江西紅板科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：紅板科技）專(zhuān)注于PCB（印制電路板）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是行業(yè)內(nèi)HDI板收入占比較高、能夠批量生產(chǎn)任意互連HDI板和IC載板的企業(yè)之一。公司已形成完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品包括HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、類(lèi)載板、IC載板等，可為客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇和一站式服務(wù)。今日，公司成功登陸A股。

來(lái)源：攝圖網(wǎng)

深耕HDI領(lǐng)域二十年，有深厚的技術(shù)積累

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，在新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)下，紅板科技長(zhǎng)期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)，并積累了多項(xiàng)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，提升了PCB生產(chǎn)工藝。

公司設(shè)立了研發(fā)中心，配備先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，以技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和客戶需求為導(dǎo)向，積極進(jìn)行新技術(shù)、新產(chǎn)品和新材料的研究開(kāi)發(fā)。公司技術(shù)研發(fā)中心被評(píng)為國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、江西省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、江西省級(jí)工業(yè)設(shè)計(jì)中心、江西省高密度柔性線路板制造技術(shù)工程研究中心。

截至2025年末，紅板科技擁有399項(xiàng)授權(quán)專(zhuān)利，并在生產(chǎn)過(guò)程中積累了多項(xiàng)非專(zhuān)利技術(shù)。公司承擔(dān)了《多層高密度印制軟硬電路板綠色關(guān)鍵工藝突破》國(guó)家級(jí)技術(shù)項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)了PCB生產(chǎn)工藝的綠色化突破，《面向智能移動(dòng)通訊設(shè)備的HDI電路板制造關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲得江西省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步三等獎(jiǎng)，《面向新能源汽車(chē)動(dòng)力控制系統(tǒng)的高密度電路板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目獲得中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

公司深耕HDI領(lǐng)域二十年，已發(fā)展成為行業(yè)領(lǐng)先的HDI板制造商，在高階HDI板領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并取得多項(xiàng)技術(shù)突破。目前公司已成功實(shí)現(xiàn)26層13階任意互連HDI板的技術(shù)研發(fā)，并掌握了諸多行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，如最小激光盲孔孔徑0.05mm、5G高階HDI模塊板產(chǎn)品漲縮公差±1mil、Tenting（真空二流體）工藝最小線寬/線距25μm/40μm、芯板X(qián)形盲孔電鍍最薄板厚0.05mm、12層任意互連板最小板厚0.55mm、阻抗公差控制±7%內(nèi)等。

此外，紅板科技在IC載板領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)展，掌握了Tenting及mSAP等先進(jìn)工藝，具備無(wú)芯基板、埋入式線路結(jié)構(gòu)制作技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)IC載板領(lǐng)域的高精密制造，樣品最小線寬/線距可達(dá)10μm/10μm，量產(chǎn)最小線寬/線距可達(dá)18μm/18μm。

市場(chǎng)占有率領(lǐng)先

紅板科技已形成完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品涵蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板、類(lèi)載板、IC載板等各類(lèi)別電路板產(chǎn)品，并具備各類(lèi)別電路板產(chǎn)品強(qiáng)大的生產(chǎn)與研發(fā)能力，形成了顯著的協(xié)同效應(yīng)，能夠滿足客戶多樣化需求，并為客戶提供一站式服務(wù)。

HDI板作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)最先進(jìn)的產(chǎn)品之一，屬于PCB板中的高端產(chǎn)品，是公司重點(diǎn)發(fā)展的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和市場(chǎng)開(kāi)拓，紅板科技是行業(yè)內(nèi)HDI板占比較高、能夠批量生產(chǎn)任意互連HDI板的電路板企業(yè)之一。

公司積累了豐富且優(yōu)質(zhì)的客戶資源。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司服務(wù)于OPPO、vivo、榮耀、傳音、摩托羅拉、森海塞爾、歌爾股份等全球知名消費(fèi)電子終端品牌客戶，華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗科技等全球消費(fèi)電子龍頭ODM企業(yè)客戶，以及東莞新能德、欣旺達(dá)、德賽電池等知名鋰電池制造商客戶。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，公司與全球知名EMS企業(yè)偉創(chuàng)力、全球知名汽車(chē)零部件供應(yīng)商科世達(dá)、馬夸特、美樂(lè)科斯，以及全球知名新能源汽車(chē)制造商比亞迪等客戶保持緊密合作。

