Ansys Rocky 是業(yè)界領(lǐng)先的離散元方法（DEM）顆粒流仿真軟件，能夠高效、準(zhǔn)確地模擬顆粒物料的運動和相互作用，廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的顆粒流與固體處理過程優(yōu)化。以下將從原理、流程、應(yīng)用、主要特性和結(jié)果后處理進(jìn)行詳細(xì)介紹。

原理

Rocky 基于離散元方法，通過對每個顆粒施加牛頓第二定律，計算顆粒間及顆粒與邊界的力學(xué)作用，實現(xiàn)顆粒流的動態(tài)仿真。其核心是高效準(zhǔn)確的接觸檢測算法，能夠處理復(fù)雜、非球形顆粒的真實形狀，支持顆粒破碎、磨損、團(tuán)聚等物理現(xiàn)象。

流程

創(chuàng)建或?qū)朐O(shè)備幾何模型，如輸送機(jī)、攪拌器、涂覆機(jī)等。

定義顆粒屬性，包括形狀（球形、非球形、纖維、殼體）、尺寸分布、材料特性等。

設(shè)置物理模型參數(shù)，如接觸力學(xué)、磨損、破碎、團(tuán)聚、流體耦合等。

配置邊界條件和運動方式（如振動、旋轉(zhuǎn)、自由運動等），可實現(xiàn)多體動力學(xué)耦合。

選擇求解器參數(shù)，支持多GPU并行計算，適用于大規(guī)模顆粒系統(tǒng)。

運行仿真，輸出顆粒運動、力學(xué)響應(yīng)、破碎、磨損等數(shù)據(jù)。

應(yīng)用

散料輸送與處理：如輸送帶、螺旋輸送機(jī)、料斗、攪拌器等設(shè)備設(shè)計優(yōu)化。

顆?；旌?、分離、涂覆、壓實、破碎等工藝過程分析。

制藥、食品、礦業(yè)、農(nóng)業(yè)、化工等行業(yè)的顆粒流工藝優(yōu)化。

多物理場耦合：與CFD（流體動力學(xué)）、FEA（結(jié)構(gòu)力學(xué)）、電磁場等集成，實現(xiàn)顆粒-流體、顆粒-結(jié)構(gòu)、顆粒-電磁場的復(fù)雜耦合仿真。

主要特性

真實顆粒形狀建模：支持球形、非球形、纖維、殼體等任意形狀，提升仿真精度。

多GPU并行計算：可處理數(shù)百萬甚至千萬級顆粒系統(tǒng)，顯著提升計算效率。

顆粒破碎與磨損建模：支持顆粒破碎、裂紋擴(kuò)展、磨損等復(fù)雜物理過程。

多物理場耦合：與流體、結(jié)構(gòu)、電磁場等軟件無縫集成，支持一/二向耦合仿真。

自動化與定制：支持腳本自動化、用戶界面優(yōu)化、PyRocky開發(fā)接口，便于批量仿真與二次開發(fā)。

SPH流體建模：支持平滑粒子流體動力學(xué)（SPH）方法，適用于高固含量及自由表面流動場景。

結(jié)果后處理

可視化顆粒運動軌跡、速度、加速度、接觸力、破碎過程等。

統(tǒng)計分析顆粒分布、混合均勻性、死區(qū)、堵塞、磨損、能耗等關(guān)鍵指標(biāo)。

支持流體-顆粒耦合場的流線、濕潤時間、熱傳遞等高級后處理功能。

輸出數(shù)據(jù)可用于結(jié)構(gòu)分析、流體分析、工藝優(yōu)化等后續(xù)仿真流程。

Ansys Rocky 離散DEM顆粒流仿真，核心供應(yīng)商推薦：上海佳研

? 愿景：成為國內(nèi)一流的工業(yè)軟件供應(yīng)商

? 價值觀：以客戶為中心、合作共贏

? 使命：讓研發(fā)更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和辦事處。

核心團(tuán)隊成員來自國內(nèi)外知名企業(yè)的核心骨干，擁有強(qiáng)大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經(jīng)驗，為客戶提供最佳的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。

業(yè)務(wù)主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機(jī)械等行業(yè)，給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術(shù)仿真能力，實現(xiàn)共贏發(fā)展。

三大核心業(yè)務(wù):

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領(lǐng)域的研發(fā)企業(yè)和生產(chǎn)提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設(shè)計仿真服務(wù)(IC/封裝/PCB設(shè)計仿真服務(wù)，以及電子產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計仿真服務(wù))和IC/封裝/PCB設(shè)計仿真培訓(xùn)與咨詢服務(wù)。

? 三:工程服務(wù):PCB和封裝加工及測試式服務(wù)(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產(chǎn)/應(yīng)力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質(zhì)榮譽

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區(qū)2025年度最強(qiáng)勁新業(yè)務(wù)增長合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區(qū)最強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長獎

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻(xiàn)獎

? Ansys2024 年度 N&ET 業(yè)務(wù)最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區(qū)卓越合作獎

? Ansys2023 年度亞太區(qū)最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業(yè)績成長合作伙伴