蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“漢驊”）基于8寸硅基氮化鎵全色LED外延技術(shù)，結(jié)合自研晶圓級(jí)無(wú)損去硅工藝，成功構(gòu)建國(guó)內(nèi)首個(gè)與8寸CMOS半導(dǎo)體工藝高度兼容的Micro-LED標(biāo)準(zhǔn)工藝量產(chǎn)平臺(tái)，并正式面向產(chǎn)業(yè)伙伴開(kāi)放代工與聯(lián)合開(kāi)發(fā)服務(wù)。該平臺(tái)的成功驗(yàn)證，標(biāo)志著“GaN外延 → 無(wú)損去硅 → 薄膜集成 → CMOS工藝 → 微顯示器件”全流程工藝鏈路系統(tǒng)性打通，為超高分辨率AR/VR近眼顯示、MLED光互聯(lián)、空間計(jì)算、數(shù)字車(chē)燈、AI電源管理等新一代人機(jī)交互場(chǎng)景奠定了量產(chǎn)工藝基礎(chǔ)。

面向未來(lái)，近眼顯示有望成為繼智能手機(jī)、電腦之后最具便攜性的終端形態(tài)，驅(qū)動(dòng)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)爆發(fā)。Micro-LED作為其核心顯示技術(shù)，正加速邁向大規(guī)模商業(yè)化落地。

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一、技術(shù)亮點(diǎn)：如何打破關(guān)鍵壁壘？

1.

8寸全色硅基氮化鎵外延平臺(tái)

基于8寸（200 mm）硅基氮化鎵（GaN-on-Si）外延技術(shù)，漢驊完成了紅、藍(lán)、綠等多波長(zhǎng)發(fā)光結(jié)構(gòu)的工藝平臺(tái)化建設(shè)，打通全色技術(shù)路徑關(guān)鍵工藝節(jié)點(diǎn)。通過(guò)晶圓級(jí)應(yīng)力控制與缺陷工程，實(shí)現(xiàn)了適配量產(chǎn)的外延均勻性與良率，為后續(xù)無(wú)損去硅與薄膜轉(zhuǎn)移提供了穩(wěn)定基礎(chǔ)。

2.

成熟的無(wú)損去硅工藝（Damage-free De-Si Platform）

漢驊建立了適用于8寸硅片的晶圓級(jí)無(wú)損去硅技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅基底的可控剝離，在大面積范圍內(nèi)保持氮化鎵薄膜的完整性與光電性能。相較于傳統(tǒng)小片或局部剝離方案，該工藝支持面向陣列的薄膜級(jí)轉(zhuǎn)移，更適配與CMOS背板的晶圓級(jí)對(duì)位鍵合或封裝集成，有效解決了長(zhǎng)期制約GaN-on-Si與先進(jìn)CMOS工藝深度耦合的難題。

3.

與8寸CMOS工藝高度兼容的集成架構(gòu)

該平臺(tái)在工藝窗口與材料體系上充分對(duì)標(biāo)主流8寸CMOS工藝線(xiàn)，涵蓋溫度預(yù)算、金屬體系、平坦度及應(yīng)力控制等關(guān)鍵指標(biāo)，可與現(xiàn)有CMOS產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)協(xié)同制造或后端集成。平臺(tái)支持多種集成方式，包括GaN薄膜或發(fā)光陣列晶圓級(jí)鍵合至CMOS驅(qū)動(dòng)晶圓，以及兼容后端工藝的局部互連與封裝方案。通過(guò)類(lèi)似PDK（Process Design Kit）的工藝規(guī)范與接口定義，漢驊為合作伙伴提供版圖設(shè)計(jì)、器件結(jié)構(gòu)、工藝參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化接口，顯著加速?gòu)脑O(shè)計(jì)到流片的全流程。

4.

微米級(jí)乃至納米級(jí)發(fā)光單元與高密度陣列

在該平臺(tái)上，漢驊已實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至亞微米級(jí)發(fā)光單元陣列結(jié)構(gòu)，可滿(mǎn)足超高PPI的Micro-LED微顯示需求。平臺(tái)在像素尺寸、像素間距、陣列拓?fù)涞确矫嫣峁┛膳渲媚芰?，既可支持單色高亮度?yīng)用，也為全色或混光光學(xué)架構(gòu)預(yù)留了充足空間。結(jié)合8寸晶圓制造帶來(lái)的規(guī)模與成本優(yōu)勢(shì)，為大規(guī)模近眼顯示應(yīng)用提供了可擴(kuò)展的器件基礎(chǔ)。

5.

面向近眼顯示的系統(tǒng)級(jí)適配

工藝平臺(tái)在設(shè)計(jì)之初即對(duì)標(biāo)AR、VR、MR等近眼顯示場(chǎng)景，在亮度、均勻性、對(duì)比度、功耗等關(guān)鍵指標(biāo)上預(yù)設(shè)優(yōu)化空間。后續(xù)可與光學(xué)模組廠、整機(jī)廠聯(lián)合優(yōu)化出光結(jié)構(gòu)、色彩方案及系統(tǒng)級(jí)封裝，實(shí)現(xiàn)面向終端應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

二、Micro-LED標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)與開(kāi)放代工模式

為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、加速應(yīng)用落地，漢驊在本次技術(shù)突破基礎(chǔ)上，正式發(fā)布“8寸硅基氮化鎵Micro-LED標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)”，并面向合作伙伴開(kāi)放以下能力：

1.

