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最近從產(chǎn)業(yè)鏈消息來看，再加上復(fù)盤海外巨頭的指引。我們可以發(fā)現(xiàn)，光通信的需求不是“好”，而是“瘋狂”，物料不是“缺”，而是“極度緊缺”。

如果你還在糾結(jié)800G的放量，那可能已經(jīng)掉隊了。

現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)邏輯已經(jīng)快進到了1.6T的統(tǒng)治時代。

根據(jù)最新的產(chǎn)業(yè)模型測算，1.6T光模塊在2026年的需求將達到3000萬只，而到了2027年，這個數(shù)字會跳躍式增長到7000萬至8000萬只。與此同時，800G光模塊并不會迅速退場，而是會維持年化5000萬只的穩(wěn)健需求。

需求爆發(fā)、交付緊急、價格甚至出現(xiàn)上浮，這在以往的硬件周期里是極其罕見的。

除了大家耳熟能詳?shù)目刹灏文K，OCS（光學(xué)電路交換）、DCI（數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）、CPO以及光芯片等細分領(lǐng)域，天花板正在被不斷拉高。

一、從“大光吃飽”到“小光吃好”

這一輪AI浪潮，頭部大廠（如中際旭創(chuàng)、新易盛）固然吃肉，但隨著需求的大外溢，二線廠商正迎來進入北美AI核心圈的歷史性機遇。

不過，要盯緊三個核心指標(biāo)。

首先是物料鎖定能力。在DSP、CW激光器、EML芯片、隔離器等核心組件全線告急的背景下，誰能拿得到料，誰就有業(yè)績。

其次是1.6T產(chǎn)品的出海進度。如果一家公司現(xiàn)在還只能折騰800G，那意義不大，必須看1.6T的訂單總量和導(dǎo)入速度，越快越好。

最后是布局的廣度，是否具備向AOC、NPO、OCS等領(lǐng)域多元演進的能力。

此外，光模塊的需求最終都要傳導(dǎo)到芯片上。目前行業(yè)內(nèi)最緊缺的不是模塊組裝產(chǎn)能，而是核心光芯片。

現(xiàn)在最緊張的是200G EML芯片。海外巨頭如Lumentum、住友、Coherent雖然在擴產(chǎn)，但他們的重心全放在了400mw CW激光器和200G EML等超高端產(chǎn)品上。這就給中國廠商留出了巨大的中低端產(chǎn)品替補空間。

從時間線上看，2025年只有源杰科技能穩(wěn)定向海外供應(yīng)CW激光器，但到了2026年，長光華芯和永鼎股份的出海節(jié)奏將明顯加快。

長光華芯在100G EML領(lǐng)域的技術(shù)能力非常領(lǐng)先，目前手中MOCVD設(shè)備儲備充足，理論上后續(xù)可以支撐上億只CW激光器的產(chǎn)能。

永鼎股份的擴產(chǎn)則更為激進，預(yù)計年底CW激光器產(chǎn)能就能達到大幾千萬只，其光棒產(chǎn)能也將于今年三季度擴充到950噸，這幾乎達到了行業(yè)龍頭長飛的四分之一。

二、硅光技術(shù),設(shè)計與生產(chǎn)的雙重共振

隨著速率向1.6T甚至3.2T演進，傳統(tǒng)方案的功耗和成本壓力劇增，硅光技術(shù)成了繞不開的必選項。

在設(shè)計端，中際旭創(chuàng)、新易盛等核心龍頭已經(jīng)走在了自研硅光芯片的前列。而對于其他沒有自研能力的廠商，目前主要依賴羲禾科技和熹聯(lián)光芯。

這里我們要重點提一下可川科技。公司在2024年深度布局硅光芯片，目前100G產(chǎn)品已成型，200G流片在即。憑借極強的技術(shù)實力和客戶導(dǎo)入預(yù)期，一旦放量，業(yè)績彈性巨大。

在生產(chǎn)端（Foundry），海外的Tower半導(dǎo)體和格芯正在大規(guī)模擴產(chǎn)。Tower給出的指引非常驚人：到2026年第四季度，其硅光晶圓的月產(chǎn)能將提升至2025年同期的5倍。

更夸張的是，Tower截至2028年的總產(chǎn)能中，超過70%已被預(yù)訂。這意味著，誰能在國內(nèi)解決硅光芯片的生產(chǎn)問題，誰就握住了未來的入場券。

長光華芯目前的布局最為領(lǐng)先，其子公司蘇州星鑰的8英寸硅光Foundry平臺預(yù)計在2026年底完成通線。

總的來看，光通信不僅是AI時代的基石，更是目前確定性最強的投資主線。短期內(nèi)可能會受到地緣政治或宏觀情緒的波動干擾，但其穿越周期的能力毋庸置疑。

核心概念整理

1. 模塊龍頭與二線核心

中際旭創(chuàng)：全球光模塊領(lǐng)軍者，1.6T先行者。

新易盛：技術(shù)領(lǐng)先，具備極強的硅光自研能力。

匯綠生態(tài)：二線出海急先鋒，訂單預(yù)期強。

華工科技：產(chǎn)業(yè)鏈縱向布局完整，具備規(guī)模優(yōu)勢。

2. 核心光芯片與上游

天孚通信：光引擎與無源器件龍頭，確定性極高。

長光華芯：EML與硅光生產(chǎn)端雙重布局，產(chǎn)能潛力大。

源杰科技：國產(chǎn)激光器芯片領(lǐng)軍企業(yè)，海外供應(yīng)先行者。

永鼎股份：擴產(chǎn)積極，光棒與激光器雙輪驅(qū)動。

3. 硅光設(shè)計黑馬

可川科技：硅光芯片布局領(lǐng)先，200G流片在即，業(yè)績爆發(fā)點近。