2026年3月21日，馬斯克宣布，其代號(hào)為“TeraFab”的半導(dǎo)體項(xiàng)目將作為特斯拉與SpaceX的合資企業(yè)，選址于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀東部特拉維斯縣的特斯拉園區(qū)附近建設(shè)。該項(xiàng)目亦涉及xAI的協(xié)同支持，形成三家公司聯(lián)合推進(jìn)的戰(zhàn)略布局。

馬斯克指出，該工廠的興建直接源于全球芯片產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張速度無法匹配其在人工智能、機(jī)器人技術(shù)和空間計(jì)算領(lǐng)域的爆炸性需求，“目前的芯片供應(yīng)增速遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期。在這種情況下，我們要么自行建造TeraFab，要么將面臨嚴(yán)重芯片短缺，而我們必須擁有足夠的芯片，因此我們選擇建造TeraFab。”

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資規(guī)模約為200億至250億美元。TeraFab工廠采用高度集成的“全流程一體化”設(shè)計(jì)，在單一建筑群內(nèi)涵蓋邏輯電路制造、存儲(chǔ)器生產(chǎn)、先進(jìn)封裝、測(cè)試以及光刻掩膜制作等全部核心環(huán)節(jié)。

這種布局在全球范圍內(nèi)尚無直接先例，能夠顯著壓縮迭代周期：芯片設(shè)計(jì)完成后，可在同一地點(diǎn)立即完成晶圓制造、功能測(cè)試、掩膜修訂與工藝優(yōu)化，無需跨廠區(qū)運(yùn)輸，從而大幅提升研發(fā)效率和生產(chǎn)響應(yīng)速度。

該設(shè)施計(jì)劃專注生產(chǎn)兩類高定制化芯片：

一類針對(duì)邊緣推理場(chǎng)景優(yōu)化，主要應(yīng)用于特斯拉車輛的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及Optimus人形機(jī)器人。另一類為高功率、耐輻射版本，專為空間環(huán)境設(shè)計(jì)。馬斯克特別提到，該空間芯片允許在更高溫度下運(yùn)行，以最小化衛(wèi)星散熱器質(zhì)量并優(yōu)化整體系統(tǒng)能效。

馬斯克估算當(dāng)前全球人工智能計(jì)算年增量約為20吉瓦，僅占其企業(yè)未來需求的約2%。TeraFab目標(biāo)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)100至200吉瓦的地面芯片算力；剩余部分（最高可達(dá)1太瓦級(jí)）將部署于太空AI計(jì)算，通過SpaceX已申請(qǐng)的太陽(yáng)能衛(wèi)星數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)。

同時(shí)，馬斯克明確重申，特斯拉、SpaceX以及xAI（SpaceX于2026年2月完成收購(gòu)）將繼續(xù)依賴現(xiàn)有供應(yīng)鏈伙伴，包括臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）和美光（Micron），并期望這些供應(yīng)商盡可能加速產(chǎn)能擴(kuò)張。他未公布TeraFab的具體投產(chǎn)時(shí)間表、量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)或詳細(xì)建設(shè)進(jìn)度，雖然此前多次提及瞄準(zhǔn)2納米工藝，但本次直播中未再次確認(rèn)該節(jié)點(diǎn)細(xì)節(jié)。

總體來看，此項(xiàng)目標(biāo)志著馬斯克企業(yè)生態(tài)在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈領(lǐng)域的重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，通過垂直整合與自建產(chǎn)能，馬斯克旨在徹底擺脫對(duì)外部代工廠的依賴，系統(tǒng)性應(yīng)對(duì)人工智能、機(jī)器人集群以及星際計(jì)算對(duì)極端計(jì)算力的需求，從而支撐其“成為銀河文明”的長(zhǎng)期愿景。