時(shí)語音喚醒手機(jī)的同時(shí)，而不會(huì)顯著增加耗電影響續(xù)航，這也可以讓手機(jī)更符合當(dāng)前對(duì)于AI能力的一個(gè)需求。

當(dāng)然，這類芯片也不是首次出現(xiàn)在手機(jī)領(lǐng)域了，蘋果此前曾在其A9芯片中應(yīng)用過類似技術(shù)，旨在降低系統(tǒng)功耗的同時(shí)增加交互靈活性。 驍龍8E6系列此番跟進(jìn)，意味著安卓旗艦在智能待機(jī)這一維度將迎來實(shí)質(zhì)性提升。

再來看下驍龍8E6系列核心規(guī)格方面的信息，根據(jù)目前的爆料，驍龍8E6系列將基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝制造，并全面采用高通自研的Oryon CPU架構(gòu)，核心布局從上一代的2+6方案調(diào)整為2+3+3布局，旨在提供更強(qiáng)勁的多核協(xié)同處理能力。

值得一提的是，定位更高的驍龍8E6 Pro，更是集成了性能強(qiáng)悍的Adreno 850 GPU，率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)LPDDR6內(nèi)存的支持，為大模型本地運(yùn)行提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。并且爆料顯示，超大核主頻有望突破5GHz，或成為行業(yè)內(nèi)主頻最高的移動(dòng)處理器，采購成本預(yù)計(jì)也將突破300美元。

按照慣例，驍龍8E6系列將由小米18系列首發(fā)，關(guān)于驍龍8E6系列更多信息，我們也將持續(xù)關(guān)注。