標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)（類(lèi)似PDK體系）

提供基于8寸硅基GaN的標(biāo)準(zhǔn)工藝模塊庫(kù)，包括外延結(jié)構(gòu)選型、像素單元結(jié)構(gòu)、陣列版圖規(guī)則、金屬互連與鍵合窗口等。向合作伙伴開(kāi)放設(shè)計(jì)規(guī)則文件（DRC/LVS規(guī)則）、版圖模板及關(guān)鍵仿真參數(shù)，支持與現(xiàn)有CMOS設(shè)計(jì)流程無(wú)縫對(duì)接。針對(duì)單色或全色、近眼或直顯、單片或混合集成等不同應(yīng)用場(chǎng)景，提供靈活的工藝組合與路線(xiàn)建議。

2.

晶圓級(jí)代工與聯(lián)合開(kāi)發(fā)

接受合作伙伴在本平臺(tái)上的定制流片與代工服務(wù)，涵蓋外延來(lái)料代工（foundry on GaN-on-Si）、從外延到去硅再到CMOS集成的一站式交付，以及針對(duì)特定應(yīng)用的聯(lián)合開(kāi)發(fā)（含器件結(jié)構(gòu)、陣列設(shè)計(jì)、電路協(xié)同等）。支持從原型驗(yàn)證、小批試產(chǎn)到逐步放量的分階段合作模式。

3.

產(chǎn)業(yè)合作與生態(tài)共建

漢驊將以該平臺(tái)為基礎(chǔ)，面向以下方向開(kāi)放合作：

• 與CMOS代工廠共建適配8寸線(xiàn)的GaN-on-Si + 無(wú)損去硅 + 后端集成工藝，形成聯(lián)合工藝平臺(tái)；

• 與顯示面板、光學(xué)模組、整機(jī)廠商聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向AR/VR/MR、車(chē)載HUD、工業(yè)頭顯等場(chǎng)景的高亮度、高PPI Micro-LED微顯示解決方案；

• 與材料及設(shè)備供應(yīng)商共同優(yōu)化外延材料體系、去硅設(shè)備與鍵合工藝，持續(xù)提升良率與成本競(jìng)爭(zhēng)力。

三、后續(xù)規(guī)劃與階段性目標(biāo)

在現(xiàn)有平臺(tái)驗(yàn)證基礎(chǔ)上，漢驊將持續(xù)推進(jìn)：

• 向更高PPI、更小像素尺寸方向演進(jìn)，探索納米級(jí)發(fā)光單元陣列在量產(chǎn)工藝中的可行性；

• 豐富全色實(shí)現(xiàn)路徑，結(jié)合多波長(zhǎng)外延與色轉(zhuǎn)換方案，逐步形成全色Micro-LED器件的標(biāo)準(zhǔn)工藝組合；

• 推動(dòng)與更多CMOS代工廠和系統(tǒng)客戶(hù)的聯(lián)合驗(yàn)證，構(gòu)建可規(guī)模復(fù)制的“設(shè)計(jì)–工藝–封裝–系統(tǒng)”一體化解決方案。

近眼顯示，已從概念走向現(xiàn)實(shí)；萬(wàn)億市場(chǎng)，始于今日工藝之變。漢驊半導(dǎo)體誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)伙伴攜手，共創(chuàng)人機(jī)交互新紀(jì)元。

漢驊半導(dǎo)體簡(jiǎn)介

漢驊半導(dǎo)體是全球異質(zhì)異構(gòu)3D集成技術(shù)引領(lǐng)者，擁有國(guó)內(nèi)唯一的“GaN Plus 3DIC”全流程工藝平臺(tái)。自2017年起，公司戰(zhàn)略性前瞻布局異質(zhì)異構(gòu)集成、新型顯示、商業(yè)航天三大方向，深度契合“十五五”國(guó)家戰(zhàn)略。以化合物半導(dǎo)體材料為核心引擎——材料是芯片性能的根基，掌握材料方能定義性能上限——通過(guò)3DIC異質(zhì)異構(gòu)技術(shù)，打通化合物半導(dǎo)體與集成電路不同材料體系間的壁壘，構(gòu)建通往后摩爾時(shí)代、AI時(shí)代芯片極致集成的核心底座。作為擁有完整PDK的開(kāi)放型半導(dǎo)體代工平臺(tái)，漢驊面向近眼顯示、人機(jī)交互、AI電源管理、商業(yè)航天、量子計(jì)算等前沿場(chǎng)景提供核心芯片方案，助力下一代智能系統(tǒng)加速落地。

聯(lián)系方式

sales@hanhuasemi.com

0512-65922628

來(lái)源：漢驊半導(dǎo)體

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免費(fèi)報(bào)名2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)（DTS），共同解碼MLED、OLED發(fā)展。4月22-23日深圳見(jiàn)！

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