AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的高速擴張，正催生一場席卷整個供應(yīng)鏈的技術(shù)路線博弈。在本屆GTC大會與OFC光通信大會上，數(shù)據(jù)互聯(lián)方案的銅光取舍、800VDC電源架構(gòu)的規(guī)?；七M，以及網(wǎng)絡(luò)交換機供應(yīng)生態(tài)的深度重構(gòu)，劃定了AI數(shù)據(jù)中心硬件演進的下一階段邊界。

黃仁勛在GTC期間明確了互聯(lián)技術(shù)演進時間表：Vera Rubin Ultra一代（2027年）將提供銅纜或銅纜+CPO（共封裝光學）兩種方案，而Feynman一代（2028年）則將全面切換至CPO；但機架內(nèi)部的非NVLink互聯(lián)預(yù)計仍將延續(xù)銅纜方案。

這是英偉達迄今就CPO商用進程給出的最明確信號，對供應(yīng)鏈格局具有重要指引意義。據(jù)摩根士丹利研究報告，盡管CPO滲透率持續(xù)提升，銅纜與光學方案仍將在未來相當長時間內(nèi)并行存在，兩者均將受益于整體市場的持續(xù)擴容。

此次展會揭示的并非單一技術(shù)路線的勝出，而是多個維度的同步演進：數(shù)據(jù)互聯(lián)層面銅光并重，電源架構(gòu)層面800VDC加速鋪開，網(wǎng)絡(luò)交換機生態(tài)層面白盒化與ODM直供模式悄然擴張。

銅與光：共存而非替代

在數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域，過去一年市場焦點始終集中于CPO能否對銅纜形成替代。黃仁勛的表態(tài)給出了更清晰的答案：替代將發(fā)生，但節(jié)奏漸進，且并非全面取代。

根據(jù)英偉達規(guī)劃，NVLink規(guī)模擴展網(wǎng)絡(luò)目前采用銅纜互聯(lián)，2027年的Vera Rubin Ultra將引入銅纜+CPO混合方案，2028年的Feynman則將完全切換至CPO。然而，機架內(nèi)部的非NVLink連接——包括LPX接口和存儲互聯(lián)——預(yù)計仍將延續(xù)銅纜方案。

此外，黃仁勛亦表示，隨著整體市場規(guī)模擴張，銅纜與光學互聯(lián)均將保持增長態(tài)勢。

摩根士丹利認為，銅纜在其支持距離范圍內(nèi)仍具備更優(yōu)性價比，而AEC（有源銅纜）和ACC等主動銅纜解決方案還可通過信號增強技術(shù)進一步延伸銅纜的應(yīng)用邊界。因此，供應(yīng)商最優(yōu)策略并非押注單一技術(shù)，而是同時布局銅纜與光學方案。

Bizlink在本屆OFC上的展臺印證了這一邏輯。除與Credo合作深耕AEC業(yè)務(wù)外，該公司還展示了FAU（光纖陣列單元）耦合模塊和Shuffle Box組件。據(jù)摩根士丹利渠道調(diào)研，Bizlink可能還在與Credo合作開發(fā)ALC（有源LED電纜）和光模塊產(chǎn)品，顯示其正積極向光學解決方案延伸。

800VDC：電源架構(gòu)的高功率革命

如果說數(shù)據(jù)互聯(lián)是本屆展會的顯性路線之爭，800VDC直流電源架構(gòu)的加速推進則是另一場低調(diào)但影響深遠的變革。

GTC期間，Delta、Eaton、Flex、Lead Wealth、Lite-on、Megmeet及APC等多家供應(yīng)商集中展示了各自的800VDC電源機架原型產(chǎn)品，參與規(guī)模罕見。這一架構(gòu)的核心特征在于將電源機架與IT計算機架分離，以適應(yīng)AI服務(wù)器持續(xù)攀升的功率密度需求。

摩根士丹利指出，這一架構(gòu)轉(zhuǎn)變將提升Bizlink在電源配線和母線排產(chǎn)品上的單臺價值量，驅(qū)動力來自出貨量增長與更嚴格規(guī)格要求帶來的ASP提升。Chroma方面，其針對AI電源相關(guān)產(chǎn)品的測試設(shè)備需求，亦將隨客戶產(chǎn)能擴張和設(shè)備規(guī)格升級而持續(xù)增長。

網(wǎng)絡(luò)交換機：生態(tài)開放，ODM迎來新機

網(wǎng)絡(luò)交換機領(lǐng)域正在發(fā)生一場供應(yīng)生態(tài)的結(jié)構(gòu)性變化。據(jù)摩根士丹利與多家網(wǎng)絡(luò)交換機供應(yīng)鏈企業(yè)交流所得，多個廠商正計劃基于Mellanox的Spectrum X ASIC研發(fā)網(wǎng)絡(luò)交換機產(chǎn)品，目標出貨時間為2026年下半年。

這意味著市場正從英偉達此前的整機銷售模式，逐步轉(zhuǎn)向白盒交換機或廠商自有品牌交換機的開放生態(tài)。摩根士丹利認為，這一轉(zhuǎn)變對Accton等ODM廠商構(gòu)成積極催化，打開了直供超大規(guī)模云服務(wù)商的新業(yè)務(wù)空間。

Accton在本屆OFC上的產(chǎn)品線同樣值得關(guān)注，涵蓋800G/1.6T光模塊、102.4T CPO交換機及光波長交換機等。

摩根士丹利認為，這些產(chǎn)品展示了Accton跨越不同技術(shù)架構(gòu)提供交換機方案的綜合能力——在市場對CPO采用及光路交換（Optical Circuit Switch）興趣日益濃厚的背景下，這一能力具備差異化競爭價值。