編譯|吳 靜

編輯| 黃大路

設計|甄尤美

來源|japantimes、nationthailand、nikkei、digitimes等

3月27日，日本工業(yè)巨頭東芝宣布，將與三菱電機和芯片制造商羅姆展開談判，擬合并三方的功率半導體業(yè)務。當前，該領域的國際競爭正日趨白熱化。

此舉正值日本政府大力推動提升本國在全球半導體市場話語權之際。若該聯(lián)盟順利落地，將打造出全球第二大功率芯片集團。

功率半導體是日本企業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域，但單個企業(yè)的規(guī)模較小，在中國企業(yè)的低價攻勢下陷入苦戰(zhàn)。

東芝旗下子公司東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TDSC）已與三菱電機、羅姆簽署諒解備忘錄，正式啟動相關磋商。東芝表示：“隨著全球半導體行業(yè)的競爭日益激烈，TDSC和羅姆半導體長期以來一直在探索功率半導體領域進行合作的可能性?！?/p>

東芝還稱，如今三菱電機也加入其中，合并后將使“我們的業(yè)務規(guī)模與技術體系具備全球市場競爭力”。

與此同時，一家參與日本本土企業(yè)的收購與重組業(yè)務的日本投資基金日本產(chǎn)業(yè)伙伴公司（apan Industrial Partners）與TBJ控股同樣簽署了該項協(xié)議。

阻止電裝收購羅姆

這三家日本公司旨在通過整合各自優(yōu)勢，打造世界一流的功率半導體聯(lián)盟。

全球?qū)π酒男枨箢A計將會增長，但日本制造商的規(guī)模小于美國和歐洲的競爭對手。近年來，中國功率芯片制造商也顯著提升了其市場份額。如果三方實現(xiàn)合并，日本將誕生合計份額約占全球1成、排名居世界第2位的功率半導體聯(lián)盟。

值得一提的是，此次三方會談的另一個目的可能是為了阻止日本大型汽車零部件制造商電裝公司收購羅姆半導體的提議。

3月初，豐田集團核心供應商電裝公司，正式提出以1.3萬億日元（約合82億美元）估值收購汽車芯片制造商羅姆，意圖通過整合高端半導體研發(fā)能力，強化電動汽車與自動駕駛核心技術。羅姆設立特別委員會，正在討論電裝的提議。

但如今，三家公司的合并談判可能會影響電裝收購提議的走向。

羅姆的特別委員會由外部董事組成，將比較電裝的提議與可能的三方芯片業(yè)務整合方案，并決定哪種方案能夠提升羅姆的企業(yè)價值。羅姆公司約一半的收入來自汽車業(yè)務。截至9月份，豐田是電裝公司最大的股東，持有22%的股份。

圍繞日本企業(yè)的功率半導體業(yè)務，日本政府從2023年前后開始呼吁重組的必要性，通過補貼對各公司施加壓力。各公司雖然贊成重組，但2024年以后缺乏具體行動。

功率半導體行業(yè)整合進程長期遲緩，核心癥結在于產(chǎn)業(yè)鏈各方在主導權爭奪中陷入僵局。而當前市場環(huán)境持續(xù)惡化，行業(yè)重組、人員精簡與產(chǎn)能收縮也就成了無法避免的選擇。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省在2025年12月發(fā)布的《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的今后方向》中明確表示，“將以羅姆、東芝、富士電機、電裝（的框架）為基礎，進一步推動日本國內(nèi)的合作和重組”。

2月，電裝跳出原有框架，向羅姆提議收購。3月，羅姆與東芝展開業(yè)務合并談判一事浮出水面。此前沒有與日本企業(yè)合作的三菱電機宣布加入羅姆-東芝陣營，重組有可能迅速推進。電裝的動向也成為焦點。

雄心勃勃的計劃

此前，日本政府一直敦促國內(nèi)功率半導體制造商攜手合作，以提升其國際競爭力。

美國Omdia的數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球功率半導體市場中，德國英飛凌科技以17%的市場份額居首。三菱電機排在第4位，東芝和羅姆分別排在第10位和第12位。如果3家公司成功合并，其市場份額的單純合計將超過美國安森美，躍居第2位。

