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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高性能、高算力全速進(jìn)階的當(dāng)下，AI/GPU 芯片作為算力核心載體，其可靠性直接決定終端產(chǎn)品的使用壽命與運(yùn)行穩(wěn)定性，而半導(dǎo)體可靠性老化測(cè)試正是芯片量產(chǎn)前的關(guān)鍵驗(yàn)證環(huán)節(jié)，更是保障芯片全生命周期性能的核心防線。

勝科納米 AI/GPU 芯片高功率老化測(cè)試

AI/GPU 芯片因高算力架構(gòu)設(shè)計(jì)，存在功率密度大、熱損耗高的特性，對(duì)老化測(cè)試的高功率承載、精準(zhǔn)溫控能力提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。

勝科納米深耕半導(dǎo)體檢測(cè)分析領(lǐng)域，引入了1500W水冷動(dòng)態(tài)老化測(cè)試等系統(tǒng)，憑借核心技術(shù)突破打造專屬AI/GPU 芯片的高功率老化測(cè)試能力，全流程契合 JESD22-A108 標(biāo)準(zhǔn)要求。

高功率動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)的落地，讓勝科納米在分析測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了單顆芯片功耗1500W的高功率信號(hào)穩(wěn)定加載，高效模擬 AI/GPU 芯片實(shí)際工作中的復(fù)雜工況，全面捕捉高功率運(yùn)行下的潛在可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

從芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證HTOL到量產(chǎn)Burn-in，勝科納米的高功率老化測(cè)試能力，為 AI/GPU 芯片從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)筑牢可靠性屏障，助力高端算力芯片實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定、更長(zhǎng)效的算力輸出。

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