在工業(yè)控制領(lǐng)域，公司客戶包括西門(mén)子、捷普、施耐德等多家全球知名企業(yè)。在通信領(lǐng)域，公司為移遠(yuǎn)通信、廣和通等知名無(wú)線通信模組廠商提供高品質(zhì)PCB產(chǎn)品。在計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備領(lǐng)域，公司擁有英特爾、正文科技、海華科技等全球知名企業(yè)客戶。此外，在集成電路領(lǐng)域，公司已成功進(jìn)入多家知名企業(yè)的供應(yīng)鏈體系，包括卓勝微、好達(dá)電子、星曜半導(dǎo)體、新聲半導(dǎo)體等。

在中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的第24屆（2024）中國(guó)PCB行業(yè)綜合百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名榜中，紅板科技位于第35位；在Prismark發(fā)布的2024年全球前100名PCB企業(yè)排行榜中，公司位于第58位。

公司在手機(jī)HDI主板、手機(jī)電池板的產(chǎn)品覆蓋度和市場(chǎng)占有率均處于行業(yè)前列。2024年，公司手機(jī)HDI主板供貨量約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的13%，柔性電池板和剛?cè)峤Y(jié)合電池板供貨量約占全球前十大手機(jī)品牌出貨量的20%。

進(jìn)一步提高核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率

印制電路板的下游行業(yè)廣泛，包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、服務(wù)器、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等。廣泛的應(yīng)用分布為印制電路板行業(yè)提供巨大的市場(chǎng)空間，降低了行業(yè)發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。下游領(lǐng)域?qū)CB產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動(dòng)了PCB產(chǎn)品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進(jìn)升級(jí)，PCB行業(yè)的技術(shù)革新也為下游領(lǐng)域產(chǎn)品的推陳出新提供了新的可能性。

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大規(guī)模推進(jìn)及商用，新能源汽車(chē)普及率提高，汽車(chē)電子化程度、自動(dòng)駕駛技術(shù)和車(chē)聯(lián)網(wǎng)不斷發(fā)展，上述產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的快速發(fā)展。PCB應(yīng)用行業(yè)的技術(shù)革新以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇，為PCB市場(chǎng)發(fā)展提供了重要保障。

在這樣的背景下，紅板科技適時(shí)上市，募投優(yōu)化生產(chǎn)結(jié)構(gòu)，有望更好地抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇。

公司本次IPO募投項(xiàng)目為：年產(chǎn)120萬(wàn)平方米高精密電路板項(xiàng)目。該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，紅板科技將新增120萬(wàn)平方米HDI板的年產(chǎn)能，滿足業(yè)務(wù)發(fā)展需求；優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)；提升智能化制造水平，提高盈利水平；順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

紅板科技自成立以來(lái)，秉承“持續(xù)改善、全面創(chuàng)新、以人為本、共創(chuàng)價(jià)值”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“為電子設(shè)備提供最穩(wěn)定可靠的連接”的企業(yè)使命，致力于在印制電路板領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁└哔|(zhì)量、可信賴(lài)的產(chǎn)品和服務(wù)，努力實(shí)現(xiàn)打造世界一流的電路板生產(chǎn)基地的企業(yè)愿景。

接下來(lái)，公司將以本次上市為契機(jī)，繼續(xù)發(fā)展IC載板業(yè)務(wù)，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升工藝水平與產(chǎn)線效率，積極拓展國(guó)內(nèi)外知名封測(cè)企業(yè)供應(yīng)鏈，提高在IC載板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，公司將深化技術(shù)布局，堅(jiān)持以“AI算力、低軌衛(wèi)星、智能座艙、光模塊、智能駕駛”為產(chǎn)品導(dǎo)向的發(fā)展戰(zhàn)略，不斷鞏固和提升研發(fā)技術(shù)能力，推動(dòng)多終端業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展。通過(guò)強(qiáng)化自主創(chuàng)新與全球合作，進(jìn)一步提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，確保在智能化與衛(wèi)星通信時(shí)代的市場(chǎng)地位，將紅板科技建設(shè)成為印制電路板行業(yè)中高端HDI板的標(biāo)桿企業(yè)。