畫(huà)餅大師馬斯克又來(lái)了。

日前，馬斯克宣布啟動(dòng)“Terafab”項(xiàng)目，由特斯拉、SpaceX和xAI三家聯(lián)合，要在美國(guó)得州建一座涵蓋邏輯、存儲(chǔ)和封裝的超級(jí)芯片工廠，目標(biāo)年產(chǎn)1太瓦（TW）算力（約1000億-2000億顆芯片），相當(dāng)于當(dāng)前全球產(chǎn)能的50倍，其中80%用于太空任務(wù)。

這個(gè)餅畫(huà)得夠大——太瓦級(jí)產(chǎn)能、太空算力、自建全產(chǎn)業(yè)鏈，每一個(gè)詞都精準(zhǔn)踩在市場(chǎng)的G點(diǎn)上。但只要稍微冷靜一下，就可以看出這個(gè)項(xiàng)目要落地，面對(duì)的可不僅是技術(shù)難題，而是資金、設(shè)備、人才三重不現(xiàn)實(shí)，至少暫時(shí)來(lái)看，不實(shí)現(xiàn)。

舉個(gè)例子，當(dāng)初臺(tái)積電在亞利桑那州折騰了幾年還沒(méi)順利建廠，馬斯克憑什么覺(jué)得自己能一步到位？

張力制圖

我們先來(lái)“理解”一下馬斯克的這個(gè)決定。

首先是算力缺口大到“不得不自己造”，當(dāng)前由于人工智能快速發(fā)展，算力需求極度膨脹，僅Optimus人形機(jī)器人，馬斯克預(yù)計(jì)未來(lái)年產(chǎn)10億-100億臺(tái)，需消耗100-200GW芯片，而太空太陽(yáng)能AI衛(wèi)星集群需求更是太瓦級(jí)。

與此同時(shí)，外部的供應(yīng)鏈滿足不了需求，馬斯克直言“臺(tái)積電、三星的擴(kuò)張速度遠(yuǎn)低于我們的需求”，即使到2030年也無(wú)法滿足。美國(guó)電網(wǎng)總?cè)萘績(jī)H0.5TW，難以承載大規(guī)模AI訓(xùn)練與機(jī)器人運(yùn)行；太空則沒(méi)有晝夜交替、大氣衰減，太陽(yáng)能效率是地面5倍以上。

再看看馬大師的戰(zhàn)略意圖：從“買芯片”到“掌握AI全?！?。

馬斯克要將邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝整合在同一園區(qū)，形成設(shè)計(jì)→制造→測(cè)試的全鏈路閉環(huán)，迭代速度預(yù)計(jì)比現(xiàn)有方案快一個(gè)數(shù)量級(jí)。這意味著他要徹底擺脫對(duì)臺(tái)積電、三星的依賴，控制從芯片到軟件的每一層。

當(dāng)然，還有一個(gè)是他沒(méi)有直接說(shuō)的，為SpaceX IPO背書(shū)。Terafab發(fā)布恰逢SpaceX計(jì)劃今夏大規(guī)模IPO（估值或超1.75萬(wàn)億美元），為“太空算力”敘事提供了宏偉的資本故事。

當(dāng)然，馬斯克要成功畫(huà)餅還面前著巨大挑戰(zhàn)。

有分析師估算，他造這樣子的工廠需要花費(fèi)300億-450億美元，而目前特斯拉2025年自由現(xiàn)金流僅60億美元，缺口巨大。

另外，供應(yīng)鏈瓶頸不可忽視。將邏輯、存儲(chǔ)、封裝整合在同一工廠，供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)難度不知有多大，光高端EUV光刻機(jī)就是無(wú)法逃避難題，要知道全球的供應(yīng)都幾乎依賴荷蘭ASML，在當(dāng)前的情況下，荷蘭人能什么時(shí)候交付都不得而知。

而人才短缺同樣是個(gè)難題，有分析師直言“這比把火箭送上火星還難”。

一言之，這是馬斯克又一畫(huà)餅大作，可以把其視為“人類成為太陽(yáng)系文明”鋪路的又一暢想。

而落到A股又是另一回事了。

“炒股跟著馬斯克。”

根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn)，A股的炒作邏輯向來(lái)簡(jiǎn)單粗暴：馬斯克說(shuō)什么，就炒什么。這次大概率也不例外——半導(dǎo)體設(shè)備、先進(jìn)封裝、衛(wèi)星通信，挨個(gè)輪動(dòng)一遍。

我們看看A股的幾個(gè)潛在受益方向：

1、半導(dǎo)體設(shè)備，Terafab需要大量半導(dǎo)體設(shè)備，若馬斯克尋求中國(guó)設(shè)備商合作（或國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì)標(biāo)），長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)、中微公司。

2、太空算力配套，80%芯片用于太空，衛(wèi)星、地面終端產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?，信維通信（SpaceX星鏈地面終端高頻連接器傳聞）、藍(lán)思科技、晶盛機(jī)電。

3、先進(jìn)封裝，Terafab強(qiáng)調(diào)“封裝一體化”，封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量提升，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技。

4、國(guó)產(chǎn)芯片替代邏輯，馬斯克自建芯片廠可能倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速，科創(chuàng)芯片ETF（589100/589070）。

但必須明白，上述標(biāo)的只是邏輯推論，而大部分直接受益邏輯是虛的。畢竟Terafab在美國(guó)得州，設(shè)備采購(gòu)大概率優(yōu)先用美國(guó)/歐洲供應(yīng)商，封裝配套也同樣夠不著A股，唯一沾邊的星鏈終端供應(yīng)商信維通信，到現(xiàn)在還是個(gè)傳聞，業(yè)績(jī)也沒(méi)見(jiàn)起色。

所以餅是馬斯克的，熱鬧是股民的，收益嘛……大概率是游資和更量化的。

本文中的市場(chǎng)分析、預(yù)測(cè)等內(nèi)容僅代表作者觀點(diǎn)，不構(gòu)成對(duì)讀者的投資建議。投資者應(yīng)根據(jù)自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力做出獨(dú)立判斷。

作者 光云

版面編輯 褚念穎

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