圖片來源：nikkei

羅姆在節(jié)能性能高的碳化硅（SiC）車載功率半導體方面具有優(yōu)勢。在目前屬于主流的硅材質(zhì)領域，東芝在電力相關等領域擁有廣泛客戶。三菱電機在面向工業(yè)等的高耐壓領域具有優(yōu)勢。

如果3家公司融合各自的設計、開發(fā)和銷售經(jīng)驗，將誕生能應對廣泛用途的綜合功率半導體企業(yè)。有分析認為，面向數(shù)據(jù)中心和電力基礎設施領域發(fā)揮協(xié)同效應也備受期待。

2020-2023年的芯片短缺暴露了危險的依賴性。當芯片短缺時，豐田等日本汽車制造商損失了50萬輛汽車的產(chǎn)量。

過去幾年，日本政府在半導體領域一直雄心勃勃。

日本政府計劃設定目標，到2040年將國內(nèi)生產(chǎn)的半導體銷售額提升至40萬億日元。為應對人工智能（AI）和數(shù)據(jù)中心需求擴大，日本將建設最先進半導體的研發(fā)基地。日本政府將明確發(fā)展方向，營造便于民間企業(yè)投資的環(huán)境。

2020年，日本國產(chǎn)半導體相關銷售額為5萬億日元。此前日本政府提出到2030年達到15萬億日元以上的目標，此次則設定在10年后再增加約25萬億日元。

但目前，日本在全球芯片市場的占比不足10%，但日本政府正通過重金投入新建芯片工廠，試圖改變這一局面。

650億美元的豪賭

1988年，日本企業(yè)占據(jù)全球芯片銷售額的51%，在存儲器生產(chǎn)和制造設備領域占據(jù)主導地位。然而到了2019年，這一份額卻穩(wěn)步下降至10%，這一驚人的逆轉(zhuǎn)使得日本在關鍵技術方面不得不依賴外國供應商。

日本的芯片霸主地位為何會發(fā)生如此翻天覆地的變化？

1986年的美日半導體協(xié)議帶來了諸多挑戰(zhàn)。在美國的壓力下，日本同意設定芯片最低價格，并將外國市場準入比例從10%提高到20%。這些讓步削弱了日本的競爭力，使美國、韓國和臺灣的公司得以搶占市場份額。

與此同時，日本經(jīng)濟在1990年后進入了“失去的十年”。正當產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)化的“無晶圓廠”模式轉(zhuǎn)型，即設計和制造分離之際，日本國內(nèi)企業(yè)投資卻急劇萎縮。臺積電在臺灣率先開展代工生產(chǎn)，三星在韓國建造了大型晶圓廠，而日本企業(yè)卻固守過時的一體化模式，試圖所有環(huán)節(jié)都自行完成。

到了2000年代，像NEC、日立和東芝這樣的日本傳奇芯片制造商未能及時采用先進技術，最終導致日本退出了22/20納米制程工藝的競賽。

日本的復興計劃以政府的大規(guī)模干預為核心。2021年至2025年間，東京已撥款約650億美元用于半導體補貼，其占GDP的比重超過了美國的《芯片法案》（CHIPS Act）。

這項資金主要用于三大戰(zhàn)略支柱：

第一，吸引海外晶圓廠。臺積電位于熊本的工廠于2024年投產(chǎn)，獲得了80億美元的日本政府補貼。該工廠生產(chǎn)用于汽車和消費電子領域的12-28納米芯片，第二座晶圓廠的目標是在2027年實現(xiàn)更先進的6-7納米制程的生產(chǎn)。

第二，打造本土領軍企業(yè)。由豐田、索尼和軟銀支持的Rapidus公司代表了日本最大膽的一次投資。Rapidus與IBM合作，計劃到2027年在其北海道工廠量產(chǎn)尖端的2納米芯片，目前只有臺積電和三星實現(xiàn)了這一目標。日本政府已為該項目投入了120億美元。

第三，加強設備制造商。世界第三大半導體設備制造商東京電子持續(xù)獲得研發(fā)支持，以保持日本在關鍵制造工具方面的優(yōu)勢。

該戰(zhàn)略還包括勞動力發(fā)展、九州和北海道等半導體中心的基礎設施升級，以及參與與美國、韓國和中國臺灣組成的“芯片四方聯(lián)盟”。