剛剛結(jié)束的英偉達(dá)GTC大會再次引爆全球AI與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注。然而，今年的焦點(diǎn)不再僅僅是GPU性能的躍升，而是“互連”，這一長期被忽視卻決定算力系統(tǒng)效率上限的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正悄然成為產(chǎn)業(yè)價(jià)值重心轉(zhuǎn)移的新支點(diǎn)。

而國內(nèi)光互連（OIO）領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者光聯(lián)芯科也在近期完成新一輪由君聯(lián)資本領(lǐng)投，紅杉、高瓴持續(xù)追投并最終超額認(rèn)購的融資。這是光聯(lián)芯科成立短短兩年時(shí)間來的第四輪融資落地，資本市場的目光往往反映了行業(yè)趨勢和技術(shù)價(jià)值，堪稱頂配的資本陣容，進(jìn)一步凸顯了光聯(lián)芯科在光互連賽道的領(lǐng)先地位。

“全光互連是行業(yè)必然發(fā)展方向。”光聯(lián)芯科CEO陳超表示，未來5-10年，百萬卡級算力中心將面臨成本與功耗瓶頸，通過芯片直出光加光交換機(jī)的方案，電負(fù)責(zé)計(jì)算、光負(fù)責(zé)互連，可實(shí)現(xiàn)帶寬提升多個(gè)數(shù)量級以上，成本與功耗可能降至現(xiàn)有水平的百分之一。光聯(lián)芯科正在定義下一代全光互連的算力中心，引領(lǐng)算力中心進(jìn)入全新發(fā)展階段。

范式變革：“互連”成為AI的新心臟

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在GTC 2026上表示，每一座數(shù)據(jù)中心、每一座AI工廠，本質(zhì)上都受限于電力，一座1GW的工廠永遠(yuǎn)不會變成2GW，這是物理定律決定的。在固定功率下，誰的每瓦Token產(chǎn)出最高，誰的生產(chǎn)成本就最低，誰的收入曲線就最陡。

在GPU性能增長放緩的背景下，要提高每瓦Token的產(chǎn)出，只能向網(wǎng)絡(luò)要性能，來提高智算集群的效率，降低能耗。GTC 2026釋放的信號極其明確，未來的競爭不在于誰能做出最強(qiáng)的單片GPU，而在于誰能實(shí)現(xiàn)最極致的芯片間通信。

正如陳超所言，以十萬卡級GPU集群為例，系統(tǒng)構(gòu)建不僅依賴GPU芯片，更需要GPU之間的高效互連支撐，才能完成算力規(guī)模與互連需求的有機(jī)匹配?！肮饴?lián)芯科正是通過提供光的互連方案，在關(guān)鍵芯片的范疇進(jìn)行系統(tǒng)級賦能?！?/p>

光聯(lián)芯科：技術(shù)+商業(yè)閉環(huán)的先行者

光互連領(lǐng)域，Ayar Labs被視為行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，就在3月初，Ayar Labs完成5億美元E輪融資，估值達(dá)到37.5億美元。值得一提的是，英偉達(dá)也參與了Ayar Labs的D輪融資，無論是在資本層面還是產(chǎn)業(yè)發(fā)展層面，都足以證明光互連的價(jià)值和意義。

光聯(lián)芯科被資本市場和產(chǎn)業(yè)界視為“中國的Ayar Labs”，正成為這一賽道的核心引領(lǐng)者。這不是高調(diào)對標(biāo)，而是基于底層技術(shù)邏輯的深度對齊。

與Ayar Labs類似，經(jīng)過四輪融資后，光聯(lián)芯科的資本估值實(shí)現(xiàn)了快速增長，行業(yè)領(lǐng)先。在這背后，是以深度孵化模式為定位的真知創(chuàng)投，率先察覺到了光互連技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的可落地路徑，于是，在真知創(chuàng)投創(chuàng)始人任旭陽與真知創(chuàng)投合伙人陳超的精密布局和共同推動下，光聯(lián)芯科正式成立，光互連全面國產(chǎn)化的進(jìn)程也隨之啟航。

換道超車：筑牢國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)

如前文所述，光互連能夠解決AI算力瓶頸，提升芯片利用率，是下一代核心互連技術(shù)。更為重要的是，光互連可實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)自主可控，不受先進(jìn)制程限制，能夠?yàn)閲鴥?nèi)算力發(fā)展和生態(tài)建設(shè)提供關(guān)鍵支撐。

陳超曾經(jīng)在公開場合表示：“用國產(chǎn)的算力、國產(chǎn)的互連和國產(chǎn)的晶圓制造廠，雖然單顆芯片的算力距離國外有一定差距，但是我們完全可以在整體算力集群的性能和功耗上超越國外，我們可以走出一條中國獨(dú)有的半導(dǎo)體突圍之路?！?/p>

近一年多來密集涌現(xiàn)的國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)方案就是最好的例證。陳超介紹，光聯(lián)芯科的光互連技術(shù)正是為超節(jié)點(diǎn)場景量身打造，將光互連直接集成于芯片內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)芯片直出光，可有效解決超節(jié)點(diǎn)的成本與功耗問題，是真正適配超節(jié)點(diǎn)的核心技術(shù)。

不難看出，這場資本與技術(shù)的雙重共振，不僅印證了光互連作為破解AI算力瓶頸的核心路徑，更標(biāo)志著中國在下一代算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，正加速構(gòu)建自主可控的平行生態(tài)。光聯(lián)芯科憑借資本、技術(shù)與商業(yè)化的三維領(lǐng)跑，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)辟出一條“換道超車”的新路徑。