光纖通信大會暨展覽會(OFC)自2026年3月17日至3月19日于洛杉磯會展中心(Los Angeles Convention Center)舉辦，為光通信年度全球最大盛會，不僅在2025年迎來50周年，更因為生成式AI的因素，帶動OFC 2026受到高度關注。

本次展覽匯集91個國家、706多家業(yè)界領導企業(yè)，邀請115位講師、吸引超過17,800名與會者，為量子網(wǎng)絡、人工智能(AI)、空間光學和資料中心連接等關鍵全球性問題提供解決方案。

主題一：Micro LED CPO

ams OSRAM憑借Micro LED車頭燈模塊EVIYOS，在Micro LED技術領域累積了近15年的經(jīng)驗。此外，該公司與終端客戶合作，積極開發(fā)用于光通信的Micro LED解決方案已超過三年。

基于此，ams OSRAM正準備推出其自主研發(fā)的基于Micro LED光互連方案，目標是在2027年問世，此解決方案預計將整合Micro LED芯片、光學元件和專用ASIC。

Microsoft MOSAIC提出Micro LED CPO架構，并由聯(lián)發(fā)科(MediaTek)提供AOC整合方案。

Avicena于OFC展示LightBundle eKit Demo，在512Gbps可達到≤10?9低位元錯誤率(Bit Error Rate,BER) 與5公尺傳輸距離。Avicena表示，512Gbps Micro LED光互連已準備問世，896Gbps方案即將于2Q26推出。

因應光通信市場，先發(fā)電光(bEMC)提供4吋半極性(Semi-Polar)COW與6吋半極性(Semi-Polar)COC。該公司可通過整合供應鏈，提供Micro LED CPO方案(含光纖耦合)。

主題二：紅外線光通信

Lumentum不僅積極擴產(chǎn)100 / 200 Gbps EML、70 / 100mW CW LD外，更成功推出400 Gbps/Lane EML因應3.2 Tbps市場需求。

同時，Lumentum不僅在2025年成功推出400mW CW LD，更于OFC展會上發(fā)布800mW CW LD，在50°C下可提供超過800 mW光學功率，線寬(Linewidth) <100 kHz，邊模抑制比(SMSR) >40 dB，能顯著提升光通信訊號質(zhì)量。同時，該公司推出1,060nm VCSEL光互連方案。

Coherent加速推進6吋InP晶圓的生產(chǎn)，以支援大規(guī)模量產(chǎn)，同時也在開發(fā)用于硅光子可插拔光收發(fā)器和共封裝光學的400mW CW LD。為了滿足市場對3.2T bps的市場需求，Coherent推出兩種解決方案，如420Gbps/Lane EML、420Gbps 硅光子PIC。

此外，Coherent也與Broadcom、NVIDIA、Marvell三大DSP領導廠商合作，共同開發(fā)1.6Tbps FRO/TRO光收發(fā)模塊。LPO光收發(fā)模塊，省去使用DSP導致位元錯誤率較高且應用范圍有限，卻顯著降低功耗并解決散熱問題，成為除了SiPh CPO外極具吸引力的解決方案。

穩(wěn)懋半導體(WIN Semiconductors)是全球最大的6吋砷化鎵(GaAs)代工廠，相較于其他砷化鎵廠商，穩(wěn)懋具有從磊晶、芯片代工、AOI檢測、鍍膜(Coating)全方位解決方案(Turnkey Solution)。

穩(wěn)懋針對于CW LD已可成功提供脊形波導雷射(Ridge Waveguide, RWG)與埋入式異質(zhì)結(jié)構雷射(Buried Heterostructure,BH)技術，后者具有更高的電流密度與輸出功率(Output Power)。

下方出光(Backside Emitting)VCSEL則以覆晶芯片(Flip Chip)技術并將砷化鎵基板進行蝕刻(Etching)，結(jié)合Micro Bump和Micro Lens以減少寄生效應(Parasitic Effect)，有效提升特性并縮小封裝尺寸，應用于100 Gbps / 100公尺光通信、車用/消費性電子3D感測。

Dexerials收購Kyoto Semiconductor，并成功推出200 Gbps InGaAs Photodiodes。在2V電壓下，低暗電流僅為10nA，頻寬(Bandwidth)為50GHz、響應度高達(Responsivity)為0.7A/W。

Mitsubishi Electric已成功推出100Gbps非致冷(Un-cooled)EML與200 Gbps致冷型(Cooled)EML。下一階段將推出200 Gbps非致冷(Un-cooled)EML，目標實現(xiàn)100公尺的短距傳輸。

AOI現(xiàn)場展示800 Gbps與1.6 Tbps光收發(fā)模塊的高穩(wěn)定度，以及6.4 Tbps OBO光引擎的實測成果，采用自制400mW LD，搭配SiPh PIC，并以32 × 200 Gbps / Lane技術達成高效能的光傳輸能力。

Optoway專注于EML / CW LD芯片、封裝、光收發(fā)模塊(Transceiver)。Optoway已可提供100 / 200 Gbps EML與70 / 100mW CW LD，并提供客制化光收發(fā)模塊服務。

LuxNet專注于EML / CW LD芯片、封裝、光收發(fā)模塊(Transceiver)代工事業(yè)，提供100 / 200 Gbps EML與70 / 100mW CW LD。

NTT Innovative Devices展示102.4Tbps SiPh CPO，內(nèi)建 Broadcom 第三代乙太網(wǎng)絡交換器 Tomahawk 6 ，并可兼容四家供應商的 ELSFP，包含 CPT、Furukawa、FIT、O-NET，以 16 個 16.4 Tbps 的光引擎，達到 102.4 Tbps。

Cisco現(xiàn)場展示 51.2 Tbps SiPh CPO，搭配64個800Gbps FR8光引擎，配套完整的液冷方案與監(jiān)控系統(tǒng)，其產(chǎn)品壽命達到云端服務供應商的要求。

OFC 2026重點摘要

Wide and Slow：受到生成式AI興起，高速光通信需求急遽提升。Micro LED能耗僅為1-2 pJ/bit、資料傳輸密度高達20 Tbps/mm2，且具有≤10?1?低位元錯誤率(Bit Error Rate,BER)，將有望替代銅互連，在垂直擴展(Scale-Up)的資料中心網(wǎng)絡中，作為機柜內(nèi)(Intra-Rack)短距高速傳輸?shù)淖罴呀鉀Q方案。此外，Lumentum、Coherent等也推出VCSEL NPO方案，迎接短距傳輸需求。

Investment and R&D：因應1.6Tbps以上的市場需求，EML與CW LD廠商積極擴增產(chǎn)能提高產(chǎn)品光學功率。Dexerials則積極擴增光電二極管產(chǎn)品線，以期提供更高的靈敏度、更快的反應時間的產(chǎn)品性能。

Short Term and Long Term：面對資料中心日益嚴峻的能源與散熱瓶頸，線性可插拔光學(Linear Pluggable Optics;LPO)與SiPh CPO技術成為焦點。

4月22日深圳，TrendForce集邦咨詢即將舉辦2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會，屆時TrendForce資深研究副總邱宇彬將以“Micro LED跨界融合：AI顯示與光通信的雙軌發(fā)展”為主題，深入剖析Micro LED在顯示和光通信兩大方向的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢。

來源：集邦光通信

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