快科技3月25日消息，今日，國家自然科學基金委員會發(fā)布2025年度"中國科學十大進展"。

全功能二維半導體/硅基混合架構(gòu)異質(zhì)集成閃存芯片、嫦娥六號樣品首次揭示月背演化歷史和巨型撞擊效應等入選。

2025年度"中國科學十大進展"：

嫦娥六號樣品首次揭示月背演化歷史和巨型撞擊效應

創(chuàng)新方法實現(xiàn)規(guī)模化制備柔性超平金剛石薄膜

可控核聚變大科學裝置實現(xiàn)"億度"運行

發(fā)現(xiàn)神經(jīng)酰胺受體和菌源調(diào)控物及其在心血管與代謝性疾病中的作用

基因編輯豬肝植入人體突破跨物種器官移植壁壘

炎性衰老機制解析與多維靶向干預

深淵海溝最深處發(fā)現(xiàn)繁盛的化能合成生物群落

全功能二維半導體/硅基混合架構(gòu)異質(zhì)集成閃存芯片

實現(xiàn)基于熔鹽堆的釷鈾核燃料轉(zhuǎn)換

界面調(diào)控新方法創(chuàng)制面向空天應用的高性能柔性疊層太陽能電池

二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片結(jié)構(gòu)示意圖，包含二維模塊、CMOS控制電路和微米尺度通孔

據(jù)了解，2025年10月，復旦大學宣布，該校周鵬-劉春森團隊研發(fā)的"長纓（CY-01）"架構(gòu)，將二維超快閃存器件"破曉（POX）"與成熟硅基CMOS工藝深度融合，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)芯片。

封裝后的二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片（帶PCB板）

二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片光學顯微鏡照片

該芯片性能碾壓目前的Flash閃存技術(shù)，首次實現(xiàn)了混合架構(gòu)的工程化。

依托前期完成的研究成果與集成工作，此次打造出的芯片已成功流片。

下一步，團隊計劃建立實驗基地，與相關(guān)機構(gòu)合作，建立自主主導的工程化項目，并計劃用3-5年時間將項目集成到兆量級水平，期間產(chǎn)生的知識產(chǎn)權(quán)和IP可授權(quán)給合作企業(yè)。