3月26日晚，中芯國(guó)際發(fā)布2025年年報(bào)，包含多項(xiàng)歷史性數(shù)據(jù)首次披露。例如，消費(fèi)電子以43.2%的收入占比首次超越智能手機(jī)（23.1%），成為第一大收入來(lái)源；中國(guó)區(qū)營(yíng)收占比首破85%，達(dá)85.6%；工業(yè)與汽車(chē)電子收入占比首次站上兩位數(shù)，提升至11.0%。同時(shí)，公司首次完整披露28nm嵌入式閃存、28nm超低漏電、65nm射頻SOI等工藝平臺(tái)的里程碑進(jìn)展，累計(jì)授權(quán)專(zhuān)利達(dá)14511件，創(chuàng)歷史新高。

這些首次披露的數(shù)據(jù)折射出三大行業(yè)趨勢(shì)。首先，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入深水區(qū)。85.6%的本土營(yíng)收占比，印證在地緣政治背景下，產(chǎn)業(yè)鏈本地化加速，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司加速將代工訂單轉(zhuǎn)向本土晶圓廠，中芯國(guó)際成為國(guó)產(chǎn)替代的核心承載方。

其次，需求結(jié)構(gòu)從手機(jī)單核驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向多輪拉動(dòng)。智能手機(jī)占比下降的同時(shí)，端側(cè)AI落地帶動(dòng)智能穿戴、智能家居等消費(fèi)電子需求爆發(fā)，汽車(chē)電子觸底反彈疊加車(chē)規(guī)認(rèn)證完成，形成“AI消費(fèi)電子+汽車(chē)”的新增長(zhǎng)引擎。

最后，成熟制程特色工藝成為競(jìng)爭(zhēng)主戰(zhàn)場(chǎng)。28nm eFlash、65nm RF SOI等工藝突破表明，國(guó)內(nèi)晶圓廠正避開(kāi)先進(jìn)制程“卡脖子”困境，在BCD、模擬、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)等特色工藝領(lǐng)域構(gòu)建護(hù)城河，這正是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)替代最迫切的環(huán)節(jié)。

中芯國(guó)際2025年年報(bào)的首次披露，不僅是一家公司的業(yè)績(jī)總結(jié)，更標(biāo)志著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向多應(yīng)用拉動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代已從設(shè)計(jì)端深入晶圓制造核心環(huán)節(jié)。

封面來(lái)源：公司官網(wǎng)